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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

【回顧與展望】江波龍：技術(shù)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)拓展成效顯著

【編者按】2024年，半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)在AI、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)了顯著復(fù)蘇和快速增長(zhǎng)，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)引擎…… 在2025年，半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)能否繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，汽車半導(dǎo)體、消費(fèi)電子等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，深圳市江波龍電子股份有限公司對(duì)本站記者介紹了江波龍對(duì)于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/21/2025

【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)考驗(yàn)嚴(yán)峻

【編者按】2024年，生成式AI持續(xù)席卷全球、電動(dòng)汽車市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大、工業(yè)設(shè)備電氣化進(jìn)程正在加速、零碳社會(huì)有序推進(jìn)…… 在2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇？哪些領(lǐng)域有望獲得高速增長(zhǎng)？供應(yīng)鏈會(huì)有哪些變化？半導(dǎo)體廠商重點(diǎn)投入在哪些領(lǐng)域？日前，羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司董事長(zhǎng)藤村雷太介紹了羅姆對(duì)于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/21/2025

Arm計(jì)劃在2025年大力提升其PC芯片性能

Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

發(fā)表于：1/21/2025

高通確認(rèn)首款WiFi耳機(jī)很快將會(huì)面世

超越藍(lán)牙！高通確認(rèn)首款“WiFi耳機(jī)”很快將會(huì)面世

發(fā)表于：1/21/2025

黃仁勛：斷供先進(jìn)芯片非本意英偉達(dá)不能沒有中國

1月21日消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛沒有去參加美國當(dāng)選總統(tǒng)特朗普的就職典禮，現(xiàn)身北京參加公司年會(huì)。期間黃仁勛也是接受媒體的采訪，其公開表示，英偉達(dá)不能沒有中國。

發(fā)表于：1/21/2025

經(jīng)緯信安拳頭產(chǎn)品攜手飛騰完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證

2016年，信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略首次被明確清晰地提出。此后多年，我司一直是信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略堅(jiān)定的擁護(hù)者、踐行者，并在信創(chuàng)國產(chǎn)化的道路上不斷開拓，與眾多信創(chuàng)友商完成了產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證。近日，我司又?jǐn)y手飛騰圓滿完成了核心產(chǎn)品戍將攻擊誘捕平臺(tái)產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證，在信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略的道路上再度踏出了堅(jiān)實(shí)的一步。

發(fā)表于：1/20/2025

經(jīng)緯信安多項(xiàng)產(chǎn)品通過CNNVD資質(zhì)證書認(rèn)證

近日，經(jīng)緯信安旗下三款網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品通過了國家信息安全漏洞庫（CNNVD）兼容性認(rèn)證測(cè)試，榮獲了由中國信息安全測(cè)評(píng)中心頒發(fā)的國家信息安全漏洞庫兼容性資質(zhì)證書。三款產(chǎn)品分別為：戍將攻擊誘捕平臺(tái)、緯將擴(kuò)展檢測(cè)響應(yīng)平臺(tái)和見未形風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/20/2025

適用于超聲電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的雙H橋電路設(shè)計(jì)

超聲電機(jī)作為新型電機(jī)，其電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)至關(guān)重要?；?.18 μm高壓CMOS工藝設(shè)計(jì)了一款適用于超聲電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的雙H橋集成電路，本集成電路包含兩個(gè)相同的獨(dú)立裸芯，搭配簡(jiǎn)單的外圍電路能夠?qū)崿F(xiàn)兩路不同相位電壓的輸出。同時(shí)，內(nèi)部集成了邏輯控制模塊可兼容TTL、CMOS兩種輸入電平，集成自適應(yīng)死區(qū)控制可避免同一橋臂直通。最后，通過驗(yàn)證板實(shí)測(cè)可滿足100 kHz的兩路不同相位電壓的輸出，可完成對(duì)超聲電機(jī)的有效驅(qū)動(dòng)。

發(fā)表于：1/20/2025

一種基于AHB總線DMA控制器驗(yàn)證方法

針對(duì)傳統(tǒng)芯片驗(yàn)證平臺(tái)驗(yàn)證用例復(fù)用性差、驗(yàn)證時(shí)間長(zhǎng)的問題，提出了一種基于AHB總線DMA控制器驗(yàn)證方法。通過該方法修改優(yōu)化的驗(yàn)證平臺(tái)可移植性高，具有模擬聯(lián)動(dòng)IP產(chǎn)生請(qǐng)求、回復(fù)與中斷信號(hào)的功能，支持在傳輸中對(duì)AHB總線隨機(jī)注入錯(cuò)誤的能力。為證明方法的有效性，對(duì)DMA控制器UVM驗(yàn)證平臺(tái)架構(gòu)進(jìn)行修改優(yōu)化，并復(fù)用該平臺(tái)構(gòu)建Image2D控制器UVM驗(yàn)證平臺(tái)，分別收集兩個(gè)驗(yàn)證平臺(tái)代碼覆蓋率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法能夠提高驗(yàn)證平臺(tái)調(diào)試排錯(cuò)速度，提升驗(yàn)證平臺(tái)兼容性，節(jié)約15%以上的驗(yàn)證開發(fā)時(shí)間，并保證驗(yàn)證平臺(tái)代碼覆蓋率為100%。

發(fā)表于：1/20/2025

基于AES和SM4加密算法的固態(tài)硬盤設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

硬盤安全存儲(chǔ)是固態(tài)硬盤（SSD）相關(guān)技術(shù)中的一個(gè)核心問題。基于SATA接口，提出了一種在SSD控制器設(shè)計(jì)時(shí)，添加硬件模塊實(shí)現(xiàn)多種加密算法來進(jìn)行SSD存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的加解密方法，實(shí)現(xiàn)了AES和SM4兩種算法。實(shí)驗(yàn)表明，方案中設(shè)計(jì)的SSD進(jìn)行加密讀速率為223 MB/s，寫速率159 MB/s，提出的加密算法對(duì)SATA硬盤的讀寫速度無影響。方案中的加密算法為硬件并行輸入，對(duì)SATA接口的速度和其他因素沒有干擾，因此保證了加密速度較快、兼容性高、安全性高和靈活性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：1/20/2025