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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

消息稱英特爾考慮出售其網(wǎng)絡(luò)與邊緣計算業(yè)務(wù)部門NEX

5 月 20 日消息，據(jù)路透社報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略調(diào)整的一部分，旨在專注于公司傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域 —— 個人電腦（PC）和數(shù)據(jù)中心芯片。

發(fā)表于：5/21/2025

消息稱三星等5大原廠集體減產(chǎn)10~15%NAND

5 月 20 日消息，臺灣省工商時報今天（5 月 20 日）發(fā)布博文，報道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)全球五大 NAND 閃存原廠計劃 2025 年上半年集體啟動減產(chǎn)計劃，減產(chǎn)幅度達(dá) 10% 至 15%，調(diào)整長期供過于求的市場格局。報告指出中美貿(mào)易政策的不確定性進(jìn)一步刺激市場行情。新關(guān)稅政策出臺后，買賣雙方抓住 90 天寬限期，加速完成交易與出貨，短期內(nèi)掀起一波備貨熱潮，直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價格的上漲。

發(fā)表于：5/20/2025

英偉達(dá)計劃于7月開源全球最先進(jìn)的物理引擎Newton

在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機(jī)器人“不切實(shí)際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。

發(fā)表于：5/20/2025

高通宣布進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場

5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當(dāng)中正式宣布，高通將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進(jìn)展，與中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作，并回應(yīng)了小米自研芯片對高通的影響。重回數(shù)據(jù)中心CPU市場

發(fā)表于：5/20/2025

高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：5/20/2025

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。

發(fā)表于：5/20/2025

Windows重磅開源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。

發(fā)表于：5/20/2025

三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025

索尼半導(dǎo)體將分拆上市日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？

5月19日消息，據(jù)臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團(tuán)積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴(kuò)大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導(dǎo)，日本索尼集團(tuán)有意分拆半導(dǎo)體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認(rèn)，但已引來外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025

富士通確認(rèn)2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達(dá)今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達(dá)第一方平臺的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達(dá) CEO 黃仁勛當(dāng)時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認(rèn)其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：5/20/2025