頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái)，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 傳三星HBM4已通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證 8月21日消息，據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗(yàn)證通過(guò)，預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測(cè)試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評(píng)價(jià)，目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測(cè)試也通過(guò)，估計(jì)11月或12月就可量產(chǎn)。” 發(fā)表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息，谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機(jī)型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺(tái)積電代工的出貨量，并且也是谷歌當(dāng)前最強(qiáng)的移動(dòng)處理器。 發(fā)表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先計(jì)算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：8/22/2025 小米正開發(fā)玄戒O1下一代3nm車用芯片 8月20日消息，對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，其自研3nm芯片玄戒O1開了個(gè)不錯(cuò)的頭。 在接受媒體采訪時(shí)，盧偉冰表示，小米正在開發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/20/2025 日本軟銀3.75億美元在美打造AI服務(wù)器制造基地 8月19日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本科技大廠軟銀集團(tuán)（SoftBank）已成功收購(gòu)了鴻海旗下位于美國(guó)俄亥俄州Lordstown 的AI服務(wù)器生產(chǎn)基地，交易金額為3.75億美元。軟銀收購(gòu)該生產(chǎn)基地目的在于將該廠區(qū)改造為專門生產(chǎn)用于“星際之門”（Stargate）計(jì)劃的AI 服務(wù)器及相關(guān)設(shè)備的核心據(jù)點(diǎn)，預(yù)計(jì)將成為全球最大的AI 服務(wù)器生產(chǎn)基地之一。 發(fā)表于：8/20/2025 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來(lái)極致體驗(yàn) 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業(yè)設(shè)計(jì)、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運(yùn)行表現(xiàn)，迅速成為存儲(chǔ)市場(chǎng)的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代產(chǎn)品與技術(shù)路線圖 8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)，在這次大會(huì)上，AMD將公布其下一代技術(shù)和產(chǎn)品的路線圖。 發(fā)表于：8/19/2025 聯(lián)發(fā)科加入谷歌Project Treble計(jì)劃 近日，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科宣布，已經(jīng)成為谷歌Project Treble計(jì)劃的合作伙伴，期能增強(qiáng)汽車產(chǎn)品組合，旗下2款芯片MT8678和MT8676將支持汽車伙伴的Project Treble專案。 發(fā)表于：8/18/2025 曝最新Arm公版架構(gòu)小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預(yù)計(jì)明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。 據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來(lái)15%以上的IPC提升。 發(fā)表于：8/18/2025 簡(jiǎn)析DDR內(nèi)存和LPDDR內(nèi)存為何無(wú)法互相替代 大家在購(gòu)買DIY配件的時(shí)候，看到的內(nèi)存類型是DDR（例如DDR4、DDR5），而購(gòu)買筆記本、智能手機(jī)/平板電腦等產(chǎn)品看到的卻是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增強(qiáng)版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發(fā)表于：8/18/2025 ?…12131415161718192021…?
