頭條 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新資訊 融入注意力机制的改进YOLOv8n低空飞行器检测技术 针对小型低空飞行器在复杂环境中检测难的问题，提出了一种基于改进YOLOv8n模型的视觉检测方法。通过引入轻量级的AKConv卷积模块、SEAM通道空间混合域注意力模块和排斥损失函数，构建了YOLOv8-SE模型，并利用自制数据集进行训练与测试。AKConv模块通过动态调整卷积核的采样位置提升了特征提取的灵活性，SEAM模块增强了关键特征的捕捉能力，排斥损失函数则改善了遮挡环境下的检测精度。实验结果表明，相较于传统模型，YOLOv8-SE在多个评价指标上均表现优异。该研究为低空飞行器检测领域提供了一种高效、可靠的解决方案，为资源受限设备上的深度学习模型优化提供了新思路。 發(fā)表于：2025/12/23 不止更强，更耐用：vivo X300与天玑9500打造出顶级旗舰体感 在竞争激烈的中国智能手机市场，第三方数据往往最能反映真实格局。Counterpoint Research最新数据显示，2025年第三季度vivo以18.5%的份额再次领先。与此同时，vivo X300系列上市后增长迅速：开售15天全球出货量接近50万台，整体销量达到上代同期约160%。 發(fā)表于：2025/12/22 2025未来产业系列对接活动（陕西行）即将启幕 由陕西省工业和信息化厅主办，中国电子学会、中国工业互联网研究院联合承办的“2025未来产业系列对接活动（陕西行）”将于2025年12月23日在陕西宾馆会议中心隆重举行。 發(fā)表于：2025/12/22 我国实现新一代光计算芯片研究新突破 12月19日消息，上海交通大学宣布，该校集成电路学院图像通信与网络工程研究所陈一彤课题组在新一代算力芯片领域取得重大突破。 發(fā)表于：2025/12/22 摩尔线程全功能GPU技术路线图首次全公开 摩尔线程首届MUSA开发者大会（简称：MDC 2025）在北京中关村国际创新中心正式开幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者技术盛会，大会系统展示了摩尔线程以自主MUSA统一架构为核心的全栈技术成果，全面展现公司在高端全功能GPU领域的关键突破与前瞻布局。 發(fā)表于：2025/12/22 全球首款2nm GAA手机SoC芯片正式揭晓 12月19日消息，三星今天正式发布了新一代旗舰手机SoC——Exynos 2600。Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA工艺打造的芯片，这也是全球半导体行业的一个重磅里程碑。 發(fā)表于：2025/12/19 高通提前完成对Alphawave Semi的收购 完善AI产品组合 12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。 發(fā)表于：2025/12/19 SK海力士256GB DDR5 RDIMM通过英特尔Xeon 6 平台认证 12月18日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其256GB DDR5 RDIMM 内存模块已完成英特尔数据中心认证流程，成为业界首款通过英特尔Xeon 6 平台验证的同级产品，将进入AI 与云端数据中心应用市场。 發(fā)表于：2025/12/19 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 發(fā)表于：2025/12/19 扫地机器人鼻祖iRobot CEO自曝破产原因 北京时间12月18日，据《日经亚洲》报道，扫地机器人鼻祖、美国公司iRobot CEO加里·科恩(Gary Cohen)表示，未能适应市场变化、难以与中国竞争对手抗衡，导致了公司破产。 發(fā)表于：2025/12/18 <…9101112131415161718…>
