頭條 英偉達(dá)官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì),2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能,并且也被集成在30多個(gè)IP中,每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 宇樹(shù)科技涉侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛被起訴 8月25日,天眼查天眼風(fēng)險(xiǎn)信息顯示,近日,杭州宇樹(shù)科技股份有限公司新增1條開(kāi)庭公告,原告為杭州露韋美日化有限公司,案由為侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛,該案將于8月26日在杭州市中級(jí)人民法院開(kāi)庭審理。 發(fā)表于:8/25/2025 3D DRAM接近現(xiàn)實(shí) 研究人員使用先進(jìn)沉積技術(shù)實(shí)現(xiàn)120層堆棧 近日,比利時(shí)微電子研究中心(imec)和根特大學(xué)的研究人員發(fā)布論文稱,他們成功實(shí)現(xiàn)了在 120 毫米晶圓上生長(zhǎng)了 300 層硅 (Si) 和硅鍺 (SiGe) 交替層——這是邁向3D DRAM 的關(guān)鍵一步。 挑戰(zhàn)始于晶格不匹配。硅和硅鍺晶體的原子間距略有不同,因此當(dāng)堆疊時(shí),各層自然會(huì)想要拉伸或壓縮。可以把它想象成試圖堆疊一副牌,其中第二張牌都比第一張牌稍大——如果沒(méi)有仔細(xì)對(duì)齊,牌堆就會(huì)扭曲和傾倒。用半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)來(lái)說(shuō),這些“傾倒”表現(xiàn)為錯(cuò)位,即可能會(huì)破壞存儲(chǔ)芯片性能的微小缺陷。 為了解決這個(gè)問(wèn)題,該研究團(tuán)隊(duì)仔細(xì)調(diào)整了 SiGe 層中的鍺含量,并嘗試添加碳,碳就像一種微妙的膠水,可以緩解壓力。它們還在沉積過(guò)程中保持極其均勻的溫度,因?yàn)榉磻?yīng)器中即使是微小的熱點(diǎn)或冷點(diǎn)也會(huì)導(dǎo)致生長(zhǎng)不均勻。 發(fā)表于:8/25/2025 蘋(píng)果起訴跳槽至OPPO的前員工 涉竊取63份機(jī)密文件 綜合彭博社及macrumors報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月22日,蘋(píng)果公司在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院起訴了智能手機(jī)制造商O(píng)PPO從Apple Watch團(tuán)隊(duì)挖走的前員工Chen shi,稱其竊取了與Apple Watch開(kāi)發(fā)相關(guān)的商業(yè)機(jī)密,并將這些信息提供給OPPO,以幫助其開(kāi)發(fā)一款可穿戴設(shè)備。 發(fā)表于:8/25/2025 被大立光起訴專利侵權(quán) 榮耀200系列手機(jī)在印度遭禁售 8月24日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,印度Singh ?& Singh律師事務(wù)所8月20日公布1起代理中國(guó)臺(tái)灣鏡頭大廠大立光,涉及中國(guó)大陸手機(jī)廠商榮耀專利侵權(quán)案的判決結(jié)果。印度法院發(fā)布臨時(shí)禁令,禁止被告榮耀及任何代理人從事榮耀200系列智能手機(jī),或任何其它侵犯專利的產(chǎn)品要約銷(xiāo)售、銷(xiāo)售、分銷(xiāo)、廣告宣傳、進(jìn)口等行為。 發(fā)表于:8/25/2025 工信部:加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù) 8月24日消息,工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)熊繼軍在8月23日召開(kāi)的2025中國(guó)算力大會(huì)上強(qiáng)調(diào),工信部將有序引導(dǎo)算力設(shè)施建設(shè),切實(shí)提升算力資源供給質(zhì)量。 發(fā)表于:8/25/2025 采用 GaN 的 Cyclo 轉(zhuǎn)換器如何幫助優(yōu)化微型逆變器和便攜式電源設(shè)計(jì) 本文介紹了一種新型單級(jí)轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì) TIDA-010954,該設(shè)計(jì)使上述終端設(shè)備的實(shí)施更高效、體積更小,同時(shí)降低了成本。功率轉(zhuǎn)換控制算法基于擴(kuò)展相移,降低了對(duì) MCU 速度和軟件復(fù)雜性的要求。 發(fā)表于:8/23/2025 納芯微推出三款用于 GaN、汽車(chē)和電池安全的芯片 納芯微正在推出涵蓋各種電源應(yīng)用的器件,包括氮化鎵 (GaN) 驅(qū)動(dòng)器、雙通道汽車(chē)驅(qū)動(dòng)器和電池保護(hù) MOSFET。 發(fā)表于:8/23/2025 傳三星HBM4已通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證 8月21日消息,據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道,三星電子(Samsung Electronics)的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)(Nvidia)的驗(yàn)證通過(guò),預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)(pre-production,PP)階段,若測(cè)試順利,則最快今年底便能開(kāi)始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露,據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目(包括良率等)皆獲得了英偉達(dá)的正面評(píng)價(jià),目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段?!叭纛A(yù)生產(chǎn)測(cè)試也通過(guò),估計(jì)11月或12月就可量產(chǎn)。” 發(fā)表于:8/22/2025 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息,谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機(jī)型,其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器,這是谷歌首款交由臺(tái)積電代工的出貨量,并且也是谷歌當(dāng)前最強(qiáng)的移動(dòng)處理器。 發(fā)表于:8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期,業(yè)內(nèi)有傳聞稱,在國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先計(jì)算技術(shù)(重慶)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“象帝先”)獲得安孚科技投資后,象帝先新品迭代加速,新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝,算力達(dá)160TFLOPS(FP32),并集成12GB HBM2顯存,圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于:8/22/2025 ?12345678910…?