頭條 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新資訊 SK海力士发表HBM与HBF联用架构 SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍；SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 發(fā)表于：2026/2/12 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片：支持90余种常用AI算法模型 發(fā)表于：2026/2/12 ADI 六十年：创新为核，深耕中国拥抱智能自主时代 近日，ADI中国区销售副总裁Thomas Zhao分享了 ADI 六十年的发展路与未来布局，其中也能看到，ADI如何以三十年中国深耕的积淀，和国内产业同频发展，共同探索智能自主时代的各种可能。 發(fā)表于：2026/2/11 光芯片：AI算力时代的核心技术引擎与发展全景 在人工智能大模型训练、5G/6G通信、云计算数据中心等应用场景的爆发式需求驱动下，光芯片作为光电转换的核心器件，正迎来前所未有的发展机遇。本文从市场格局、技术演进、物理原理、前沿研究、产业生态及中国发展六个维度，系统剖析光芯片技术的现状与未来，揭示这一"后摩尔时代"关键使能技术如何重塑全球算力基础设施版图。 發(fā)表于：2026/2/11 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 發(fā)表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 發(fā)表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 發(fā)表于：2026/2/11 摩尔线程开源重磅工具 国产 GPU 开发门槛降低 2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。 發(fā)表于：2026/2/11 多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮 基于最新智能网联技术的一系列创新智能零售技术不断涌现，其中电子货架标签应运而生并快速得到了应用。 發(fā)表于：2026/2/10 ADALM2000实验：Colpitts振荡器 振荡器有多种形式。本次实验活动将研究Colpitts配置，该配置使用带抽头的电容分压器来提供反馈路径。 發(fā)表于：2026/2/10 <12345678910…>
