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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片

2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。

發(fā)表于：2/20/2025

DSP片上Flash測試系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗中，片上Flash擦寫耐久和數(shù)據(jù)保持測試是最重要的試驗之一。針對內(nèi)建自測試和外部自動化機臺測試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測試系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)方法。在分析了Flash故障類型和測試算法的基礎(chǔ)上，給出了硬件原理圖和軟件實現(xiàn)流程，并搭建了實物平臺進行效果評估。測試結(jié)果表明：該系統(tǒng)可實現(xiàn)多工位DSP片上Flash自動化測試，無需人工參與。同時工作狀態(tài)可實時顯示，測試過程中的數(shù)據(jù)和結(jié)果自動保存在外部存儲器中，便于后期進行測試結(jié)果統(tǒng)計分析。

發(fā)表于：2/19/2025

三星目標2028年推出LPW DRAM內(nèi)存

2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術(shù)官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當?shù)貢r間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議全體會議上表示，首款針對設(shè)備端 AI 應(yīng)用優(yōu)化的 LPW DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2/19/2025

新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經(jīng)過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴展性，以應(yīng)對SoC和多芯片設(shè)計中日益增長的硬件和軟件復(fù)雜性。同時，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。

發(fā)表于：2/19/2025

Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。

發(fā)表于：2/19/2025

中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權(quán)

2025年2月18日消息，英國高等法院于本月初宣布了一項判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時救濟申請。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國政府強制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2/19/2025

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

隨著消費級多色3D打印技術(shù)的不斷成熟，該領(lǐng)域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預(yù)售。這款新品融合了多項技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品套裝標配一臺框架打印機與一臺全功能 CFS，出廠基本預(yù)裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設(shè)計，實現(xiàn)了力學美學的雙重升級。

發(fā)表于：2/19/2025

對話式人工智能將在未來三年為全球創(chuàng)造570億美元的收入

2月18日消息，電信市場研究機構(gòu)Juniper Research的最新研究預(yù)測，全球?qū)υ捠饺斯ぶ悄芊?wù)的收入將從2025年的146億美元增長到2027年的230多億美元，未來三年將創(chuàng)造共570億美元的收入。

發(fā)表于：2/19/2025

一種用于時間交織ADC的低時間失配采樣方法

為了應(yīng)對時間交織型模數(shù)轉(zhuǎn)換器中時間失配導(dǎo)致的性能下降問題，提出了一種高效的分層串聯(lián)采樣方法。該采樣方法的思路是將與采樣精度相關(guān)的時鐘源集總在主采樣開關(guān)位置，緩解由于多路子采樣開關(guān)控制時鐘存在時間失配導(dǎo)致采樣精度下降的問題。此外，還設(shè)計了一種高速自舉式采樣開關(guān)，具有開啟速度快、線性度高的特點。該采樣方法基于22 nm CMOS工藝搭建電路并進行后仿真驗證。仿真結(jié)果表明該采樣方法對時間失配不敏感，在0.9 V電源電壓，輸入信號頻率為2 GHz下，采樣網(wǎng)絡(luò)的信號噪聲失真比（SNDR）達到72 dB。

發(fā)表于：2/18/2025

針對總劑量效應(yīng)4H-SiC功率器件的加固設(shè)計方法

介紹了總劑量效應(yīng)對4H-SiC功率器件的影響以及對應(yīng)的加固方案。首先介紹了4H-SiC功率器件的電氣特性以及工作時面臨的輻照環(huán)境。接著根據(jù)輻射對器件特性的影響，識別輻射缺陷，并建立了退化機制。然后，分析了單極性器件和雙極性器件的輻照的特性。最后，針對器件在輻照環(huán)境中的退化機理，分別從工藝、器件結(jié)構(gòu)、版圖與電路方面提出了加固設(shè)計方法。

發(fā)表于：2/18/2025