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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。

高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語(yǔ)言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發(fā)表于：5/20/2025

聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

發(fā)表于：5/20/2025

黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國(guó)臺(tái)灣！

5月19日消息，臺(tái)北電腦展開(kāi)幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國(guó)臺(tái)灣省的臺(tái)北市，建設(shè)一座新的公司總部！黃仁勛將這個(gè)新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。從效果圖上看，建筑風(fēng)格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。不過(guò)，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時(shí)間等。

發(fā)表于：5/19/2025

AMD確認(rèn)采用臺(tái)積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺(tái)積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認(rèn)將基于 N2 工藝打造，預(yù)計(jì) 2026 年上市。 AMD 高級(jí)副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示臺(tái)積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：5/19/2025

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點(diǎn)舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長(zhǎng)文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC。

發(fā)表于：5/19/2025

AMD在x86服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至39.4%

5月17日消息，根據(jù)Mercury Research 最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務(wù)器CPU市場(chǎng)的收入份額達(dá)到了39.4%，同時(shí)在臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)的收入份額也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的34.4%。

發(fā)表于：5/19/2025

博通推出第三代共封裝光學(xué)技術(shù)

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術(shù)取得重大進(jìn)展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點(diǎn)突出了OSAT工藝、熱設(shè)計(jì)、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關(guān)鍵改進(jìn)。越來(lái)越多的行業(yè)合作伙伴已公開(kāi)宣布加入，進(jìn)一步凸顯了博通CPO平臺(tái)的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴(kuò)展和縱向擴(kuò)展應(yīng)用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：5/19/2025

小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，Geekbench 6 跑分測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機(jī)SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來(lái)看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來(lái)看，玄機(jī)O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個(gè)3.9GHz的超大核、4個(gè)主頻3.4GHz的大核、2個(gè)主頻1.89GHz的核心、2個(gè)1.8GHz的核心。

發(fā)表于：5/19/2025

借助毫米波雷達(dá)傳感器打造可居家使用的多患者非接觸式生命體征傳感器

　　引言　　人類生命體征通常通過(guò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)量，這些系統(tǒng)歷來(lái)依靠與患者身體的有線連接，通過(guò)心電圖和氧飽和度傳感器的組合來(lái)報(bào)告心率和呼吸頻率。這些傳感器很難與新生兒、嚴(yán)重?zé)齻颊?、癲癇患者或精神病患者保持持續(xù)接觸。對(duì)于那些行動(dòng)自如的患者，當(dāng)他們?cè)诩抑兴奶幾邉?dòng)時(shí)，監(jiān)測(cè)生命體征可能不那么容易。

發(fā)表于：5/16/2025

高通第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)（驍龍 7 Gen 4），旨在增強(qiáng)用戶喜愛(ài)的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個(gè)2.8 GHz超大核、4個(gè)2.4 GHz性能核心和3個(gè)1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運(yùn)行 Stable Diffusion 等 AI 工作負(fù)載。

發(fā)表于：5/16/2025