頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 Intel CEO明確未來兩代CPU發(fā)布時間 3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計劃，并重申了之前宣布的幾項承諾。 陳立武在信中強(qiáng)調(diào)了幾點： 一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋； 二，繼續(xù)推進(jìn)節(jié)省100億美元開支、裁員15％的目標(biāo)； 三，簡化業(yè)務(wù)模式，減少不必要的復(fù)雜流程，并繼續(xù)投資關(guān)鍵產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/31/2025 國產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海 " 未來世界會不會形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個巨大的悲哀，可能是一個幾敗俱傷的結(jié)果。" 發(fā)表于：3/31/2025 臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工 當(dāng)?shù)貢r間3月28日，臺積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。 發(fā)表于：3/31/2025 英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8% 3月28日晚間，國產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計綜合業(yè)績報告。 根據(jù)財報顯示，英諾賽科2024年營業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點。 發(fā)表于：3/31/2025 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 發(fā)表于：3/31/2025 SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的最終階段交易 3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。 發(fā)表于：3/28/2025 我國科學(xué)家發(fā)布全球首例微米級腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜 3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報道稱武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團(tuán)隊聯(lián)合衷華腦機(jī)公司，全球首次發(fā)布微米級腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜。 發(fā)表于：3/28/2025 三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少 3 月 28 日消息，近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據(jù) Counterpoint Research 的報告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 發(fā)表于：3/28/2025 2024年度中國科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布 3月27日消息，今日，國家自然科學(xué)基金委員會發(fā)布了2024年度“中國科學(xué)十大進(jìn)展”。 發(fā)表于：3/27/2025 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭 3月26日消息，英國芯片設(shè)計公司Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機(jī)密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。 發(fā)表于：3/26/2025 ?12345678910…?
