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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術(shù)的高性價(jià)比補(bǔ)充，助力車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，并且不影響可靠性或安全性。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 與專注于尖端智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡(jiǎn)稱“微合”)聯(lián)合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴(kuò)展5G調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)IP及DSP技術(shù)的5G RedCap系統(tǒng)級(jí)芯片，提供為汽車遠(yuǎn)程信息處理控制單元(T-Box)及C-V2X應(yīng)用全面優(yōu)化的完整5G RedCap連接平臺(tái)。

發(fā)表于：2025/11/14

基于DSP的實(shí)時(shí)姿態(tài)感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)

提出一種基于TMS320F28375S數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的高精度實(shí)時(shí)姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，通過(guò)融合三軸磁通門傳感器與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）加速度計(jì)的六軸慣性數(shù)據(jù)，結(jié)合自適應(yīng)卡爾曼濾波算法，實(shí)現(xiàn)俯仰角±0.1 °、航向角±0.5°的高精度測(cè)量。系統(tǒng)采用Δ-Σ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADS131M04）實(shí)現(xiàn)128 kSPS同步采樣率，并利用DSP內(nèi)置的三角函數(shù)加速單元（TMU）將姿態(tài)解算周期壓縮至0.8 ms。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在模擬動(dòng)態(tài)干擾環(huán)境下，系統(tǒng)姿態(tài)更新率達(dá)1kHz，功耗低于1.5 W，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)方案，滿足無(wú)人機(jī)、自動(dòng)導(dǎo)引車（AGV）等移動(dòng)平臺(tái)的實(shí)時(shí)控制需求。

發(fā)表于：2025/11/13

基于三階角度觀測(cè)器的旋變軟解碼系統(tǒng)設(shè)計(jì)

新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)通常使用旋轉(zhuǎn)變壓器獲取電機(jī)轉(zhuǎn)子位置，但其電路復(fù)雜且芯片昂貴，成本昂貴。傳統(tǒng)二階鎖相環(huán)在對(duì)轉(zhuǎn)子加速跟蹤時(shí)存在穩(wěn)態(tài)誤差，實(shí)際工況中常有輸入的正余弦一相丟失導(dǎo)致軟解碼發(fā)生旋變故障。對(duì)此提出一種基于三階角度觀測(cè)器的角度觀測(cè)器來(lái)提高位置解碼精度，同時(shí)采用鎖相環(huán)算法跟蹤解碼故障時(shí)的剩余信號(hào)，恢復(fù)丟失信號(hào)完成故障后的解碼。最后通過(guò)MATLAB仿真證明了算法的可行性和有效性。采用英飛凌TC387的DSADC模塊進(jìn)行實(shí)際實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證解碼效果，結(jié)果表明該系統(tǒng)對(duì)加速度達(dá)到穩(wěn)定跟蹤，同時(shí)在某相信號(hào)缺失后可保持良好的解碼效果。

發(fā)表于：2025/11/13

一種基于片上變壓器隔離的高CMTI編解碼電路

隨著第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的發(fā)展，GaN和SiC等新型功率開關(guān)管得到了廣泛的應(yīng)用，新型功率管較快的開關(guān)速度使得驅(qū)動(dòng)器開關(guān)的瞬態(tài)電壓dV/dt最高至200 V/ns，造成功率管的誤開啟。為提高隔離驅(qū)動(dòng)的共模瞬變抗擾度（Common Mode Transient Immunity，CMTI），設(shè)計(jì)了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的高CMTI的編解碼電路，采用OOK（On-Off Krying）調(diào)制結(jié)構(gòu)，編碼電路采用負(fù)跨導(dǎo)振蕩器結(jié)構(gòu)將信號(hào)的高電位編碼為差分振蕩信號(hào)，解碼電路采用共模點(diǎn)提升電路將差分信號(hào)的共模點(diǎn)穩(wěn)定在VDD/2，僅通過(guò)比較器就可將輸入信號(hào)還原。仿真結(jié)果表明，該編解碼電路輸入信號(hào)的速度可達(dá)143 Mb/s，差分振蕩信號(hào)頻率為644 MHz，典型傳輸延時(shí)為1.2 ns，應(yīng)用在某款隔離驅(qū)動(dòng)芯片中，經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè)CMTI最高可達(dá)400 V/ns。

發(fā)表于：2025/11/13

基于Crossbar多端口緩存共享的交換架構(gòu)設(shè)計(jì)

