頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 传德州仪器将再度涨价 近日，业内传出的一份文件显示，全球模拟芯片龙头大厂德州仪器（TI）将从今年4月1日起对部分器件进行涨价。 發(fā)表于：2026/3/10 英伟达对OpenAI和Anthropic的投资大幅缩水 当地时间周三，摩根士丹利科技、媒体与电信会议上，当着全球科技圈的面，黄仁勋突然公开“食言”：英伟达对OpenAI和Anthropic的数百亿美元投资，很可能是“最后一次”。之前给OpenAI画的1000亿美元大饼，目前砸了300亿，剩下的没了。OpenAI的死对头Anthropic，刚享受到的百亿美元投资，也成了绝唱。 發(fā)表于：2026/3/6 小米玄戒芯片有望实现一年一更新 3月5日消息，小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露，小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示，小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾说道。 發(fā)表于：2026/3/5 美光推出全球首个256GB SOCAMM2 2026年3月3日，美光科技（Mciron）宣布通过向客户发售业内最大容量LPDRAM模块——256GB SOCAMM2样品，进一步扩大了其在低功耗服务器内存领域的领先地位。这一里程碑得益于业界首个单体32Gb LPDDR5X设计，代表了AI数据中心的变革性进步，提供低功耗内存容量，解锁新的系统架构。 發(fā)表于：2026/3/5 北京大学科研团队造出1纳米记忆开关 3月3日消息，未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景，正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”，能在极低电压下完成数据存储和读取，成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。 發(fā)表于：2026/3/5 铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防 近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。 發(fā)表于：2026/3/5 安全IP哪家强 解码高性能计算芯片的“信任基石” 在高性能计算芯片领域，信息安全与功能安全已成为继算力之后的又一核心竞争力。尤其是在智能汽车、AI PC、云计算及边缘计算等复杂应用场景下，芯片不仅要处理海量数据，更要确保数据的机密性、完整性和系统的可靠性。因此，作为芯片“安全锚点”的安全IP（半导体知识产权核）的重要性日益凸显。本文综合行业权威信息、技术专利储备及市场应用反馈，深入剖析当前安全IP领域的技术实力与市场格局。 發(fā)表于：2026/3/4 清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈 3 月 3 日消息，清华大学今日发文，宣布清华材料学院宋成、潘峰团队在自旋电子学材料与器件方向取得重要进展，实现了手性反铁磁序的高效全电学完全翻转。该研究打通了手性反铁磁从基础研究走向器件应用的关键环节，为开发兼具超高密度、超快读写和低功耗特性的新一代磁存储奠定了技术基础。相关成果已于 2 月 25 日发表在《自然》上。 發(fā)表于：2026/3/3 【回顾与展望】Microchip：AI为计算能力和连接性带来重大挑战 【编者按】2025年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，Microchip CEO Steve Sanghi对本站记者介绍了Microchip 2025年的回顾与对于2026年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2026/3/3 高通推出AI原生Wi-Fi 8产品组合 当地时间3月2日，高通公司在西班牙巴塞罗那召开的MWC2026展会上宣布推出了其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这被认为是构建人工智能时代连接基础的关键一步。该产品组合包括高通FastConnect®™8800移动连接系统和五个新的高通龙翼™（Dragonwing）网络平台。每一个产品都经过设计，能够提供支撑新一代产品的连接性和计算性能，利用无与伦比的智能和突破性架构，满足当今AI需求现实。 發(fā)表于：2026/3/3 <12345678910…>
