頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列 基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累，Microchip Technology （微芯科技公司）今日宣布为其PIC32C系列Arm® Cortex®-M0+内核产品组合新增PIC32CM PL10单片机（MCU）。 發(fā)表于：2026/2/3 宁德时代钠离子电池正式进入乘用车 继率先上车商用车后，宁德时代钠离子动力电池即将全面进入乘用车领域。“长安欧尚车型将实现‘钠新’电池在乘用车的正式上车。”1月30日，财联社记者从多个独立渠道获悉，宁德时代钠电品牌“钠新”即将在乘用车领域展开公开冬测。“此次参与测试的车型包括长安欧尚等，后续广汽、江淮旗下乘用车车型也会跟进。”其中一位知情人士透露。 發(fā)表于：2026/2/2 为存储产能让路 力积电二季度起停止接单 CIS客户遭放弃 CIS厂商晶相光29日宣布，于1月29日下午1:45接获晶圆代工厂力积电通知，后者将于今年第二季度起，停止接单生产晶相光的部分主要产品。这一变动预计将对晶相光主要产品产能规划与出货时程造成一定影响。 發(fā)表于：2026/2/2 三大半导体设备巨头确认芯片制造商扩产瓶颈 2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 發(fā)表于：2026/2/2 英伟达正与联发科合作打造SoC芯片 1 月 31 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋最近受访时表示，公司正与联发科合作打造 SoC（片上系统）芯片。 發(fā)表于：2026/2/2 五一视界新一代驾驶员在环（DIL）解决方案 在智能驾驶、HMI等研发体系中，DIL 的价值并不只在于复现一次“像真的一样”的驾驶体验，而在于将驾驶员这一关键变量，系统性地引入到仿真与验证闭环之中。它关注的不是车辆“能不能开”，而是在人、车、系统高度耦合的真实使用场景下，整个智能驾驶系统是否安全、可控、可信、易用。 發(fā)表于：2026/2/2 东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 發(fā)表于：2026/1/30 存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺 从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。 發(fā)表于：2026/1/30 我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功 1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。 發(fā)表于：2026/1/29 台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术 1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 發(fā)表于：2026/1/29 <…78910111213141516…>
