頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測，從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟實惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。 發(fā)表于：2025/1/8 Imagination已停止RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā) 1月7日消息，英國半導體IP大廠Imagination Technology已經(jīng)停止了RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加專注于其核心的GPU和AI產(chǎn)品。 發(fā)表于：2025/1/8 國產(chǎn)最大尺寸超導磁體動態(tài)測試系統(tǒng)建成 國產(chǎn)最大尺寸超導磁體動態(tài)測試系統(tǒng)建成 1月7日消息，據(jù)報道，在安徽合肥科學島，國際唯一的超導托卡馬克大科學裝置集群，正在加快推動聚變能源的開發(fā)和應用。 科研人員借助最新建成的大型超導磁體動態(tài)性能測試系統(tǒng)正在開展相關(guān)實驗，為中國未來聚變工程堆，也就是“人造太陽”核心部件的研制奠定基礎(chǔ)。 不久前，科學島上迎來了一項重大突破：國際尺寸最大、實驗條件最為完善的大型超導磁體動態(tài)性能測試系統(tǒng)成功建成。這一系統(tǒng)的建成，標志著中國在超導磁體技術(shù)方面取得了關(guān)鍵性的進展，實現(xiàn)了從材料、設備到系統(tǒng)的全面國產(chǎn)化。 發(fā)表于：2025/1/8 微軟發(fā)言人證實正在計劃近期裁員 微軟發(fā)言人證實正在計劃近期裁員 發(fā)表于：2025/1/8 Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保時捷支持的英國量子計算初創(chuàng)公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導體工藝構(gòu)建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細節(jié)。 發(fā)表于：2025/1/8 綠色能源價值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作為碳化硅市場的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過去的30余年中累計積累了近3萬項碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達到了空前！ 發(fā)表于：2025/1/7 聯(lián)發(fā)科與英偉達合作為個人AI超算設計GB10超級芯片 聯(lián)發(fā)科與英偉達合作為個人AI超算設計GB10超級芯片 發(fā)表于：2025/1/7 超過千家中企將亮相CES2025 作為全球科技創(chuàng)新和消費電子行業(yè)的風向標，全球消費電子展（CES）在中國又被譽為“科技春晚”。1月7日至10日，以“DIVE IN”（沉浸）為主題的CES 2025全球消費電子展將盛大開幕，超過15萬名行業(yè)參與者和4000多家參展商將齊聚美國拉斯維加斯，展示最前沿的創(chuàng)新成果。 發(fā)表于：2025/1/7 高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤解決方案近十項新合作 1 月 7 日消息，高通技術(shù)公司今日發(fā)文宣布了基于“驍龍數(shù)字底盤解決方案”的近十項新合作，覆蓋數(shù)字座艙、智能駕駛、兩輪車等領(lǐng)域。 發(fā)表于：2025/1/7 AMD芯片成功進入商用PC領(lǐng)域 AMD開始為戴爾商用PC芯片供貨了。 當?shù)貢r間1月6日，根據(jù)彭博社報道，美國芯片制造巨頭AMD在拉斯維加斯舉行的CES展會上發(fā)布了新一代處理器，AMD的高管表示，這些處理器將使基于AMD芯片的個人電腦成為運行人工智能軟件的最佳選擇，更重要的是，戴爾已經(jīng)決定在部分面向企業(yè)客戶的計算機中采用這些芯片。 發(fā)表于：2025/1/7 ?…3456789101112…?
