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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

韓國(guó)政府宣布今年將采購(gòu)10000顆高性能GPU

2月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，韓國(guó)代理總統(tǒng)崔相穆于17日發(fā)布聲明，宣布韓國(guó)將在今年取得1 萬(wàn)顆高性能的繪圖處理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）競(jìng)賽中保持一定優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2/18/2025

我國(guó)科學(xué)家取得腦機(jī)接口新突破

2月17日消息，天津大學(xué)與清華大學(xué)合作，開(kāi)發(fā)出國(guó)際首個(gè)基于憶阻器神經(jīng)形態(tài)器件的“雙環(huán)路”無(wú)創(chuàng)演進(jìn)腦機(jī)接口系統(tǒng)，成功實(shí)現(xiàn)了人腦對(duì)無(wú)人機(jī)的高效四自由度操控。

發(fā)表于：2/18/2025

龍芯中科公布產(chǎn)品研發(fā)新進(jìn)展

龍芯中科公布產(chǎn)品研發(fā)新進(jìn)展，下一代桌面芯片 3B6600 處于設(shè)計(jì)階段

發(fā)表于：2/18/2025

Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名

2月14日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（包含存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)）預(yù)計(jì)2024全年?duì)I收將同比增長(zhǎng)19%，達(dá)到6,210億美元，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)及價(jià)格回升所拉動(dòng)，而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/17/2025

消息稱博通和臺(tái)積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

2 月 16 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。報(bào)道稱，博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計(jì)和營(yíng)銷業(yè)務(wù)，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問(wèn)討論了提出競(jìng)標(biāo)的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴時(shí)才會(huì)這樣做。博通還沒(méi)有向英特爾提交任何文件。

發(fā)表于：2/17/2025

華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬(wàn)美元

2月14日，MOSFET設(shè)計(jì)廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國(guó)針對(duì)華碩電腦發(fā)起的專利侵權(quán)賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬(wàn)美元。

發(fā)表于：2/17/2025

象帝先完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資成功復(fù)活

2月14日，此前一度被曾傳出“全員解散”的國(guó)產(chǎn)GPU廠商——象帝先計(jì)算技術(shù)（重慶）有限公司（簡(jiǎn)稱“象帝先”）通過(guò)官方微信宣布，公司近日已經(jīng)成功完成數(shù)億元新一輪戰(zhàn)略融資。這也意味著象帝先成功“復(fù)活”。

發(fā)表于：2/17/2025

英特爾2024年消費(fèi)級(jí)CPU市場(chǎng)占有率75.4%

2 月 13 日消息，根據(jù) Mercury Research 最新報(bào)告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場(chǎng)的份額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，涵蓋消費(fèi)級(jí)和服務(wù)器市場(chǎng)。

發(fā)表于：2/14/2025

Arm首款自研芯片曝光

2月14日消息，據(jù)報(bào)道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺(tái)，基于可定制化設(shè)計(jì)，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺(tái)積電等專業(yè)制造商。

發(fā)表于：2/14/2025

【回顧與展望】Nordic：無(wú)線連接是未來(lái)的基礎(chǔ)

2024年，無(wú)線連接市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步拓展。在2025年，無(wú)線連接市場(chǎng)能否繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)？消費(fèi)者、互聯(lián)健康、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣人工智能等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，Nordic半導(dǎo)體亞太區(qū)銷售及市場(chǎng)推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對(duì)于2025年的展望和公司的未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2/13/2025