日韩在线观看视频,日本二区三区欧美亚洲国

頭條

2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元

2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元

2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元

一種應用乒乓自歸零的高精度放大器

設(shè)計實現(xiàn)了一種低失調(diào)、高增益的運算放大器（運放）。整體電路包含帶隙基準、振蕩器、分頻器、輔助運放和主運放等。該電路采用乒乓結(jié)構(gòu)的自歸零技術(shù)，實現(xiàn)了連續(xù)工作，同時顯著縮減了放大器的輸入失調(diào)偏移。此外，還提出了一種新穎、高效的控制時序，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩(wěn)定時間，進一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設(shè)計制造，實際測試結(jié)果表明，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流，實現(xiàn)了最大3 µV的輸入失調(diào)偏移，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz。

發(fā)表于：3/17/2025

一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅(qū)動架構(gòu)

設(shè)計一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅(qū)動架構(gòu)，該架構(gòu)采用變壓器隔離，集成去飽和檢測電路、米勒鉗位電路和軟關(guān)斷，當IGBT發(fā)生短路故障退出飽和區(qū)，便對器件執(zhí)行軟關(guān)斷，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰。同時通過故障反饋通道將故障信號反饋給前級控制器，實現(xiàn)對短路故障的快速響應。仿真和實測結(jié)果表明，本架構(gòu)具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V，去飽和故障響應時間為419 ns，故障報錯時間為311 ns，軟關(guān)斷時間為136 ns。該架構(gòu)實現(xiàn)了短路故障保護和故障反饋，已應用在某一高耐壓隔離IGBT驅(qū)動器中。

發(fā)表于：3/17/2025

X波段寬帶高效率連續(xù)類功率放大器芯片設(shè)計

為提高功率放大器的帶寬和效率，基于0.25 μm GaAs pHEMT ED工藝，通過控制輸出級二次諧波阻抗進行波形控制，實現(xiàn)連續(xù)B/J類波形，設(shè)計了一款單片集成的X波段高效率連續(xù)B/J類功率放大器。放大器由兩級構(gòu)成，驅(qū)動級使用增強型晶體管實現(xiàn)高增益，輸出級使用耗盡型晶體管實現(xiàn)高效率與瓦級的輸出功率。仿真結(jié)果顯示，該功率放大器在7.3~12.2 GHz的頻帶內(nèi)實現(xiàn)了29~30.6 dBm的輸出功率，功率增益為17~18.6 dB，功率附加效率大于50%，峰值效率為59%，輸入回波損耗小于10 dB，芯片尺寸僅為2.1 mm×1.3 mm。

發(fā)表于：3/17/2025

世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線

《服務硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務平臺——世強硬創(chuàng)平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：3/17/2025

制導雷達智能處理技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

圍繞制導雷達智能處理技術(shù)的最新進展及其發(fā)展趨勢進行綜述。闡述了當前在制導雷達智能處理領(lǐng)域存在的技術(shù)挑戰(zhàn)，從多源信息融合技術(shù)、跟蹤與濾波方法、智能化與認知技術(shù)及智能抗干擾技術(shù)等方面著手，梳理總結(jié)了近幾年的研究進展，并針對該領(lǐng)域未來技術(shù)發(fā)展趨勢進行了展望。整體上看，智能處理技術(shù)正朝著高度集成化、自主智能化和多模態(tài)融合的方向發(fā)展，以提升制導雷達的精確性和可靠性，為未來制導系統(tǒng)提供更為強大、靈活和可靠的導引信息。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾，政府應支持其與臺積電競爭！

發(fā)表于：3/17/2025

華為自研PC處理器麒麟X90曝光

華為自研PC處理器麒麟X90曝光：獲安全可靠II級認證

發(fā)表于：3/17/2025

意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權(quán)

近年來，意法半導體的表現(xiàn)不及芯片同行，自2025年初以來，其股價已下跌約8.4%。據(jù)報道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現(xiàn)不佳。

發(fā)表于：3/17/2025

越來越卷的MCU大廠

MCU 領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化。根據(jù) Omdia 最新研究數(shù)據(jù)，英飛凌在 2024 年強勢崛起，成為全球最大的 MCU 供應商，其市場份額攀升至 21.3%，較 2023 年的 17.8% 提升了 3.5 個百分點。2022 年，英飛凌、恩智浦和瑞薩還是并列第一的態(tài)勢，這一躍升不僅凸顯了英飛凌的強勁增長勢頭，也為 MCU 市場的激烈角逐拉開了新的序幕。

發(fā)表于：3/17/2025

我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片

3 月 13 日消息，據(jù)科技日報今日報道，復旦大學信息科學與工程學院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團隊開展合作，通過精確設(shè)計和優(yōu)化，將多維復用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu)，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場景。

發(fā)表于：3/14/2025

?
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
?