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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

Intel CEO明確未來(lái)兩代CPU發(fā)布時(shí)間

3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報(bào)告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計(jì)劃，并重申了之前宣布的幾項(xiàng)承諾。陳立武在信中強(qiáng)調(diào)了幾點(diǎn)：一，Intel必須以客戶(hù)需求為重，用心傾聽(tīng)反饋；二，繼續(xù)推進(jìn)節(jié)省100億美元開(kāi)支、裁員15％的目標(biāo)；三，簡(jiǎn)化業(yè)務(wù)模式，減少不必要的復(fù)雜流程，并繼續(xù)投資關(guān)鍵產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/31/2025

國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海

" 未來(lái)世界會(huì)不會(huì)形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽(tīng)著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來(lái)看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個(gè)巨大的悲哀，可能是一個(gè)幾敗俱傷的結(jié)果。"

發(fā)表于：3/31/2025

臺(tái)積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動(dòng)工

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月28日，臺(tái)積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場(chǎng)智庫(kù)論壇時(shí)表示，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動(dòng)工，但“希望下周開(kāi)始”。

發(fā)表于：3/31/2025

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國(guó)產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績(jī)報(bào)告。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長(zhǎng)39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：3/31/2025

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

發(fā)表于：3/31/2025

SK海力士已完成收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù)部門(mén)的最終階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國(guó)金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日完成了收購(gòu)英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。

發(fā)表于：3/28/2025

我國(guó)科學(xué)家發(fā)布全球首例微米級(jí)腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜

3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號(hào)昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合衷華腦機(jī)公司，全球首次發(fā)布微米級(jí)腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜。

發(fā)表于：3/28/2025

三星Exynos芯片市場(chǎng)份額下滑自用逐漸減少

3 月 28 日消息，近年來(lái)，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)的份額一直面臨波動(dòng)。據(jù) Counterpoint Research 的報(bào)告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場(chǎng)份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。

發(fā)表于：3/28/2025

2024年度中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布

3月27日消息，今日，國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)發(fā)布了2024年度“中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展”。

發(fā)表于：3/27/2025

高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)

3月26日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm自被軟銀收購(gòu)后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。

發(fā)表于：3/26/2025