頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 傳英偉達(dá)將推出Arm架構(gòu)AI PC處理器 6月3日消息，據(jù) The verge 報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發(fā)表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷?，F(xiàn)身官方文檔 6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發(fā)表于：6/4/2025 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM 產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，使下游業(yè)者去化庫存，導(dǎo)致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的下跌趨勢。 發(fā)表于：6/4/2025 博通推出全球首款102.4Tbps交換機(jī)芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現(xiàn)已開始交付 Tomahawk 6 交換機(jī)系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬的兩倍。 憑借前所未有的可擴(kuò)展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴(kuò)展和可擴(kuò)展 AI 網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學(xué)模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項(xiàng)，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。 發(fā)表于：6/4/2025 本源悟空完成超50萬個全球量子計(jì)算任務(wù) 6 月 3 日消息，據(jù)中新社報(bào)道，安徽省量子計(jì)算工程研究中心消息，中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”自 2024 年 1 月 6 日上線運(yùn)行以來，已為全球 143 個國家和地區(qū)的用戶完成了超過 50 萬個量子計(jì)算任務(wù)，全球訪問量突破 2900 萬次，刷新中國自主量子算力服務(wù)規(guī)模紀(jì)錄。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱玄戒芯片會持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線 6 月 3 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進(jìn)展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗(yàn)證時間更長。再結(jié)合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累?！? 發(fā)表于：6/4/2025 我國植入式腦機(jī)接口技術(shù)正式啟動臨床入組 6 月 3 日消息，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，近日在上海舉辦的第 20 屆亞洲神經(jīng)腫瘤年會上，傳來腦機(jī)接口技術(shù)領(lǐng)域的重要進(jìn)展消息。復(fù)旦大學(xué)附屬華山醫(yī)院院長毛穎教授透露，由華山醫(yī)院和北京宣武醫(yī)院牽頭的腦機(jī)接口臨床隊(duì)列研究已正式啟動患者入組工作，旨在進(jìn)一步驗(yàn)證植入式腦機(jī)接口治療方案的有效性和安全性等關(guān)鍵問題。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術(shù) 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個月時間，但關(guān)于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開始涌現(xiàn)。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權(quán)研究公司發(fā)布的研究報(bào)告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預(yù)計(jì)將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關(guān)鍵設(shè)計(jì)變化。 發(fā)表于：6/4/2025 Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據(jù)EEnews europ報(bào)道，英國半導(dǎo)體IP大廠Arm的最新披露的財(cái)務(wù)文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計(jì)劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風(fēng)險。在此之前，該公司實(shí)現(xiàn)了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計(jì)年度第四財(cái)季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財(cái)年的營收將突破 40 億美元。 發(fā)表于：6/3/2025 NVIDIA新中國特供芯片B30曝光 6月3日消息，據(jù)報(bào)道，NVIDIA正在為中國市場研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計(jì)算集群。 B30芯片預(yù)計(jì)將采用最新的Blackwell架構(gòu)，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會采用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。 發(fā)表于：6/3/2025 ?…14151617181920212223…?
