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微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作 加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺IP集成到RedCap SoC中, 為下一代車輛提供高性價比、安全可靠的可擴展連接方案
2025-11-14
來源:微合科技

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容,5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術的高性價比補充,助力車聯(lián)網(wǎng)技術實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應用,并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA) 與專注于尖端智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡稱“微合”)聯(lián)合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴展5G調(diào)制解調(diào)器平臺IP及DSP技術的5G RedCap系統(tǒng)級芯片,提供為汽車遠程信息處理控制單元(T-Box)及C-V2X應用全面優(yōu)化的完整5G RedCap連接平臺。

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5G RedCap:拓展汽車互聯(lián)的覆蓋范圍

5G RedCap正成為汽車行業(yè)從4G LTE向5G遷移的成本優(yōu)化路徑。盡管許多原始設備制造商(OEM)將繼續(xù)在高端和高性能平臺上部署完整的5G NR,但RedCap能夠降低成本和復雜性,使其成為大規(guī)模部署遠程信息處理、L2級ADAS、車隊管理和C-V2X應用的理想選擇。據(jù)Omdia預測,到2030年,全球RedCap連接數(shù)預計將超過7億*,在成本敏感的汽車平臺中,RedCap正取代LTE Cat-1至Cat-4,成為增長最快的領域之一?;A設施就緒度也在加速,目前已有24個國家的34家運營商正在積極評估、測試或試用RedCap技術(GSA數(shù)據(jù),2025年9月)。

驅(qū)動邊緣側(cè)的汽車智能

微合的RedCap芯片推動HyperMotion汽車互聯(lián)平臺,專為幫助汽車制造商快速且經(jīng)濟高效地將5G車載網(wǎng)絡推向市場而構建。除了降低終端成本,HyperMotion還集成了多項關鍵的汽車功能,包括eCall / NG eCall、TSN以及硬件加速網(wǎng)絡卸載功能,以滿足在可靠性、安全性和未來可擴展性方面的嚴苛要求。HyperMotion憑借Ceva PentaG Lite平臺所搭載的先進DSP和加速器,在保障安全、持續(xù)在線連接的同時,顯著縮短了調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)周期——這對于競相推出下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車的制造商而言,是一個決定性優(yōu)勢。

微合首席執(zhí)行官Hui Fu表示:“我們很高興與Ceva合作,將我們的5G RedCap解決方案推向市場。Ceva的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺IP為我們開發(fā)一流的5G RedCap解決方案提供了關鍵支持。我們與Ceva共同打造了一款兼具能效與可靠性的調(diào)制解調(diào)器,它不僅專為當今的汽車需求而設計,未來也能夠擴展至工業(yè)和消費類物聯(lián)網(wǎng)應用?!?/p>

Ceva移動寬帶業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理Guy Keshet表示:“微合的HyperMotion平臺展示了我們PentaG Lite技術在汽車領域的強大實力。隨著汽車變得更加智能和互聯(lián),我們的IP確保原始設備制造商能夠提供安全、高效且面向未來的平臺,從而跟上行業(yè)快速轉(zhuǎn)型的步伐?!?/p>

關于Ceva-PentaG Lite

Ceva-PentaG Lite是一個全面的5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,專為RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化設計。其可擴展架構支持從高性能移動寬帶到超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的廣泛用例,使其成為下一代智能邊緣產(chǎn)品的理想選擇。作為Ceva-PentaG2產(chǎn)品系列的成員,PentaG Lite不僅在性能與功耗方面經(jīng)過優(yōu)化,更能顯著縮短5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)周期,加速產(chǎn)品上市進程。

如需詳細信息,請訪問https://www.ceva-ip.com/product/ceva-pentag2/ 

關于HyperMotion平臺

HyperMotion是微合面向汽車互聯(lián)解決方案的5G RedCap平臺,通過了AEC-Q100 Grade2認證,支持eCall/NG-eCall、TSN、硬件加速網(wǎng)絡卸載(NoE)、靈活擴展至C-V2X以及基于容器的軟件棧,使其成為汽車物聯(lián)網(wǎng)客戶推動RedCap技術在汽車行業(yè)應用、構建互聯(lián)汽車網(wǎng)絡的理想解決方案。

*來源:https://omdia.tech.informa.com/pr/2025/jul/5g-redcap-technology-still-poised-for-growth-despite-slow-enterprise-adoption-omdia-reports 

關于微合科技

微合科技(United Micro Technology)是一家專注于提供領先蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案的高科技企業(yè),成立于2022年8月,總部位于深圳,在深圳和西安設有研發(fā)中心及辦事處。

微合科技的核心團隊由全球無線通信領域的資深專家組成?;谧钚碌?GPP協(xié)議標準,公司致力于增強移動寬帶、RedCap及大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā),立志成為全球領先的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與解決方案提供商。如需詳細信息,請訪問:https://www.umsemi.com/。

關于Ceva公司

Ceva熱忱地為智能邊緣帶來全新的創(chuàng)新水平。我們的無線通信、感知和邊緣AI技術是現(xiàn)今一些先進智能邊緣產(chǎn)品的核心。我們擁有更可靠、更高效地連接、感知和推理數(shù)據(jù)的廣泛IP 組合,包括用于藍牙連接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平臺 IP,實現(xiàn)無處不在的強大通信;以至可擴展的邊緣人工智能 NPU IP、 傳感器融合處理器和提升設備智能的嵌入式應用軟件。我們的差異化解決方案在極小的硅片尺寸內(nèi)以超低功耗提供卓越性能。我們的目標簡單:為業(yè)界提供半導體產(chǎn)品和軟件 IP,創(chuàng)建更智能、更安全和更緊密互連的世界。今天,Ceva 正在努力踐行這一理念,支持全球超過 190 億個創(chuàng)新性智能邊緣產(chǎn)品,涵蓋從人工智能智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設備和可穿戴設備,直到自動駕駛汽車和 5G 移動網(wǎng)絡。

Ceva總部位于美國馬里蘭州羅克維爾,公司遍布世界各地的運營機構為全球客戶群提供有力支持。我們的員工包括各專業(yè)領域的頂尖專家,能夠持續(xù)解決最復雜的設計難題,幫助客戶將創(chuàng)新的智能邊緣產(chǎn)品推向市場。

Ceva: 助力智能邊緣

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