頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10% 1月13日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求，或?qū)е陆衲闚AND Flash價格大幅下跌，三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩(wěn)，以減少NAND Flash業(yè)務的損失。 據(jù)了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片，經(jīng)過此番削減投片量之后，月產(chǎn)出預計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應，導致整體產(chǎn)能降低。 發(fā)表于：1/13/2025 imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當?shù)貢r間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學領域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發(fā)表于：1/13/2025 盤點昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭，走上“末路” 發(fā)表于：1/13/2025 LG正式進軍人形機器人市場 1 月 13 日消息，據(jù)韓國經(jīng)濟日報當?shù)貢r間 9 日報道，LG 電子通過推出自家研發(fā)的人形機器人，正式向在 AI 機器人競賽中處于領先地位的對手們發(fā)起挑戰(zhàn)。 LG 電子首席執(zhí)行官趙周完在 CES 2025 展會期間的新聞發(fā)布會上表示：“機器人無疑是未來人類的關鍵，（LG 電子）正在開發(fā)面向家庭的人形機器人，站在機器人研發(fā)的前沿?！?/a> 發(fā)表于：1/13/2025 CES2025落幕盤點 一年一度的美國消費電子展 CES 2025 終于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”，各大廠商無一例外，都非常默契地把自己壓箱底的寶貝掏出來秀，超過 2 萬件前沿科技產(chǎn)品集體亮相，一個比一個狠。 發(fā)表于：1/13/2025 AMD CPU份額突破55% 市場大逆轉(zhuǎn)！Puget：AMD CPU份額突破55% 三年來首超Intel 發(fā)表于：1/13/2025 烽火通信全國產(chǎn)化RISC-V車規(guī)級MCU芯片有望今年量產(chǎn) 1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會今日消息，烽火通信二進制半導體公司（以下簡稱“二進制半導體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優(yōu)化測試。 二進制半導體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國產(chǎn)化 RISC-V 高性能車規(guī)級 MCU 芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產(chǎn)裝車?！?/a> 發(fā)表于：1/10/2025 車載芯片智能化賽道混戰(zhàn)CES 2025 車載芯片 “混戰(zhàn)”，英偉達、英特爾、國內(nèi)廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025 發(fā)表于：1/10/2025 AMD稱Ryzen 9 9800X3D因英特爾產(chǎn)品太差而供不應求 1月10日消息，據(jù)tomshardware報道，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會期間的一場小型圓桌會議上，AMD高管回應有關其旗艦游戲優(yōu)化型 旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續(xù)短缺的問題時表示，是英特爾的“可怕”產(chǎn)品（也稱為 Arrow Lake）導致需求急劇增加，遠遠超出了最初的預測。 發(fā)表于：1/10/2025 大航躍遷輔助動力系統(tǒng)地面熱試車考核取得成功 1 月 10 日消息，上海大航躍遷航天科技有限公司今日發(fā)布消息稱，公司近日完成躍遷一號運載火箭輔助動力系統(tǒng) 100N 及 300N 兩型液體火箭發(fā)動機地面熱試車考核，試驗均取得成功。 據(jù)介紹，躍遷一號運載火箭輔助動力系統(tǒng)的功能在于實現(xiàn)火箭各飛行階段箭體俯仰、偏航、滾轉(zhuǎn)等姿態(tài)的精確控制。100N 和 300N 發(fā)動機的地面熱試車全面考核了發(fā)動機各項性能及可靠性，試車程序覆蓋了額定工況穩(wěn)態(tài)長程、脈沖性能、脈沖壽命、大范圍工況拉偏等考核項目。 發(fā)表于：1/10/2025 ?…23242526272829303132…?
