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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

NVIDIA最新AI芯片GB300市場(chǎng)遇冷

NVIDIA最新AI芯片GB300市場(chǎng)遇冷！客戶偏愛成熟老產(chǎn)品

發(fā)表于：4/2/2025

IDC：2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了最新一期《中國(guó)半年度加速計(jì)算市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元，同比2023年增長(zhǎng)134%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占比達(dá)到69%。同時(shí)ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務(wù)器高速增長(zhǎng)，占比超過(guò)30%。

發(fā)表于：4/1/2025

我國(guó)科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)可集成量子存儲(chǔ)器

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在量子存儲(chǔ)領(lǐng)域取得重要突破。李傳鋒、周宗權(quán)研究組采用原創(chuàng)的無(wú)噪聲光子回波（NLPE）方案，成功將可集成量子存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)時(shí)間從微秒級(jí)提升至毫秒級(jí)，并顯著提高了存儲(chǔ)效率。這一研究成果近日發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》期刊。

發(fā)表于：4/1/2025

AMD完成對(duì)ZT Systems收購(gòu)

4 月 1 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布完成對(duì)數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商 ZT Systems 的收購(gòu)，這筆交易在去年 8 月宣布時(shí)的價(jià)值為 45+4 億美元（注：現(xiàn)匯率總共約合 355.79 億元人民幣）。 AMD 計(jì)劃保留 ZT Systems 的工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，這些人員將為 AMD 的數(shù)據(jù)中心部門提供數(shù)據(jù)中心集成方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)；而 ZT Systems 制造部門的二次出售預(yù)計(jì)將在今年達(dá)成。

發(fā)表于：4/1/2025

SpaceX成功發(fā)射人類首次極地軌道載人航天任務(wù)

4 月 1 日消息，SpaceX 于美國(guó)東部時(shí)間 3 月 31 日晚上 9 點(diǎn) 46 分（注：北京時(shí)間 4 月 1 日 9 點(diǎn) 46 分）在 NASA 肯尼迪航天中心的 39A 發(fā)射工位，成功發(fā)射了其“獵鷹 9”（Falcon 9）火箭，將名為“Fram2”的私人載人航天任務(wù)送入地球極地軌道。這是人類歷史上首次有載人航天器環(huán)繞地球兩極飛行。

發(fā)表于：4/1/2025

消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象

3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進(jìn)行改名，以實(shí)現(xiàn)“品牌形象重塑”。

發(fā)表于：4/1/2025

Arm押注AI浪潮力爭(zhēng)今年拿下數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)一半份額

3 月 31 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，Arm Holdings 預(yù)計(jì)，今年年底前，公司在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的占比將躍升至 50%，遠(yuǎn)高于去年的約 15%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)主管 Mohamed Awad 表示，這一增長(zhǎng)主要得益于 AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 Arm 的 CPU 通常充當(dāng) AI 計(jì)算系統(tǒng)的“主機(jī)”芯片，負(fù)責(zé)調(diào)度其他 AI 芯片。例如，英偉達(dá)的部分高端 AI 系統(tǒng)采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構(gòu)芯片，該系統(tǒng)還包含兩顆 Blackwell 芯片。

發(fā)表于：4/1/2025

我國(guó)首個(gè)血管芯片國(guó)標(biāo)編制啟動(dòng)

3 月 31 日消息，我國(guó)首個(gè)血管芯片國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 20243745-T-469《血管芯片通用技術(shù)要求》于 3 月 26 日在國(guó)藥集團(tuán)中國(guó)生物動(dòng)物保健板塊企業(yè)國(guó)藥集團(tuán)動(dòng)物保健股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)藥動(dòng)保”）正式啟動(dòng)。

發(fā)表于：4/1/2025

Intel CEO明確未來(lái)兩代CPU發(fā)布時(shí)間

3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報(bào)告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計(jì)劃，并重申了之前宣布的幾項(xiàng)承諾。陳立武在信中強(qiáng)調(diào)了幾點(diǎn)：一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋；二，繼續(xù)推進(jìn)節(jié)省100億美元開支、裁員15％的目標(biāo)；三，簡(jiǎn)化業(yè)務(wù)模式，減少不必要的復(fù)雜流程，并繼續(xù)投資關(guān)鍵產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/31/2025

國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海

" 未來(lái)世界會(huì)不會(huì)形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來(lái)看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個(gè)巨大的悲哀，可能是一個(gè)幾敗俱傷的結(jié)果。"

發(fā)表于：3/31/2025

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