頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 全球首款生物計算機CL1上市 全球首款生物計算機CL1上市：每臺含80萬個人類神經(jīng)元，單價3.5萬美元 發(fā)表于：6/5/2025 從性能與網(wǎng)絡傳輸出發(fā)講講鐵威馬MAX系列為什么一騎絕塵 在網(wǎng)絡存儲設備市場，鐵威馬 MAX 系列憑借強大性能與豐富功能備受關注。近期，用戶對其與群暉 925+、綠聯(lián) NAS 及極空間 NAS 的性能對比討論熱烈，而鐵威馬 MAX 系列在這場性能較量中以絕對優(yōu)勢脫穎而出。 發(fā)表于：6/5/2025 IXD0579M高壓側低壓側柵極驅動器提供緊湊型即插即用解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。 發(fā)表于：6/4/2025 中國第一枚海上回收火箭 箭元科技元行者一號完美打撈 5月29日4點42分05秒，箭元科技元行者一號驗證型火箭在東方航天港完成首次海上回收，并準確濺落至預定海域。 這是中國第一枚完成海上回收的可重復使用火箭，而且來自民營企業(yè)。 按照箭元科技的《海上回收箭體處理及返廠大綱》規(guī)定，經(jīng)過箭體自主鈍化、模擬搜尋定位、打撈固定、拖行起吊、上岸清洗、返廠檢查6個階段，歷經(jīng)18個小時，元行者一號驗證型火箭已成功完成打撈清洗，并轉運至廠房。 經(jīng)初步檢查，不銹鋼箭體未出現(xiàn)破損和泄漏，尾艙內發(fā)動機、電氣產(chǎn)品狀態(tài)良好。 發(fā)表于：6/4/2025 傳英偉達將推出Arm架構AI PC處理器 6月3日消息，據(jù) The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發(fā)表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷睿現(xiàn)身官方文檔 6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發(fā)表于：6/4/2025 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據(jù)市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的調查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設計，HBM 產(chǎn)能排擠效應減弱，使下游業(yè)者去化庫存，導致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的下跌趨勢。 發(fā)表于：6/4/2025 博通推出全球首款102.4Tbps交換機芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現(xiàn)已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網(wǎng)交換機帶寬的兩倍。 憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網(wǎng)絡而設計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。 發(fā)表于：6/4/2025 本源悟空完成超50萬個全球量子計算任務 6 月 3 日消息，據(jù)中新社報道，安徽省量子計算工程研究中心消息，中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”自 2024 年 1 月 6 日上線運行以來，已為全球 143 個國家和地區(qū)的用戶完成了超過 50 萬個量子計算任務，全球訪問量突破 2900 萬次，刷新中國自主量子算力服務規(guī)模紀錄。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱玄戒芯片會持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線 6 月 3 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露了小米芯片相關進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗證時間更長。再結合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累。” 發(fā)表于：6/4/2025 ?…3456789101112…?
