頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 韓國中小半導體企業(yè)正在轉向英偉達和臺積電 1月1日消息，據媒體報道，韓國的中小型半導體企業(yè)開始跟隨著英偉達、臺積電的腳步，進行下一代產品量產的發(fā)展與生產。 ZDNet Korea報道稱，韓國中小型制造業(yè)正在配合英偉達和臺積電下一代技術的引進，特別是在英偉達計劃于2025年正式發(fā)表的下一代B300 AI芯片。 發(fā)表于：1/2/2025 傳安謀科技CPU部門將裁員 12月30日消息，近日，有網友在某社交平臺爆料稱，國內半導體IP大廠安謀科技（Arm中國）的CPU部門將裁員，目前該部門約30-40人，補償方案為“n+3”，年終獎可正常發(fā)放，社保將會交到明年2月份。 根據之前的資料顯示，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約800人，研發(fā)團隊占比85%，并累計申請?zhí)幚砥骱诵膶＠?00余項。研發(fā)產品覆蓋了SOC、HPC、CPU、AI、多媒體、ISP、VPU等。 發(fā)表于：12/31/2024 TrendForce預估2025年一季度一般型DRAM內存合約價下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨詢表示，2025Q1 進入 DRAM 內存市場淡季階段。在智能手機等需求持續(xù)萎縮、部分產品提前備貨的背景下，明年不計入 HBM 的一般型 DRAM 內存合約價整體將出現 8%~13% 下滑，較本季度降幅擴大 5 個百分點。 發(fā)表于：12/31/2024 全球首個半導體行業(yè)開源大模型SemiKong發(fā)布 12月29日消息，Aitomatic及其“AI聯盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首個專為半導體業(yè)需求而設計的開源大型語言模型（LLM）——SemiKong，旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分，可以充當老專家，加速新芯片的研發(fā)和上市進程。 負責開發(fā)SemiKong的Aitomatic公司指出，半導體業(yè)迫切需要收集專家信息，許多年邁的老專家陸續(xù)退休加劇了知識斷層，幾家公司正飽受專業(yè)知識嚴重不足之苦。針對產業(yè)需求量身打造的大語言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競爭力、快速獲得專業(yè)知識的可靠途徑。 發(fā)表于：12/31/2024 飛騰CPU累計銷量突破1000萬片 據新華社12月28日報道，從中國電子信息產業(yè)集團獲悉，該集團旗下的國產CPU廠商——天津飛騰信息技術有限公司（以下簡稱“飛騰”）的CPU總銷量近日已經突破了1000萬片，?廣泛應用于國家重點工程和關鍵行業(yè)，為從端到云的各型設備提供核心算力支撐。 值得注意的是，在今年8月21日飛騰正式成立十周年之際，飛騰也通過官方公眾號宣布，公司成立十年來，基于飛騰 CPU 的產品已廣泛應用于政務、金融、電信、電力、能源、交通、教育、醫(yī)療、智能制造等眾多涉及國家信息安全和國計民生的重要領域，累計應用超過 850 萬片。其中，飛騰騰銳 D2000、飛騰 FT-2000/4 在信創(chuàng)市場應用超 500 萬片。 發(fā)表于：12/31/2024 英特爾Twin Lake全小核處理器詳細規(guī)格曝光 12 月 30 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細規(guī)格。相較于上代產品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個 SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。 發(fā)表于：12/31/2024 消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應用處理器），但高通還是已經要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。 發(fā)表于：12/27/2024 英偉達RTX 5090主板曝光 12月26日消息，百度貼吧“nvidia吧”近日有用戶曝光了英偉達即將發(fā)布的旗艦級游戲顯卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的諜照。該照片顯示的芯片布局與近期Chiphell論壇曝光的RTX 5090顯卡的PCB照片上的焊盤位置布局吻合。 根據RTX 5090顯卡主板照片來看，其GPU型號為GB202-300-A1，同時還標記有“Qualification Sample”（資格認證樣本）字樣，似乎是用于驗證測試的版本，應該與零售版相差不大。同時，在GPU外圍還環(huán)繞式布局著16顆GDDR7顯存。此外，還有很多的電容器、電感器和MOSFET。 發(fā)表于：12/27/2024 愛德萬測試看好AI手機需求迅速起飛 12月27日消息，據英國《金融時報》報導，全球最大芯片測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時表示，如果未來數據中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機需求會增長，將有助于繼續(xù)推動半導體產業(yè)，避免業(yè)績衰退的影響。 發(fā)表于：12/27/2024 國產功率半導體大廠士蘭微獲得政府補助1837.70萬元 12月25日晚間，國產功率半導體大廠士蘭微發(fā)布公告稱，公司于2024年12月24日收到與收益相關的政府補助1,837.70萬元，占公司2023年度經審計歸屬于上市公司股東的凈利潤的絕對值的51.35%。 發(fā)表于：12/27/2024 ?…27282930313233343536…?
