頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 ?？低曅计鹪V加拿大政府！ 7月8日消息，國(guó)產(chǎn)視頻監(jiān)控巨頭?？低曈?月7日發(fā)布聲明稱，海康威視加拿大公司已向加拿大總檢察長(zhǎng)提交申請(qǐng)，尋求對(duì)加拿大政府停止其在加所有業(yè)務(wù)的決定進(jìn)行司法審查。聲明稱，在與加拿大總檢察長(zhǎng)達(dá)成協(xié)議后，?？低暭幽么蠊疽鸦謴?fù)正常運(yùn)營(yíng)，直至法院對(duì)公司提出的暫緩執(zhí)行申請(qǐng)作出裁決。 發(fā)表于：7/8/2025 蘋果對(duì)歐盟5億歐元反壟斷罰款提起訴訟 北京時(shí)間7月8日晚間消息，蘋果公司正式對(duì)歐盟委員會(huì)（EC）開出的5億歐元罰款提起法律訴訟，這使得圍繞其涉嫌違反反壟斷法的爭(zhēng)斗進(jìn)一步升級(jí)。 發(fā)表于：7/8/2025 強(qiáng)茂推出業(yè)界領(lǐng)先的超低VF整流橋系列 PANJIT推出具備175°C (TJ)高結(jié)溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列，持續(xù)引領(lǐng)高效能功率整流技術(shù)。此系列在800V反向耐壓條件下，展現(xiàn)業(yè)界最佳的熱穩(wěn)定性與導(dǎo)通效率，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、電信設(shè)備、游戲平臺(tái)以及80+白金/鈦金級(jí)PC電源等高功率密度系統(tǒng)。HULV系列采用先進(jìn)的平面EPI芯片接面制程技術(shù)，并導(dǎo)入聚酰亞胺（polyimide）保護(hù)層設(shè)計(jì)，有效強(qiáng)化產(chǎn)品在嚴(yán)苛熱環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。 發(fā)表于：7/8/2025 華為Mate 80系列將搭載麒麟9030處理器 7月6日消息，據(jù)最新的爆料稱，華為Mate 80系列旗艦智能手機(jī)即將于今年四季度推出，預(yù)計(jì)屆時(shí)將首發(fā)搭載麒麟9030處理器，與上一代的麒麟9020相比，或?qū)?0%的性能提升。 發(fā)表于：7/7/2025 本源量子批量出口超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)關(guān)鍵核心設(shè)備 7 月 7 日消息，本源量子今日宣布自主稀釋制冷機(jī)獲國(guó)際訂單，將批量出口“一帶一路”國(guó)家，標(biāo)志著我國(guó)自主量子計(jì)算核心裝備在國(guó)際化進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。 發(fā)表于：7/7/2025 AI芯片銷售疲軟 三星電子Q2利潤(rùn)料大降近四成 7月7日訊，全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子定于8日公布今年第二季度初步業(yè)績(jī)。由于向人工智能芯片領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲，三星電子預(yù)計(jì)將于周二報(bào)告其第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌39%。 根據(jù)LSEG SmartEStimate的數(shù)據(jù)，三星預(yù)計(jì)將公布4-6月營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬億韓元（46.2億美元），為六個(gè)季度以來的最低水平，也是連續(xù)第四個(gè)季度下滑。 發(fā)表于：7/7/2025 艾睿電子旗下馳萬電子突然宣布解散 2025年7月1日，電子行業(yè)被一則《關(guān)于公司解散注銷的債權(quán)人通知書》引爆。美國(guó)電子分銷巨頭艾睿電子（Arrow Electronics）旗下馳萬電子（深圳）有限公司（Chip One Stop Shenzhen Ltd.）宣布于2025年6月20日啟動(dòng)解散清算程序。這家曾與全球近700家電子元器件制造商深度綁定、手握村田、歐姆龍、京瓷等頭部品牌代理權(quán)的分銷巨頭，突然退出歷史舞臺(tái)，引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)鏈震動(dòng)。 發(fā)表于：7/7/2025 宇樹科技入選《時(shí)代周刊》2025年"全球100大最具影響力企業(yè)" 近日，國(guó)際權(quán)威媒體《時(shí)代周刊》正式發(fā)布2025年度"全球100大最具影響力企業(yè)"榜單，宇樹科技憑借在機(jī)器人領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新和全球市場(chǎng)影響力成功入選。 發(fā)表于：7/7/2025 鐵威馬F4 SSD 家庭數(shù)據(jù)中心的理想之選 鐵威馬 F4 SSD，家庭數(shù)據(jù)中心的理想之選 發(fā)表于：7/7/2025 MIT團(tuán)隊(duì)推出首臺(tái)芯片級(jí)3D打印機(jī) 7 月 6 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校聯(lián)合開發(fā)出了全球首款芯片級(jí) 3D 打印機(jī)原型。相關(guān)成果已發(fā)表于《自然》子刊，團(tuán)隊(duì)下一步將開發(fā)可單步全息固化的光子芯片系統(tǒng)。 發(fā)表于：7/7/2025 ?12345678910…?
