頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 英偉達改機柜銅纜配置致Semtech股價暴跌31% 據(jù)華爾街日報、The Fly等媒體報道，模擬芯片廠商廠Semtech于上周五（2月7日）美股盤后預測，基于某大客戶的回饋，旗下用于主動式銅纜（active copper cable）的CopperEdge產(chǎn)品2026會計年度銷售額將低于先前設定的5,000萬美元最低目標，導致股價暴跌31%，收于37.6美元/股，創(chuàng)2024年8月26日以來收盤新低。 發(fā)表于：2/11/2025 恩智浦擬以3.07億美元收購邊緣NPU企業(yè)Kinara 2 月 11 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當?shù)貢r間昨日宣布已同邊緣 NPU 企業(yè) Kinara 達成最終協(xié)議，計劃以 3.07 億美元（當前約 22.44 億元人民幣）現(xiàn)金收購后者。這筆交易預計將于 2025 上半年完成，但須滿足包括監(jiān)管部門批準在內(nèi)的慣例成交條件。 發(fā)表于：2/11/2025 博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場 2 月 10 日消息，根據(jù)韓國公平貿(mào)易委員會披露，博通就其涉嫌壟斷韓國有線電視機頂盒 SoC 的行為給出了一份和解方案。除停止要求韓機頂盒制造商僅使用其 SoC 產(chǎn)品外，博通還計劃支付一筆 130 億韓元（IT之家備注：當前約 6532.5 萬元人民幣）的和解費用。 韓國反壟斷機構指控，博通要求該國機頂盒制造商在參與有線電視運營方的機頂盒采購競標時僅提供基于博通 SoC 的方案，或是將此前已決定采用它家 SoC 的項目改為搭載博通 SoC。 發(fā)表于：2/11/2025 Arm在數(shù)據(jù)中心市場賺了多少錢？ 當談到數(shù)據(jù)中心CPU時，我們認為未來Arm處理器最終將至少占超大規(guī)模企業(yè)和主要云構建商（比如亞馬遜、Meta、微軟等）安裝的計算能力的一半。由于這些云巨頭約占全球CPU計算容量的一半，這意味著Arm將在全球數(shù)據(jù)中心CPU容量中占據(jù)25%的份額。 發(fā)表于：2/11/2025 諾基亞任命英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團總經(jīng)理為公司CEO 2月10日，諾基亞官方宣布，公司CEO佩卡·倫德馬克（Pekka Lundmark）將辭去該公司CEO一職，并已任命英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Justin Hotard接替他的職位。 發(fā)表于：2/11/2025 德勤：2025年全球半導體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？ 2024 年，全球半導體行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，預計全年銷售額達 6270 億美元，并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：2/10/2025 【回顧與展望】ADI：激活智能邊緣，把握數(shù)字時代新機遇 作為智能邊緣領域的創(chuàng)新者，ADI正致力于推動從傳感器到云端的人工智能變革。我們的大部分工作圍繞產(chǎn)品組合創(chuàng)新展開，以便能夠充分挖掘人工智能的巨大潛力。例如，多模態(tài) AI 將通過整合多種互補傳感器輸入，提供更深入的洞察，幫助系統(tǒng)實現(xiàn)更優(yōu)且更具針對性的操作。這將推動傳感器的大量廣泛應用，為ADI廣泛的信號鏈和電源產(chǎn)品組合帶來顯著的增長動力。通過在產(chǎn)品中、產(chǎn)品周邊及運營過程中更多地運用人工智能，ADI旨在更全面地滿足客戶需求，鞏固我們在行業(yè)內(nèi)的領先地位，推進人工智能為人類和我們生活的世界帶來更大的福祉。 發(fā)表于：2/10/2025 2024年半導體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷 新華財經(jīng)上海1月5日電，半導體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態(tài)勢。生成式人工智能技術的爆發(fā)，智能手機、AI PC等消費電子市場的復蘇，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的持續(xù)增長，共同驅(qū)動國產(chǎn)半導體企業(yè)業(yè)績顯著增長，芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。 發(fā)表于：2/10/2025 中國聯(lián)通發(fā)布5G-A行動計劃 2月10日上午消息，繼2024年的重點城市試點示范之后，中國聯(lián)通計劃到今年7月實現(xiàn)39城城區(qū)5G-A連續(xù)覆蓋，到2025年底實現(xiàn)300城重點場景5G-A連續(xù)覆蓋。 發(fā)表于：2/10/2025 2024年聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% 2月7日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期，其中，2024年天璣旗艦芯片營收增長超出預期，翻倍增長至20億美元。同時聯(lián)發(fā)科還預計一季度營收有望環(huán)比增長10%，有望創(chuàng)下十季來最佳表現(xiàn)。受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元。 發(fā)表于：2/10/2025 ?…14151617181920212223…?
