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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)正式獲得Matter認(rèn)證

2025年6月26日，中國北京、澳大利亞悉尼與美國加州爾灣——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認(rèn)證。這一認(rèn)證不僅標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)發(fā)展的重要里程碑，更證明了該技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。

發(fā)表于：6/26/2025

邊緣AI芯片設(shè)計企業(yè)安霸Ambarella探索潛在出售可能

6 月 25 日消息，彭博社昨日報道稱，邊緣AI芯片設(shè)計企業(yè)安霸 Ambarella 正在考慮包括出售在內(nèi)的各種選項，并通過銀行與潛在買家建立了聯(lián)系。

發(fā)表于：6/26/2025

兩大國產(chǎn)存儲公司掀起專利戰(zhàn)

6 月 25 日消息，深圳佰維存儲科技股份有限公司（佰維存儲）6 月 24 日發(fā)布公告，收到江蘇省南京市中級人民法院送達(dá)的《傳票》（案號：（2025）蘇 01 民初 1539 號、（2025）蘇 01 民初 1541 號）及《民事起訴狀》等相關(guān)材料。

發(fā)表于：6/26/2025

Nordic宣布1.2億美元收購Memfault

當(dāng)?shù)貢r間6月24日，低功耗無線連接芯片廠商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2億美元收購其長期合作伙伴——美國云平臺初創(chuàng)企業(yè)Memfault，其致力于大規(guī)模部署連接產(chǎn)品。 Nordic表示，該收購標(biāo)志著 Nordic 發(fā)展的重大飛躍，由一家硬件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為完整的解決方案提供商。Nordic 現(xiàn)在提供了一個全面的平臺，可簡化開發(fā)并加快上市時間。在整個產(chǎn)品生命周期中，持續(xù)的軟件升級可以增強(qiáng)現(xiàn)場產(chǎn)品的安全性、性能、功耗和功能。這使客戶能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新，而無需在分散和復(fù)雜的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)中導(dǎo)航。

發(fā)表于：6/26/2025

OBSBOT尋影AI三軸直播相機(jī)布局電競、教育、與新消費(fèi)場景

2025年6月25日,國產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機(jī)產(chǎn)品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺三大核心亮點(diǎn),推動智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓(xùn)及戶外內(nèi)容創(chuàng)作等多元場景中的落地與革新。

發(fā)表于：6/25/2025

大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)成立先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門AESS

6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應(yīng)商大陸集團(tuán)此前已宣布計劃將其汽車子集團(tuán)拆分為獨(dú)立公司歐摩威 Aumovio 集團(tuán)。而在這一變革進(jìn)程中，大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)德國當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布成立 AESS 先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門。

發(fā)表于：6/25/2025

IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發(fā)布的半導(dǎo)體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導(dǎo)體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團(tuán)隊、先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施，以及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的獨(dú)特模式，長期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認(rèn)可。正因如此，IMEC對半導(dǎo)體未來路線圖的預(yù)測，不僅展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)測與展望。

發(fā)表于：6/25/2025

英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%

6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當(dāng)?shù)貢r間 19 日報道稱，在英偉達(dá) HBM 內(nèi)存供應(yīng)商多元化、AI ASIC 陣營發(fā)展迅猛的背景下，英偉達(dá)在 SK 海力士 HBM 內(nèi)存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：6/25/2025

我國科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)真多體非經(jīng)典量子測量

6 月 24 日消息，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊的項國勇、侯志博研究組與復(fù)旦大學(xué)朱黃俊研究組合作，在真多體非經(jīng)典量子測量研究中取得重要進(jìn)展。他們首次在理論上將真多體非經(jīng)典性從量子態(tài)擴(kuò)展到量子測量，并通過實(shí)驗實(shí)現(xiàn)了基于二維光量子行走的真三體非經(jīng)典測量，用于三拷貝量子態(tài)估計任務(wù)；實(shí)驗保真度超越最優(yōu)二可分測量 11 個標(biāo)偏。二可分集體測量最高保真度高 11 個標(biāo)偏。這種前所未有的信息提取能力表明研究團(tuán)隊在國際上首次實(shí)驗實(shí)現(xiàn)了真三體量子測量。

發(fā)表于：6/25/2025

小米已申請“XRING O2”商標(biāo) 玄戒O2正在研發(fā)當(dāng)中

6月24日消息，根據(jù)天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司已經(jīng)在6月5日申請了“XRING O2”商標(biāo)，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進(jìn)行當(dāng)中。

發(fā)表于：6/25/2025