頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 全球首个具身智能工业产线规模落地 4 月 15 日消息，智元机器人官方宣布，智元机器人 4 月 14 日在龙旗科技南昌平板制造工厂开启 8 小时的真实产线作业直播，2283 次任务零失误，成功率 100%，面向全球公开验证全球首个具身智能 3C 精密制造产线规模化落地成果。 發(fā)表于：2026/4/15 高通联合国内供应链开发定制NPU芯片布局端侧AI 4月14日消息，由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展，全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头，高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路。近期，关于高通与长鑫存储、兆易创新合作开发定制化内存与芯片的消息引起了广泛关注。分析师郭明錤披露了这一合作的深度细节，揭示了高通在端侧AI布局上的新动向。 發(fā)表于：2026/4/15 IEEE T-RO论文：双无人机协同建图实现70米远距离稠密重建 在双无人机协同建图与远距离稠密建图研究中，传统立体相机如何突破传统20米感知限制一直是关键难题。近日，上海交通大学与MBZUAI团队在IEEE T-RO发表论文，提出基于动态基线立体视觉的飞行协同系统，通过两架无人机实现最远70米三维建图，误差低至2.3%–9.7%。实验中，NOKOV度量动作捕捉系统提供高精度位姿真值，有效验证了相对位姿估计算法的精度与系统可靠性。 發(fā)表于：2026/4/13 三星2nm工艺良率不稳定 高通骁龙8旗舰仍无订单 4月12日，高通正在评估下一代骁龙处理器的代工策略，生产重心或将全面由三星转向台积电。此次调整的核心原因在于三星2nm工艺的良率问题。数据显示，三星2nm工艺良率在下半年曾低至20%，3月虽已提升至60%左右，但仍低于稳定生产标准及高通要求的70%以上。相比之下，台积电2nm工艺良率能稳定在60%至70%，更符合高通的选择标准。 此外，三星未能获得下代骁龙8旗舰芯片订单，还与其产能分配有关。目前三星已签署特斯拉等大客户，其2nm产能主要向这些客户倾斜，导致产能供应不足。尽管三星的代工价格较台积电更具优势，且已开始量产Exynos 2600处理器，但在良率及产能的综合考量下，高通仍倾向于选择生产更稳定的台积电，以确保芯片成本与产能供应。 發(fā)表于：2026/4/13 中国寻求SDC架构突破英伟达CUDA护城河 在SEMICON CHINA 2026全球半导体产业战略峰会期间，中国半导体行业协会副理事长、IC 设计分会理事长、清华大学教授魏少军，针对国内AI产业突破NVIDIA CUDA生态垄断的核心命题，提出了全新破局思路，即放弃成本过高的复刻CUDA的传统追赶路径，转向“软件定义芯片（SDC）”架构，从根本上改变硬件的定义与应用逻辑。 發(fā)表于：2026/4/13 英特尔宣布与谷歌深化CPUIPU合作 4月10日消息，英特尔公司与谷歌共同宣布扩大CPU和IPU领域的多年期战略合作。谷歌承诺在其全球AI数据中心持续采用英特尔多代至强处理器，双方同时扩大基于定制ASIC的基础设施处理单元的联合开发。 發(fā)表于：2026/4/11 英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作 4 月 9 日消息，英特尔与谷歌双方美国当地时间今日共同宣布，两家企业将围绕至强 CPU 与定制 IPU（注：DPU 的另一种称呼）展开深入的多年期合作，推进下一代人工智能和云基础设施的发展。 發(fā)表于：2026/4/9 全球首只纯内存芯片ETF横空出世 4月7日消息，随着AI热潮席卷全球，市场对于人工智能基础设施的关注点正悄然从GPU转向一个更为根本的瓶颈——存储。在内存芯片市场备受关注之际，全球一只直接押注全球内存芯片赛道的ETF也应运而生。 發(fā)表于：2026/4/9 苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 4 月 8 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。 發(fā)表于：2026/4/9 SK海力士开始供应321层QLC NAND cSSD 4月8日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已开始供应最新的cSSD，型号为“PQC21”，属于M.2 2230外形规格，提供了1TB和2TB容量可选。 發(fā)表于：2026/4/8 <12345678910…>