隨著網(wǎng)絡(luò)的不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)帶寬不斷提升，對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中交換容量、轉(zhuǎn)發(fā)延遲、內(nèi)存利用率等關(guān)鍵指標(biāo)提出了更高的要求。采用基于Crossbar多端口緩存共享的交換架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)報(bào)文的存儲(chǔ)、調(diào)度、排序和轉(zhuǎn)發(fā)。采用共享緩存架構(gòu)并使用描述符定義數(shù)據(jù)包，實(shí)現(xiàn)了多端口下多個(gè)隊(duì)列的共享隊(duì)列緩存，每端口支持 8 個(gè)優(yōu)先級(jí)隊(duì)列，實(shí)現(xiàn)有序的調(diào)度，減少多隊(duì)列的阻塞問(wèn)題。在多SRAM的緩存管理中采用分頁(yè)式鏈表的方法，實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)共享緩存，提高數(shù)據(jù)存取效率、降低轉(zhuǎn)發(fā)延遲。基于Xilinx公司的XCZU3EG驗(yàn)證平臺(tái)上完成了FPGA原型驗(yàn)證，完成了多端口結(jié)構(gòu)的功能驗(yàn)證和性能測(cè)試，平均端口速率達(dá)6.08 Gb/s，實(shí)現(xiàn)交換延遲可控。

發(fā)表于：2025/11/13

Intel突然公布30個(gè)安全漏洞

11月13日消息，Intel日前推送了新的CPU微碼更新，版本號(hào)為20251111，覆蓋了12代至14代酷睿與酷睿Ultra 移動(dòng)處理器，以及多代Xeon處理器系列（第4代至第6代）。

發(fā)表于：2025/11/13

侵入式腦機(jī)產(chǎn)品進(jìn)審批綠色通道超柔性電極是關(guān)鍵

11月12日訊，日前，由上海階梯醫(yī)療科技有限公司自主研發(fā)的“植入式無(wú)線腦機(jī)接口系統(tǒng)”正式進(jìn)入國(guó)家藥品監(jiān)督管理局醫(yī)療器械技術(shù)審評(píng)中心（CMDE）的創(chuàng)新醫(yī)療器械特別審查程序，這是國(guó)內(nèi)首個(gè)進(jìn)入該“綠色通道”的侵入式腦機(jī)接口產(chǎn)品。

發(fā)表于：2025/11/12

CS4361停產(chǎn)！納祥科技多通道DAC NX1227可國(guó)產(chǎn)替代CS4361

原CS4361六通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器，支持 24 位分辨率（現(xiàn)已停產(chǎn)），現(xiàn)可選用納祥科技NX1227，一款多通道DAC作為國(guó)產(chǎn)替代，該芯片產(chǎn)品在保持穩(wěn)定工作特性的同時(shí)，通過(guò)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了專業(yè)級(jí)音頻輸出質(zhì)量。

發(fā)表于：2025/11/12

華為第六屆“十大發(fā)明”公布

11月11日消息，今日，華為正式公布第六屆“十大發(fā)明”創(chuàng)新成果，紅楓原色影像、折疊新形態(tài)、新一代超高容量和性能SSD等技術(shù)成功入選。據(jù)介紹，自2015年起，華為定期舉辦“十大發(fā)明”評(píng)選活動(dòng)，旨在肯定和獎(jiǎng)勵(lì)有潛力開創(chuàng)新的產(chǎn)品系列、成為產(chǎn)品重要商業(yè)特性，并為公司和行業(yè)帶來(lái)巨大商業(yè)價(jià)值的發(fā)明。據(jù)了解，紅楓原色影像由華為Mate 70系列中首發(fā)搭載，該發(fā)明首創(chuàng)陣列多光譜顏色處理架構(gòu)，涵蓋環(huán)境光譜捕捉、信號(hào)處理通路、核心色彩還原算法等多個(gè)維度，實(shí)現(xiàn)成像色彩真實(shí)，讓手機(jī)攝影“所見(jiàn)即所得”。

發(fā)表于：2025/11/12

存儲(chǔ)芯片商擴(kuò)產(chǎn) HBM設(shè)備供應(yīng)商TOWA訂單大漲

受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮所帶來(lái)的存儲(chǔ)芯片需求的推動(dòng)，近期SK海力士、三星、美光這三大原廠都在積極的擴(kuò)產(chǎn)HBM等存儲(chǔ)芯片，這也推動(dòng)了HBM設(shè)備的需求。

發(fā)表于：2025/11/11