頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 博通推出全球首款102.4Tbps交換機芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現(xiàn)已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網(wǎng)交換機帶寬的兩倍。 憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網(wǎng)絡而設計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。 發(fā)表于：6/4/2025 本源悟空完成超50萬個全球量子計算任務 6 月 3 日消息，據(jù)中新社報道，安徽省量子計算工程研究中心消息，中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”自 2024 年 1 月 6 日上線運行以來，已為全球 143 個國家和地區(qū)的用戶完成了超過 50 萬個量子計算任務，全球訪問量突破 2900 萬次，刷新中國自主量子算力服務規(guī)模紀錄。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱玄戒芯片會持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線 6 月 3 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗證時間更長。再結(jié)合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累?！? 發(fā)表于：6/4/2025 我國植入式腦機接口技術(shù)正式啟動臨床入組 6 月 3 日消息，據(jù)第一財經(jīng)報道，近日在上海舉辦的第 20 屆亞洲神經(jīng)腫瘤年會上，傳來腦機接口技術(shù)領(lǐng)域的重要進展消息。復旦大學附屬華山醫(yī)院院長毛穎教授透露，由華山醫(yī)院和北京宣武醫(yī)院牽頭的腦機接口臨床隊列研究已正式啟動患者入組工作，旨在進一步驗證植入式腦機接口治療方案的有效性和安全性等關(guān)鍵問題。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術(shù) 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個月時間，但關(guān)于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開始涌現(xiàn)。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權(quán)研究公司發(fā)布的研究報告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關(guān)鍵設計變化。 發(fā)表于：6/4/2025 Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據(jù)EEnews europ報道，英國半導體IP大廠Arm的最新披露的財務文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風險。在此之前，該公司實現(xiàn)了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。 發(fā)表于：6/3/2025 NVIDIA新中國特供芯片B30曝光 6月3日消息，據(jù)報道，NVIDIA正在為中國市場研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。 B30芯片預計將采用最新的Blackwell架構(gòu)，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會采用臺積電的先進封裝技術(shù)。 發(fā)表于：6/3/2025 Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案 6月2日消息，據(jù)媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發(fā)一種可取代HBM內(nèi)存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術(shù)和東京大學等日本學術(shù)界的專利，共同打造原型產(chǎn)品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產(chǎn)可行性，力爭在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。 發(fā)表于：6/3/2025 中國科學院物理研究所發(fā)現(xiàn)超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據(jù)中國科學院物理研究所官網(wǎng)，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發(fā)光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現(xiàn)代信息與能源技術(shù)中不可或缺的核心材料。 發(fā)表于：6/3/2025 AI服務器過熱與液冷漏液問題順利解決 5月30日，據(jù)外媒《金融時報》（Financial Times）報導，包括鴻海、英業(yè)達、戴爾及緯創(chuàng)等英偉達（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一連串技術(shù)難題，得以開始出貨Blackwell AI服務器。 發(fā)表于：6/3/2025 ?…23242526272829303132…?
