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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

礪算首款6nm GPU芯片“7G100”進(jìn)入客戶送樣階段

11月14日，東芯股份發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，宣布礪算科技正在圍繞首款圖形渲染GPU芯片“7G100”開展客戶送樣、測(cè)試優(yōu)化、產(chǎn)品生產(chǎn)與市場(chǎng)推廣等工作，相關(guān)工作正常推進(jìn)中。

發(fā)表于：11/17/2025

航向信標(biāo)輻射場(chǎng)中障礙物影響分析與布局優(yōu)化

隨著機(jī)場(chǎng)擴(kuò)建工程的持續(xù)推進(jìn)，機(jī)場(chǎng)周邊障礙物對(duì)儀表著陸系統(tǒng)（ILS）電磁環(huán)境的干擾問題日益凸顯。其中，障礙物引起的反射和繞射信號(hào)對(duì)航向信標(biāo)（LOC）輻射場(chǎng)的干擾尤為顯著，嚴(yán)重影響了航向信標(biāo)系統(tǒng)的導(dǎo)航穩(wěn)定性和精度。針對(duì)這一問題，基于射線追蹤算法，系統(tǒng)分析了障礙物引起的反射信號(hào)和繞射信號(hào)對(duì)LOC輻射場(chǎng)的影響機(jī)理。通過建立雙頻12單元LOC陣列模型，并結(jié)合機(jī)場(chǎng)跑道周邊存在障礙物的典型場(chǎng)景，構(gòu)建了信號(hào)傳播模型，重點(diǎn)研究了反射信號(hào)與繞射信號(hào)對(duì)調(diào)制度差（DDM）的干擾特性。研究結(jié)果表明，在特定位置必須建設(shè)專用障礙物的工程場(chǎng)景下，通過優(yōu)化障礙物反射面與跑道之間的空間幾何關(guān)系，可有效抑制對(duì)LOC輻射場(chǎng)產(chǎn)生顯著干擾的信號(hào)分量。該研究成果為解決實(shí)際工程中特定區(qū)域LOC輻射場(chǎng)的多徑干擾問題提供了新的技術(shù)途徑。

發(fā)表于：11/14/2025

三星電子與SK海力士目標(biāo)明年上半年完成HBM4E研發(fā)

11 月 13 日消息，據(jù) ChosunBiz 報(bào)道，隨著存儲(chǔ)半導(dǎo)體行業(yè)中第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，對(duì)下一代 HBM 的需求逐漸顯現(xiàn)，促使三星電子與 SK 海力士加速推進(jìn)研發(fā)進(jìn)程。從第七代 HBM（即 HBM4E）開始，HBM 市場(chǎng)有望從以“通用型”產(chǎn)品為主（即廠商自主開發(fā)并量產(chǎn)、用以確立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品），逐步轉(zhuǎn)向“定制化”產(chǎn)品 —— 即核心組件（如邏輯裸片）可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)與供應(yīng)。

發(fā)表于：11/14/2025

超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“天衍-287”搭建完成

11 月 14 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11 月 13 日?qǐng)?bào)道，從中國(guó)電信量子研究院獲悉，搭載“祖沖之三號(hào)”同款芯片的超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“天衍-287”已完成搭建。

發(fā)表于：11/14/2025

AMD處理器路線圖公布

AMD在2025年度財(cái)務(wù)分析師日公布CPU核心路線圖：Zen 6架構(gòu)定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6與高效Zen 6c雙核心，IPC顯著提升并新增AI數(shù)據(jù)類型與管線.

發(fā)表于：11/14/2025

國(guó)產(chǎn)GPU第一股摩爾線程啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行

11月14日消息，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向書，宣布正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行，股票代碼為“688795”。最新公告顯示，公司首次公開發(fā)行股票將在11月24日進(jìn)行申購，之后擬在上交所科創(chuàng)板上市，標(biāo)志著高端GPU芯片領(lǐng)域即將迎來“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”。

