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2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。

砺算首款6nm GPU芯片“7G100”进入客户送样阶段

11月14日，东芯股份发布投资者关系活动记录表，宣布砺算科技正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。

發(fā)表于：2025/11/17

航向信标辐射场中障碍物影响分析与布局优化

随着机场扩建工程的持续推进，机场周边障碍物对仪表着陆系统（ILS）电磁环境的干扰问题日益凸显。其中，障碍物引起的反射和绕射信号对航向信标（LOC）辐射场的干扰尤为显著，严重影响了航向信标系统的导航稳定性和精度。针对这一问题，基于射线追踪算法，系统分析了障碍物引起的反射信号和绕射信号对LOC辐射场的影响机理。通过建立双频12单元LOC阵列模型，并结合机场跑道周边存在障碍物的典型场景，构建了信号传播模型，重点研究了反射信号与绕射信号对调制度差（DDM）的干扰特性。研究结果表明，在特定位置必须建设专用障碍物的工程场景下，通过优化障碍物反射面与跑道之间的空间几何关系，可有效抑制对LOC辐射场产生显著干扰的信号分量。该研究成果为解决实际工程中特定区域LOC辐射场的多径干扰问题提供了新的技术途径。

發(fā)表于：2025/11/14

三星电子与SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发

11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研发进程。从第七代 HBM（即 HBM4E）开始，HBM 市场有望从以“通用型”产品为主（即厂商自主开发并量产、用以确立行业标准的产品），逐步转向“定制化”产品 —— 即核心组件（如逻辑裸片）可根据客户需求进行定制化设计与供应。

發(fā)表于：2025/11/14

超导量子计算机“天衍-287”搭建完成

11 月 14 日消息，据《科创板日报》11 月 13 日报道，从中国电信量子研究院获悉，搭载“祖冲之三号”同款芯片的超导量子计算机“天衍-287”已完成搭建。

發(fā)表于：2025/11/14

AMD处理器路线图公布

AMD在2025年度财务分析师日公布CPU核心路线图：Zen 6架构定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6与高效Zen 6c双核心，IPC显著提升并新增AI数据类型与管线.

發(fā)表于：2025/11/14

国产GPU第一股摩尔线程启动科创板IPO发行

11月14日消息，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688795”。最新公告显示，公司首次公开发行股票将在11月24日进行申购，之后拟在上交所科创板上市，标志着高端GPU芯片领域即将迎来“国产GPU第一股”。

發(fā)表于：2025/11/14

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽车远程信息处理控制单元(T-Box)及C-V2X应用全面优化的完整5G RedCap连接平台。

發(fā)表于：2025/11/14

基于DSP的实时姿态感知系统设计

提出一种基于TMS320F28375S数字信号处理器（DSP）的高精度实时姿态测量系统，通过融合三轴磁通门传感器与微机电系统（MEMS）加速度计的六轴惯性数据，结合自适应卡尔曼滤波算法，实现俯仰角±0.1 °、航向角±0.5°的高精度测量。系统采用Δ-Σ型模数转换器（ADS131M04）实现128 kSPS同步采样率，并利用DSP内置的三角函数加速单元（TMU）将姿态解算周期压缩至0.8 ms。实验结果表明，在模拟动态干扰环境下，系统姿态更新率达1kHz，功耗低于1.5 W，显著优于传统方案，满足无人机、自动导引车（AGV）等移动平台的实时控制需求。

發(fā)表于：2025/11/13

基于三阶角度观测器的旋变软解码系统设计

新能源汽车电驱系统通常使用旋转变压器获取电机转子位置，但其电路复杂且芯片昂贵，成本昂贵。传统二阶锁相环在对转子加速跟踪时存在稳态误差，实际工况中常有输入的正余弦一相丢失导致软解码发生旋变故障。对此提出一种基于三阶角度观测器的角度观测器来提高位置解码精度，同时采用锁相环算法跟踪解码故障时的剩余信号，恢复丢失信号完成故障后的解码。最后通过MATLAB仿真证明了算法的可行性和有效性。采用英飞凌TC387的DSADC模块进行实际实验验证解码效果，结果表明该系统对加速度达到稳定跟踪，同时在某相信号缺失后可保持良好的解码效果。

發(fā)表于：2025/11/13

一种基于片上变压器隔离的高CMTI编解码电路

随着第三代宽禁带半导体材料的发展，GaN和SiC等新型功率开关管得到了广泛的应用，新型功率管较快的开关速度使得驱动器开关的瞬态电压dV/dt最高至200 V/ns，造成功率管的误开启。为提高隔离驱动的共模瞬变抗扰度（Common Mode Transient Immunity，CMTI），设计了一种结构简单的高CMTI的编解码电路，采用OOK（On-Off Krying）调制结构，编码电路采用负跨导振荡器结构将信号的高电位编码为差分振荡信号，解码电路采用共模点提升电路将差分信号的共模点稳定在VDD/2，仅通过比较器就可将输入信号还原。仿真结果表明，该编解码电路输入信号的速度可达143 Mb/s，差分振荡信号频率为644 MHz，典型传输延时为1.2 ns，应用在某款隔离驱动芯片中，经过实测CMTI最高可达400 V/ns。

發(fā)表于：2025/11/13