3月3日消息，隨著Intel量產(chǎn)了18A工藝，美國也率先進(jìn)入了2nm節(jié)點(diǎn)，工藝上再次處于領(lǐng)先地位，但I(xiàn)ntel CEO陳立武依然不能放心。

印度時(shí)報(bào)報(bào)道稱，他之前在印度的AI峰會上也談到了中美兩國的芯片技術(shù)差異，中國企業(yè)不能獲得ASML等公司的最先進(jìn)設(shè)備，但他們正秘密構(gòu)建替代方案，對自己的硬件也很自信。

陳立武表示，華為及其他中國科技公司正在通過工程及基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化來縮小工藝差距。

美國雖然在2nm等尖端工藝上領(lǐng)先，但中國公司通過資源重新分配到軟件及系統(tǒng)上的改進(jìn)，正在從7nm工藝上榨取遠(yuǎn)超工藝本身的性能。

除了工藝問題之外，陳立武還提到了中國企業(yè)的另一個(gè)優(yōu)勢，那就是監(jiān)管審批。

如果有需要中國公司可以快速獲得批準(zhǔn)并完成。

而美國審批速度慢，特別是在AI數(shù)據(jù)中心電力設(shè)施方面。

總之，在陳立武看來，美國不能自滿，如果一部小心，他們（指中國科技公司）就會領(lǐng)先美國企業(yè)。