發(fā)表于：11/14/2025

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術(shù)的高性價(jià)比補(bǔ)充，助力車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，并且不影響可靠性或安全性。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 與專注于尖端智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡(jiǎn)稱“微合”)聯(lián)合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴(kuò)展5G調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)IP及DSP技術(shù)的5G RedCap系統(tǒng)級(jí)芯片，提供為汽車遠(yuǎn)程信息處理控制單元(T-Box)及C-V2X應(yīng)用全面優(yōu)化的完整5G RedCap連接平臺(tái)。

發(fā)表于：11/14/2025

基于DSP的實(shí)時(shí)姿態(tài)感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)

提出一種基于TMS320F28375S數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的高精度實(shí)時(shí)姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)，通過融合三軸磁通門傳感器與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）加速度計(jì)的六軸慣性數(shù)據(jù)，結(jié)合自適應(yīng)卡爾曼濾波算法，實(shí)現(xiàn)俯仰角±0.1 °、航向角±0.5°的高精度測(cè)量。系統(tǒng)采用Δ-Σ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADS131M04）實(shí)現(xiàn)128 kSPS同步采樣率，并利用DSP內(nèi)置的三角函數(shù)加速單元（TMU）將姿態(tài)解算周期壓縮至0.8 ms。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在模擬動(dòng)態(tài)干擾環(huán)境下，系統(tǒng)姿態(tài)更新率達(dá)1kHz，功耗低于1.5 W，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)方案，滿足無人機(jī)、自動(dòng)導(dǎo)引車（AGV）等移動(dòng)平臺(tái)的實(shí)時(shí)控制需求。

發(fā)表于：11/13/2025

基于三階角度觀測(cè)器的旋變軟解碼系統(tǒng)設(shè)計(jì)

新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)通常使用旋轉(zhuǎn)變壓器獲取電機(jī)轉(zhuǎn)子位置，但其電路復(fù)雜且芯片昂貴，成本昂貴。傳統(tǒng)二階鎖相環(huán)在對(duì)轉(zhuǎn)子加速跟蹤時(shí)存在穩(wěn)態(tài)誤差，實(shí)際工況中常有輸入的正余弦一相丟失導(dǎo)致軟解碼發(fā)生旋變故障。對(duì)此提出一種基于三階角度觀測(cè)器的角度觀測(cè)器來提高位置解碼精度，同時(shí)采用鎖相環(huán)算法跟蹤解碼故障時(shí)的剩余信號(hào)，恢復(fù)丟失信號(hào)完成故障后的解碼。最后通過MATLAB仿真證明了算法的可行性和有效性。采用英飛凌TC387的DSADC模塊進(jìn)行實(shí)際實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證解碼效果，結(jié)果表明該系統(tǒng)對(duì)加速度達(dá)到穩(wěn)定跟蹤，同時(shí)在某相信號(hào)缺失后可保持良好的解碼效果。

發(fā)表于：11/13/2025

一種基于片上變壓器隔離的高CMTI編解碼電路

隨著第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的發(fā)展，GaN和SiC等新型功率開關(guān)管得到了廣泛的應(yīng)用，新型功率管較快的開關(guān)速度使得驅(qū)動(dòng)器開關(guān)的瞬態(tài)電壓dV/dt最高至200 V/ns，造成功率管的誤開啟。為提高隔離驅(qū)動(dòng)的共模瞬變抗擾度（Common Mode Transient Immunity，CMTI），設(shè)計(jì)了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的高CMTI的編解碼電路，采用OOK（On-Off Krying）調(diào)制結(jié)構(gòu)，編碼電路采用負(fù)跨導(dǎo)振蕩器結(jié)構(gòu)將信號(hào)的高電位編碼為差分振蕩信號(hào)，解碼電路采用共模點(diǎn)提升電路將差分信號(hào)的共模點(diǎn)穩(wěn)定在VDD/2，僅通過比較器就可將輸入信號(hào)還原。仿真結(jié)果表明，該編解碼電路輸入信號(hào)的速度可達(dá)143 Mb/s，差分振蕩信號(hào)頻率為644 MHz，典型傳輸延時(shí)為1.2 ns，應(yīng)用在某款隔離驅(qū)動(dòng)芯片中，經(jīng)過實(shí)測(cè)CMTI最高可達(dá)400 V/ns。

發(fā)表于：11/13/2025