頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 Intel與AMD之間廣泛復雜的交叉授權協(xié)議或將影響其出售 2月20日消息，Intel目前深陷財務和產品危機，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。 發(fā)表于：2025/2/20 微軟發(fā)布全球首款拓撲量子處理器 當?shù)貢r間2月19日，微軟正式發(fā)布了旗下首款量子計算芯片“Majorana 1”，這也是全球首款拓撲量子比特驅動的量子處理器?！癕ajorana 1”采用了一種名為拓撲導體（topoconductor）的突破性材料制成，目前可在芯片上放置8個拓撲量子比特，標志著向實用量子計算邁出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個芯片上擴展到100萬個量子比特。目前相關研究論文已經(jīng)發(fā)表在了《自然》雜志上。 發(fā)表于：2025/2/20 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調制解調器”，這是蘋果結束對高通 5G芯片依賴的舉措。 發(fā)表于：2025/2/20 中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展 2 月 19 日消息，中國科學院今日宣布，上海微系統(tǒng)與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。 該研究團隊采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導體量子點光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質集成，構建出新型混合微環(huán)諧振腔。 發(fā)表于：2025/2/20 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。 發(fā)表于：2025/2/20 DSP片上Flash測試系統(tǒng)設計與實現(xiàn) 在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗中，片上Flash擦寫耐久和數(shù)據(jù)保持測試是最重要的試驗之一。針對內建自測試和外部自動化機臺測試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測試系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)方法。在分析了Flash故障類型和測試算法的基礎上，給出了硬件原理圖和軟件實現(xiàn)流程，并搭建了實物平臺進行效果評估。測試結果表明：該系統(tǒng)可實現(xiàn)多工位DSP片上Flash自動化測試，無需人工參與。同時工作狀態(tài)可實時顯示，測試過程中的數(shù)據(jù)和結果自動保存在外部存儲器中，便于后期進行測試結果統(tǒng)計分析。 發(fā)表于：2025/2/19 三星目標2028年推出LPW DRAM內存 2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當?shù)貢r間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優(yōu)化的 LPW DRAM 內存產品將于 2028 年發(fā)布。 發(fā)表于：2025/2/19 新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合 2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經(jīng)過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領先的可擴展性，以應對SoC和多芯片設計中日益增長的硬件和軟件復雜性。同時，它繼續(xù)提供業(yè)界領先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。 發(fā)表于：2025/2/19 Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網(wǎng)絡處理器 2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網(wǎng)絡處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構的轉型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。 發(fā)表于：2025/2/19 中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權 2025年2月18日消息，英國高等法院于本月初宣布了一項判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時救濟申請。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國政府強制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。 發(fā)表于：2025/2/19 ?12345678910…?
