1月13日消息，隨著人工智能領(lǐng)域?qū)τ?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/DRAM" target="_blank">DRAM需求的爆發(fā)式增長，導致DRAM持續(xù)供不應求，這已經(jīng)嚴重影響到了下游的智能手機、PC等消費類電子品牌廠商，將迫使他們不得對產(chǎn)品進行漲價來應對。

市場研究機構(gòu)TrendForce此前公布的數(shù)據(jù)顯示，由于DRAM原廠大規(guī)模將先進制程、新產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至服務器、HBM應用，以滿足AI服務器的需求，其余市場供給嚴重緊縮，預計2026年第一季度整體通用型DRAM合約價將環(huán)比增長55-60%。其中，面向移動應用的LPDD4X和LPDDR5X預計將漲價45-50%；面向PC的DDR4預計將漲價65-70%，DDR5預計將漲價50-55%；其他消費類DDR4/DDR5預計將漲價45-50%。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年度全球PC DRAM價格上漲了70%。并且，鑒于DRAM供應緊張的持續(xù)，預計2026年一季度PC DRAM價格將繼續(xù)上升50%。

另一項分析中，TrendForce還指出，此前DRAM占智能手機總制造成本的10%至15%，但目前這一比例已上升至20%。更為糟糕的是，隨著蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的旗艦智能手機芯片的制程工藝的提升，其價格也在持續(xù)上漲。比如高通今年即將推出的2nm制程的驍龍8 Elite Gen 6 Pro成本將輕松超過300美元，畢竟驍龍8 Elite Gen 5的成本預計都達到了280美元。受這些成本上漲影響的公司是智能手機制造商，他們必須在手機規(guī)格上做出極端妥協(xié)，否則成本上漲將不得不漲轉(zhuǎn)嫁給消費者，從而面臨市場需求下滑的風險。

此前的相關(guān)報道顯示，小米、OPPO和vivo智能手機廠商都計劃提高新款智能手機的價格來抵消成本的大幅上漲。華碩甚至宣布今年將不會推出新手機，一方面可能是由于手機業(yè)務不景氣，另一方面可能也是由于存儲芯片大漲為其手機業(yè)務帶來了更大的成本壓力。同樣，PC大廠聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩都計劃在今年一季度對旗下的PC產(chǎn)品漲價，漲幅預計將介于10%至30%之間。

除了漲價之外，一些手機廠商也正在考慮對入門級設備恢復4GB內(nèi)存配置，以避免對產(chǎn)品進行漲價；另一些手機和PC廠商則計劃推遲新品更新速度，以減緩DRAM供應緊缺及價格上漲的影響；芯片大廠AMD和英偉達也正在考慮重新啟用舊芯片，以應對目前沖擊PC生態(tài)系統(tǒng)的DRAM短缺和價格暴漲。

值得一提的是，PC自主組裝（DIY）市場也正在受到DRAM現(xiàn)貨市場價格大漲的影響。據(jù)外媒wccftech援引X平臺用戶@harukaze5719 分享的信息顯示，目前在韓國零售市場，單條16GB DDR5-5600（CL46）內(nèi)存模塊（非內(nèi)存套件）售價接近40萬韓元，約合270美元；32GB的DDR5-5600（CL46）套件價格在68萬-78萬韓元之間，約合450至500美元。

想購買入門級內(nèi)存套件的用戶，目前英特爾XMP和AMD EXPO的選擇價格從73萬韓元漲到92.6萬韓元，折合大約500-650美元。這些套件甚至不是高端，幾個月前人們用的7000-8000 MT/s、64 GB套件的價格遠低于這個。

截至目前，美國市場仍有許多16GB內(nèi)存模塊的零售價為165-175美元，而32GB內(nèi)存模塊的售價接近300-400美元。鑒于韓國和中國臺灣市場的DRAM模塊價格的上漲，預計美國零售市場的DRAM模塊價格將在一個月內(nèi)爆升。

△Newegg列出了五種不同的內(nèi)存模塊產(chǎn)品的價格，品牌包括V-Color、OWC和G.SKILL

根據(jù)美國零售商的數(shù)據(jù)顯示，在最近的一個月內(nèi)，大多數(shù)DRAM模塊價格比之前平均上漲了30%。這30%的平均漲幅也符合業(yè)內(nèi)的預期，但這僅限于一月份。未來，DRAM模塊零售價可能將會進一步上漲。