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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達569億美元

12月6日消息，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達569億美元，較9月增長2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長22.1%。

發(fā)表于：12/6/2024

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報告預(yù)測，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動汽車需求的放緩也將在2024年進一步加劇，影響整個汽車行業(yè)。盡管長期趨勢看，汽車半導(dǎo)體需求依然存在，但2024年的早期收入預(yù)測顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復(fù)增長。從英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績來看，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響，相關(guān)企業(yè)業(yè)績?nèi)匀辉诘凸扰腔?，汽車芯片市場疲軟局勢依舊。

發(fā)表于：12/6/2024

我國首枚可回收火箭朱雀三號有望明年運營

12 月 5 日消息，據(jù)央視新聞報道，今年 9 月，朱雀三號火箭完成 10 公里級垂直起降飛行試驗。朱雀三號預(yù)計明年下半年發(fā)射，有望成為中國第一枚投入運營的可回收運載火箭。藍箭航天創(chuàng)始人張昌武在《魯健訪談》中介紹，2030 年前后能實現(xiàn)兩級重復(fù)使用火箭的工程落地。

發(fā)表于：12/6/2024

鴻?？萍及l(fā)力布局護理機器人領(lǐng)域

12 月 5 日消息，鴻?？萍技瘓F B 事業(yè)群暨數(shù)字健康總經(jīng)理姜志雄今天表示，集團正在依循「3+3」核心戰(zhàn)略展開相關(guān)規(guī)劃，布局護理機器人產(chǎn)品。他強調(diào)，「護理機器人」正是鴻海董事長劉揚偉的重要布局，希望藉此整合 AI 技術(shù)，幫助護工及醫(yī)護人員解決機械性工作問題，但一切尚處于規(guī)劃當(dāng)中，暫時還無法對外透露太多細節(jié)。

發(fā)表于：12/6/2024

蘋果OLED屏幕路線圖曝光

12 月 6 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖，蘋果計劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進搭載 OLED 屏幕。

發(fā)表于：12/6/2024

消息稱Intel正尋求外部空降CEO

基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等

發(fā)表于：12/5/2024

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負載對高性能光通信的需求。

發(fā)表于：12/5/2024

國內(nèi)首款磁陽極霍爾電推進產(chǎn)品成功在軌應(yīng)用

12月4日消息，據(jù)“中國航天科技集團”官微發(fā)文，由中國航天科技集團有限公司六院801所研制的國內(nèi)首款磁陽極霍爾推力器在國際上實現(xiàn)首次飛行應(yīng)用。 11月18日～11月20日，磁陽極霍爾電推進產(chǎn)品完成首次在軌點火運行，產(chǎn)品工作正常、穩(wěn)定，各項遙測參數(shù)均在設(shè)計范圍，在軌測定性能與地面標(biāo)定數(shù)據(jù)一致，滿足總體要求。本次成功在軌飛行，有力支撐了該型產(chǎn)品的后續(xù)應(yīng)用。

發(fā)表于：12/5/2024

恩智浦計劃為客戶建立一條中國芯片供應(yīng)鏈

12月4日消息，今天，荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦與中國臺灣合作伙伴世界先進的VSMC合資公司，在新加坡動工興建一家12英寸（300mm）晶圓廠。恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在儀式上透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶，“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈”。 Micallef表示，中國是世界上最大的電動汽車和電信市場，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務(wù)。式成立。

發(fā)表于：12/5/2024

三星將推出400+層第10代V-NAND

12月4日消息，據(jù)Tom's hardware報道，三星將在即將舉行的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上展示新的超過400層3D NAND Flash，接口速度為5.6 GT/s。報道稱，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三級單元，或每個單元 3 位）架構(gòu)，每個芯片的容量為1Tb（128 GB）。三星聲稱其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲密度為 28 Gb/mm²，僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存儲密度為 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存儲密度最高的NAND Flash。

發(fā)表于：12/5/2024