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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

五大NAND閃存廠Q1營(yíng)收暴跌近1/4

5月29日消息，根據(jù)TrendForce的最新報(bào)道，2025年第一季度NAND Flash供應(yīng)商面臨庫(kù)存壓力和終端客戶需求下滑的雙重挑戰(zhàn)，導(dǎo)致平均銷售價(jià)格（ASP）環(huán)比下降15%，出貨量減少7%。盡管季末部分產(chǎn)品價(jià)格有所回升，但五大NAND Flash廠的最終營(yíng)收合計(jì)120.2億美元，環(huán)比下降近24%。

發(fā)表于：5/30/2025

三款硬盤盒速度測(cè)試對(duì)比：鐵威馬、奧?？?、阿卡西斯

硬盤盒的主要性能就是硬盤的讀取性能，讀取性能又和芯片方案和接口有關(guān)系。今天我們對(duì)比的是鐵威馬、奧?？?、阿卡西斯。速度對(duì)比總結(jié)：通過(guò)實(shí)測(cè)電腦文件拖拽傳輸，HDD單盤的寫入速度為190MB/s，SSD單盤的寫入速度為434MB/s，傳輸速率幾乎是一條直線，讀寫相當(dāng)穩(wěn)定。

發(fā)表于：5/30/2025

鐵威馬新品F4 SSD：您的全閃靜音家庭數(shù)據(jù)中心

近日，鐵威馬震撼推出全新產(chǎn)品 F4 SSD，憑借其卓越性能，在存儲(chǔ)領(lǐng)域掀起新的浪潮。鐵威馬F4 SSD 是鐵威馬專為家庭打造的四盤位全閃存數(shù)據(jù)中心，通過(guò)SSD陣列架構(gòu)實(shí)現(xiàn)三大革新：①手機(jī)相冊(cè)自動(dòng)備份釋放存儲(chǔ)焦慮 ②全家多賬戶共享空間數(shù)據(jù)隔離 ③本地加密防護(hù)替代云盤托管，配合19dB超靜音運(yùn)行，讓數(shù)據(jù)中樞既保障數(shù)字資產(chǎn)安全，又無(wú)感融入家居環(huán)境。

發(fā)表于：5/30/2025

美國(guó)切斷部分對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)出口

5月29日電，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》28日?qǐng)?bào)道，美國(guó)政府已實(shí)質(zhì)性切斷了部分美國(guó)企業(yè)向中國(guó)出售半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件的渠道。報(bào)道援引知情人士稱，受影響企業(yè)包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對(duì)置評(píng)請(qǐng)求作出回應(yīng)。《紐約時(shí)報(bào)》隨后報(bào)道稱，美方還暫停了與噴氣式飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)及部分化學(xué)品銷售有關(guān)的對(duì)華出口。美國(guó)商務(wù)部28日回應(yīng)美國(guó)有線電視新聞網(wǎng)（CNN）稱，正“審查對(duì)華具有戰(zhàn)略意義的出口”，“在某些情況下，商務(wù)部已暫?，F(xiàn)有出口許可，或在審查期間施加額外的許可要求”。不過(guò)，商務(wù)部發(fā)言人未就具體涉及哪些公司作出說(shuō)明。

發(fā)表于：5/29/2025

AMD收購(gòu)硅光子初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)加碼CPO共封裝光學(xué)

5 月 29 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，已于上周將硅光子學(xué)初創(chuàng)企業(yè) Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學(xué)開(kāi)發(fā)合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)域的理想收購(gòu)選擇，這筆交易將立即提升其支持和發(fā)展下一代 AI 系統(tǒng)中的各種光子學(xué)和共封裝光學(xué)解決方案的能力。

發(fā)表于：5/29/2025

我國(guó)首臺(tái)大型通用型光譜望遠(yuǎn)鏡JUST基建項(xiàng)目開(kāi)工

5 月 28 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，我國(guó)首臺(tái)大型通用型光譜望遠(yuǎn)鏡 —— 上海交通大學(xué) JUST 光譜望遠(yuǎn)鏡基建項(xiàng)目塔臺(tái)和控制室開(kāi)工建設(shè)。

發(fā)表于：5/29/2025

小米宣布將自研5G基帶芯片！

5月27日，在小米集團(tuán)業(yè)績(jī)會(huì)議上，小米集團(tuán)總裁盧偉冰回應(yīng)了近期關(guān)于自研旗艦SoC玄戒O1的相關(guān)爭(zhēng)議性話題，并明確表示小米將會(huì)自研5G基帶芯片。

發(fā)表于：5/29/2025

ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開(kāi)，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術(shù)新應(yīng)用

為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。

發(fā)表于：5/28/2025

3年虧損超8億元基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請(qǐng)

5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國(guó)碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）正式向港交所遞交了上市申請(qǐng)表，中信證券、國(guó)金證券(香港)有限公司、中銀國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

發(fā)表于：5/28/2025

AMD通知B650芯片產(chǎn)能已正式進(jìn)入停產(chǎn)階段

近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產(chǎn)，目前市場(chǎng)進(jìn)入清貨階段。據(jù)悉，M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫(kù)存，預(yù)計(jì)可維持至今年第三季度。

發(fā)表于：5/28/2025