頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 2025年IFS美国专利授权榜出炉：华为第四 1月14日消息，日前，专利服务机构IFI Claims发布2025年度统计报告，公布了2025年美国专利授权量TOP50榜单。数据显示，三星电子以7054件专利授权量位居榜首，台积电以4194件排名第二，同时也是中国企业中在美获得专利授权量最多的公司，高通位列第三。 發(fā)表于：2026/1/14 上海研制国内首款3D科学计算机 1月14日消息，据媒体报道，上海思朗科技股份有限公司近期首次公开发布了国内首款自主创新研发的3D科学计算机——“天穹”。 發(fā)表于：2026/1/14 一季度通用DRAM价格涨幅将超55% 1月13日消息，随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长，导致DRAM持续供不应求，这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商，将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。 發(fā)表于：2026/1/13 三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心 1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。 發(fā)表于：2026/1/13 耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用 1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。 發(fā)表于：2026/1/13 紫光国微发布公告称筹划并购瑞能半导体 近日，紫光国微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或“瑞能半导”）控股权或全部股权，并募集配套资金事项（以下简称“本次交易”）。 發(fā)表于：2026/1/12 我国科学家创出全新计算架构提升算力 1月10日消息，“傅里叶变换”是频率的“翻译器”，可将声音、图像等复杂信号转换为频率语言，是科学和工程领域一种基础且应用广泛的计算方式。北京大学研究团队创出一种全新的多物理域融合计算架构，可利用后摩尔新器件支持傅里叶变换，使算力提升近4倍，为具身智能、边缘感知、类脑计算、通信系统等领域开辟新的可能。该成果9日发表于《自然-电子学》。 發(fā)表于：2026/1/12 长江存储与美光专利诉讼的最新进展 据企业专利观察消息，2026年1月5日，长江存储在美国起诉美光的专利案件，又有新的进展。美国专利商标局（USPTO）审理了四起美光对长江存储发起的无效挑战案件（IPR2024-00911、IPR2024-00791、IPR2024-00788、IPR2024-00909），涉及长江存储的两件专利（US10937806和US10658378）。 發(fā)表于：2026/1/9 AMD与英特尔掌机芯片口水仗愈演愈烈 1 月 9 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD 与 Intel 在掌机芯片领域的竞争，演变为激烈的言语交锋，双方展开了新一轮的舆论博弈。 發(fā)表于：2026/1/9 进军掌机市场 英特尔高管炮轰AMD使用老旧芯片 1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，英特尔高管 Nish Neelalojanan 直言在掌机市场，AMD 销售的是“老古董”（ancient silicon）芯片。 發(fā)表于：2026/1/9 <…11121314151617181920…>
