頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。 發(fā)表于：2026/1/6 芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来 中国，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信赖，并采用该公司的产品与技术来打造安全、可扩展且节能的互联设备。 發(fā)表于：2026/1/6 拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启 2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布， 第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。 發(fā)表于：2026/1/5 CES 2026触觉技术新风向：定义下一代交互的核心趋势 中国深圳 – 2026年1月5日 – 继去年参展 CES 并获得行业关注后，泰坦触觉TITAN Haptics将于CES 2026再度亮相，全方位展示其完整触觉解决方案体系的最新技术进展。 發(fā)表于：2026/1/5 国产智驾芯片华山A2000通过美国审查 正式推向全球市场 1月4日，黑芝麻智能官方宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。 發(fā)表于：2026/1/5 铁威马TRAID扩容无门槛？四大存储系统底层阵列深度拆解 随着存储越来越普及，大家对存储的需求已从单纯的容量叠加，转向对空间利用率、扩容灵活性的全方位追求。磁盘阵列作为存储系统的核心架构，其技术优劣直接决定存储体验。铁威马自主研发的TRAID弹性阵列技术，凭借自动化配置、高效空间利用等特性备受关注。 發(fā)表于：2026/1/5 新型AI与3D系统助力汽车制造商改进质量检测流程 正是通过这些在质量检测、缺陷识别、电池组件检测等车辆生产各个关键节点中的落地实践，可以看到汽车制造商正以新兴技术实现更高的精度、可见性和生产效率。 發(fā)表于：2026/1/5 台积电1.4nm明年试产 1nm时代快来了 1月2日消息，台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。 發(fā)表于：2026/1/4 壁仞科技正式成为港股GPU第一股 2026年1月2日，国产GPU厂商上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）（HK06082）正式在港交所主板上市，成为港股市场“GPU第一股”。 發(fā)表于：2026/1/4 欧盟公布全球研发投入百强企业 华为进前十 1 月 4 日消息，欧盟委员会于 2025 年 12 月底公布了 2025 全球研发投入百强企业榜单，追踪并比较 2024 年欧盟领先的工业研发投资者与其全球同行的表现。自 2004 年以来，该榜单为公司、研究人员和政策制定者提供见解和数据。 發(fā)表于：2026/1/4 <…14151617181920212223…>
