頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 英特尔与英伟达合作的Serpent Lake处理器曝光 4月7日消息，处理器大厂英特尔的未来产品蓝图近期迎来重大曝光。其中最引人瞩目的，莫过于首度结合自身强大的x86 CPU计算实力与英伟达（NVIDIA）RTX GPU技术的Serpent Lake 系列处理器。此外，针对未来的核心架构设计，新一代效能核心（P-Core）与效率核心（E-Core）的代号也随之浮出水面，显示英特尔在2027 年至2029 年的市场布局充满野心。 發(fā)表于：2026/4/7 Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片 2026年04月01日，Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。 發(fā)表于：2026/4/6 美国团队研发出超耐高温新型存储芯片 4 月 3 日消息，科技媒体 TechSpot 今天（4 月 3 日）发布博文，报道称南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。 發(fā)表于：2026/4/3 VPU IP厂商推荐：2026年主流视频处理器IP供应商全景指南 AI 与超高清视频深度融合时代，VPU（视频处理器）IP 已成为智能驾驶、机器视觉、云游戏、视频转码、边缘计算等场景的核心算力底座。成熟可靠的 VPU IP 可显著缩短芯片研发周期、优化 PPA（性能 / 功耗 / 面积）、降低存储与带宽成本，助力产品快速落地量产。本文基于行业公开信息与市场应用情况，整理 10 家主流 VPU IP 厂商，为芯片设计企业提供选型参考。 發(fā)表于：2026/4/3 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 發(fā)表于：2026/4/3 IBM携手Arm开发双构架硬件平台 当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成战略合作，双方将共同开发双构架（dual-architecture）硬件平台，结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势，以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力，帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。 發(fā)表于：2026/4/3 “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！ 为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。 發(fā)表于：2026/4/2 “2026中国强芯评选”正式开始征集！ ICDIA现开展“2026中国强芯评选”征集工作，2026中国强芯评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖，获奖企业及产品将列入“2026中国强芯榜单”在ICDIA 上隆重发布，部分强芯产品将被推荐到“芯机联动-国产IC应用对接”。 發(fā)表于：2026/4/2 智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片 4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。IT之家注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。 發(fā)表于：2026/4/2 2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。 發(fā)表于：2026/4/2 <12345678910…>
