頭條 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新資訊 基于UltraScale架构的数据加密方法研究 针对航空通信机载设备核心功能以及知识产权的保护，结合UltraScale芯片的架构特点，研究并提出了一种基于UltraScale架构的数据加密方法。该方法将UltraScale芯片的PS和PL的DNA序列号以及用户自定义信息进行联合加密，并设计了一种明文信息校验格式，采用离线加密和在线解密的方式完成设备加解密功能。实验结果表明，提出的设计方法有效可行，设备加解密功能正常，提高了设备的安全性，有效保护了用户知识产权。目前，该技术已在航空通信多型设备中得到应用，具有较强的实用性。 發(fā)表于：2026/1/14 基于改进遗传算法的多芯粒NoC低功耗映射 针对多芯粒片上网络（Network-on-Chip，NoC）的低功耗映射问题，提出了一种改进的自适应遗传算法（Adaptive Genetic Algorithm，AGA）。通过引入排列编码机制、部分映射交叉算子、自适应交换变异策略以及混合选择机制，有效解决了传统遗传算法在NoC映射中存在的约束冲突、局部最优和解空间爆炸等问题。实验基于36节点2D-Mesh拓扑和随机生成的通信任务图，对比了AGA、蚁群优化算法（Ant Colony Optimization，ACO）和灰狼优化算法（Grey Wolf Optimizer，GWO）的性能。结果表明，AGA在通信能耗优化方面显著优于其他算法，相较于GWO和ACO分别降低了32.0%和26.2%的总功耗，同时展现出更好的全局搜索能力和收敛稳定性。该研究为NoC的低功耗设计提供了高效的优化方法。 發(fā)表于：2026/1/14 2025年“CCF最高科学技术奖”评选结果公告 “CCF最高科学技术奖”授予在计算机科学、技术和工程领域取得重大突破，成就卓著、贡献巨大的资深中国计算机科技工作者。CCF奖励委员会决定授予中国科学院计算技术研究所李国杰研究员、中国人民解放军国防科技大学吴泉源教授2025年“CCF最高科学技术奖”，以表彰他们为中国计算机事业的发展做出的卓越贡献。 發(fā)表于：2026/1/14 铁威马NAS搭载Hyper-WORM筑牢数据安全防线 近日，专业存储厂商铁威马推出的F4-425 Plus混合型存储NAS，凭借强劲性能与灵活扩展能力，成为中小企业及小型办公团队的商用存储优选。其硬件配置与软件生态精准匹配商用需求，从多人协作效率到数据安全防护均表现出众。 發(fā)表于：2026/1/14 中国科学院一区研究|浙大提出遮挡人机协同装配人体姿态估计方法 在工业人机协同装配场景中，遮挡严重影响人体姿态估计的准确性。浙江大学机械工程学院研究团队在中科院一区期刊 Robotics and Computer-Integrated Manufacturing 发表研究，提出一种面向遮挡人机协作场景的视觉-惯性融合人体姿态估计方法。研究中，NOKOV 度量光学动作捕捉系统提供高精度人体姿态真值数据，用于验证方法在真实装配环境下的有效性与鲁棒性。 發(fā)表于：2026/1/14 2025年IFS美国专利授权榜出炉：华为第四 1月14日消息，日前，专利服务机构IFI Claims发布2025年度统计报告，公布了2025年美国专利授权量TOP50榜单。数据显示，三星电子以7054件专利授权量位居榜首，台积电以4194件排名第二，同时也是中国企业中在美获得专利授权量最多的公司，高通位列第三。 發(fā)表于：2026/1/14 上海研制国内首款3D科学计算机 1月14日消息，据媒体报道，上海思朗科技股份有限公司近期首次公开发布了国内首款自主创新研发的3D科学计算机——“天穹”。 發(fā)表于：2026/1/14 一季度通用DRAM价格涨幅将超55% 1月13日消息，随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长，导致DRAM持续供不应求，这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商，将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。 發(fā)表于：2026/1/13 三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心 1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。 發(fā)表于：2026/1/13 耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用 1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。 發(fā)表于：2026/1/13 <…3456789101112…>
