頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 傳言稱蘋果和三星也有意收購英特爾 10 月 27 日消息，據(jù) Moore's Law Is Dead 的 Tom 報道，英特爾的 Arrow Lake 處理器出現(xiàn)了與 Raptor Lake 類似的穩(wěn)定性問題，此外，還有兩家公司傳出有意收購英特爾。 發(fā)表于：2024/10/28 60秒看懂DDR5內(nèi)存標(biāo)簽 裝備在不斷升級，內(nèi)存也開始向DDR5迭代，不少玩家的配置單已經(jīng)換成了DDR5內(nèi)存。除了主頻更高，能效升級之外，新的DDR5內(nèi)存還有一個細(xì)節(jié)升級，那就是用上了規(guī)范的標(biāo)簽。 發(fā)表于：2024/10/28 英偉達(dá)2024年將出貨10億個RISC-V 內(nèi)核 10月25日消息，據(jù)Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達(dá)（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內(nèi)核，這些內(nèi)核具有其指令集架構(gòu)并支持各種數(shù)據(jù)格式。但是在本月的RISC-V峰會上，英偉達(dá)透露，這些內(nèi)核由依賴于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) RISC-V ISA 的定制內(nèi)核控制，盡管有一些擴(kuò)展。 發(fā)表于：2024/10/28 中核集團(tuán)成功量產(chǎn)國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片 10 月 25 日消息，中國核工業(yè)集團(tuán)有限公司（中核集團(tuán)）昨日宣布，由中核集團(tuán)原子能院核安全與環(huán)境工程技術(shù)研究所研發(fā)的國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/10/25 Arm通知高通60天后將強(qiáng)制取消授權(quán) 10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會”上發(fā)布多款基于其自研的Oryon CPU架構(gòu)的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識產(chǎn)權(quán)糾紛進(jìn)一步加劇，或?qū)?yán)重影響兩家公司的運(yùn)營和財務(wù)，甚至影響全球智能手機(jī)和個人電腦市場。 發(fā)表于：2024/10/25 2023年全球SSD模組廠自有品牌通路出貨十強(qiáng)出爐 10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場全球出貨營收前十的固態(tài)硬盤模組廠，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業(yè)的順序沒有發(fā)生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長；而七彩虹繼續(xù)以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來到第七；臺電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創(chuàng)見延任前十“守門員”。 發(fā)表于：2024/10/25 十銓推出業(yè)界首款工業(yè)級DDR5-6400內(nèi)存條 10 月 25 日消息，十銓科技工控昨日宣布推出業(yè)界首款工業(yè)級 DDR5 6400MT/s CUDIMM / CSODIMM 內(nèi)存條。 發(fā)表于：2024/10/25 消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤訂單 消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤訂單 發(fā)表于：2024/10/25 IDC報告稱中國邊緣服務(wù)器市場量價齊漲 2028年將達(dá)108億美元 10月24日消息（南山）市場研究公司IDC發(fā)布的最新《中國半年度邊緣計算市場（2024上半年）跟蹤報告》顯示，2024上半年，中國邊緣計算服務(wù)器市場受到通用服務(wù)器訂單大漲的帶動，同比上漲70.5%。 IDC表示，目前通用服務(wù)器在邊緣市場占比較大，未來定制化的邊緣服務(wù)器可能會進(jìn)一步替代通用服務(wù)器，人們逐漸形成在特定場景使用專門邊緣產(chǎn)品的共識。 發(fā)表于：2024/10/25 傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC 10月23日消息，據(jù)韓國媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日報》（Sedaily）報道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。 根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。 發(fā)表于：2024/10/24 ?…33343536373839404142…?
