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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

英偉達(dá)RTX 5090主板曝光

12月26日消息，百度貼吧“nvidia吧”近日有用戶曝光了英偉達(dá)即將發(fā)布的旗艦級(jí)游戲顯卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的諜照。該照片顯示的芯片布局與近期Chiphell論壇曝光的RTX 5090顯卡的PCB照片上的焊盤位置布局吻合。根據(jù)RTX 5090顯卡主板照片來(lái)看，其GPU型號(hào)為GB202-300-A1，同時(shí)還標(biāo)記有“Qualification Sample”（資格認(rèn)證樣本）字樣，似乎是用于驗(yàn)證測(cè)試的版本，應(yīng)該與零售版相差不大。同時(shí)，在GPU外圍還環(huán)繞式布局著16顆GDDR7顯存。此外，還有很多的電容器、電感器和MOSFET。

發(fā)表于：2024/12/27

愛德萬(wàn)測(cè)試看好AI手機(jī)需求迅速起飛

12月27日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，全球最大芯片測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時(shí)表示，如果未來(lái)數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機(jī)需求會(huì)增長(zhǎng)，將有助于繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，避免業(yè)績(jī)衰退的影響。

發(fā)表于：2024/12/27

國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微獲得政府補(bǔ)助1837.70萬(wàn)元

12月25日晚間，國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微發(fā)布公告稱，公司于2024年12月24日收到與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助1,837.70萬(wàn)元，占公司2023年度經(jīng)審計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)的絕對(duì)值的51.35%。

發(fā)表于：2024/12/27

有色金屬行業(yè)首個(gè)人工智能大模型在北京發(fā)布

12 月 26 日消息，今日，由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)和中鋁集團(tuán)共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會(huì)在北京舉行。

發(fā)表于：2024/12/27

中藍(lán)電子發(fā)文駁斥爆雷報(bào)道

12月26日消息，中藍(lán)電子官方今天發(fā)布一份《嚴(yán)正聲明》，其中提到，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》發(fā)布了標(biāo)題為《鏡頭紅鏈爆雷臺(tái)廠迎轉(zhuǎn)單》的新聞報(bào)道，其中包含大量關(guān)于遼寧中藍(lán)電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)情況的不實(shí)信息。

發(fā)表于：2024/12/27

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來(lái)最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下，推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過(guò)程中，第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場(chǎng)與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾，除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用，如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場(chǎng)多點(diǎn)開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等多個(gè)維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。

發(fā)表于：2024/12/26

DRAM內(nèi)存寒冬將至存儲(chǔ)三巨頭均下調(diào)營(yíng)收預(yù)期

2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2024 年 11 月 28 日）財(cái)報(bào)電話會(huì)議文稿，美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場(chǎng)需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動(dòng)率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：2024/12/26

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來(lái)全新可能。

發(fā)表于：2024/12/26

AMD MI300X被指存在軟件缺陷

12月24日消息，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semianalysis在進(jìn)行了5個(gè)月的調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，AMD最新的AI芯片MI300X因?yàn)榇嬖谥卮筌浖毕?，?dǎo)致性能不如預(yù)期，難以撼動(dòng)英偉達(dá)（Nvidia）的市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

發(fā)表于：2024/12/25

Alphawave Semi發(fā)布全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)

12 月 24 日消息，半導(dǎo)體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日宣布推出全球首個(gè) 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對(duì)裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/12/25