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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

專業(yè)創(chuàng)作者為何首選鐵威馬F4-425 Plus

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發(fā)表于：11/25/2025

臺(tái)積電產(chǎn)能緊張 Marvell與聯(lián)發(fā)科考慮引入英特爾封裝

11月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)對替代方案的需求日益凸顯。近日，Marvell美滿電子與聯(lián)發(fā)科正評估將英特爾EMIB技術(shù)引入其ASIC芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng)，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：11/25/2025

內(nèi)存與2nm代工成本上漲高通與聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格壓力

隨著半導(dǎo)體制程邁入2nm制程時(shí)代，手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）都在準(zhǔn)備下一代旗艦移動(dòng)芯片，即驍龍（Snapdragon）8 Elite Gen 6與天璣（Dimensity）9600。然而，這兩家手機(jī)芯片廠商接下來不僅需要向晶圓代工龍頭臺(tái)積電支付高昂的2nm代工費(fèi)用，現(xiàn)在更必須應(yīng)對LPDDR6 DRAM 價(jià)格的急劇上漲所帶來的困境。

發(fā)表于：11/25/2025

“首款商用微處理器”Intel 4004巨型復(fù)刻版亮相

11 月 24 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（11 月 23 日）發(fā)布，報(bào)道稱有技術(shù)團(tuán)隊(duì)為紀(jì)念 Intel 4004 處理器誕生 54 周年，利用分立式晶體管構(gòu)建了一臺(tái)功能完整的巨型 MCS-4 計(jì)算機(jī)復(fù)制品。

發(fā)表于：11/24/2025

上海交大發(fā)布全球首款量子科學(xué)計(jì)算平臺(tái)

天氣預(yù)報(bào)、藥物設(shè)計(jì)到金融風(fēng)險(xiǎn)管理，眾多前沿領(lǐng)域的發(fā)展都離不開復(fù)雜的科學(xué)計(jì)算求解，計(jì)算效率已成為核心痛點(diǎn)。昨日，上海交通大學(xué)量子科學(xué)計(jì)算團(tuán)隊(duì)發(fā)布全球首款量子科學(xué)計(jì)算平臺(tái)UnitaryLab，目標(biāo)直指科學(xué)與工程領(lǐng)域的算力難題：通過開發(fā)覆蓋偏微分 / 常微分方程求解、數(shù)值線性代數(shù)、優(yōu)化、機(jī)器學(xué)習(xí)、統(tǒng)計(jì)計(jì)算等領(lǐng)域的量子算法，突破經(jīng)典計(jì)算的算力瓶頸，為高難度科學(xué)與工程問題提供高效求解方案。

發(fā)表于：11/24/2025

摩爾線程回應(yīng)GPU架構(gòu)是否自主

11月22日消息，號稱國產(chǎn)GPU第一股的摩爾線程下周就要正式上市了，預(yù)計(jì)會(huì)非常搶手，網(wǎng)絡(luò)上對他們的GPU也非常關(guān)注。在當(dāng)前的大環(huán)境下，芯片技術(shù)獨(dú)立自主的重要性不言而喻，在日前的上市路演上也有很多投資者關(guān)注了摩爾線程的GPU架構(gòu)是否為完全獨(dú)立自主研發(fā)的。

發(fā)表于：11/24/2025

長鑫存儲(chǔ)首次展示DDR5和LPDDR5X新品

長鑫存儲(chǔ)發(fā)布了最新的DDR5產(chǎn)品系列：最高速率達(dá)8000Mbps，最高顆粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模組及新型產(chǎn)品，覆蓋服務(wù)器、工作站及個(gè)人電腦等全場景領(lǐng)域，滿足各領(lǐng)域的高端市場需求。

發(fā)表于：11/24/2025

AMD：CSP增加資本支出是正確的賭注！

處理器大廠AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐于美東時(shí)間11月12日上午，接受美國財(cái)經(jīng)媒體CNBC的Squawk Box節(jié)目專訪，針對公司營運(yùn)表現(xiàn)、人工智慧（AI）泡沫化疑慮，以及美國總統(tǒng)川普的政策如何影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等多項(xiàng)議題，分享她的看法。近期包括亞馬遜、微軟、Meta，以及Google母公司Alphabet等4大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP），皆發(fā)布上季財(cái)報(bào)，且都提高了資本支出規(guī)模，共計(jì)上看3800億美元，顯示美國大型科技業(yè)者，持續(xù)看好AI未來發(fā)展。

發(fā)表于：11/24/2025

性能等同Intel 7nm 龍芯下代CPU仍為十幾nm工藝

11月20日消息，在國產(chǎn)PC級CPU產(chǎn)品中，龍芯已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向了100%自主指令集，但性能跟當(dāng)前的主流水平還有差距，龍芯創(chuàng)始人、董事長胡偉武日前在采訪中表示下代CPU將達(dá)到Intel 7nm性能水平。

發(fā)表于：11/21/2025

IBM與思科計(jì)劃聯(lián)手建設(shè)大規(guī)模容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)

11 月 21 日消息，IBM 與思科美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，雙方計(jì)劃聯(lián)手建設(shè)大規(guī)模容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，目標(biāo)是在本世紀(jì)三十年代初實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，為三十年代末的量子計(jì)算互聯(lián)網(wǎng)奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：11/21/2025