2026年1月2日，國(guó)產(chǎn)GPU廠商上海壁仞科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“壁仞科技”）（HK06082）正式在港交所主板上市，成為港股市場(chǎng)“GPU第一股”。

作為港股市場(chǎng)“GPU第一股”，壁仞科技發(fā)行價(jià)為19.6港元/股，上市首日受市場(chǎng)追捧，開盤大漲82%，隨后股價(jià)一路上行，漲幅一度超過(guò)118%，創(chuàng)下42.88港元/股的價(jià)格，港股市值突破480億港元，總市值突破1011億港元。截至發(fā)稿時(shí)，壁仞科技股價(jià)漲幅回落至82.96%，報(bào)35.86港元/股，港股市值超401億港元，總市值超845億港元。

壁仞科技此次發(fā)發(fā)行2.85億股，按19.6港元/股發(fā)現(xiàn)價(jià)計(jì)算，募資總額為55.83億港元；扣除發(fā)行應(yīng)付上市開支2.09億港元，募資凈額為53.75億港元，認(rèn)購(gòu)倍數(shù)為2347.53倍。

招股書顯示，此次壁仞科技IPO募資主要用于：研發(fā)智能計(jì)算解決方案，包括智能計(jì)算硬件的發(fā)展和軟件平臺(tái)的開發(fā)及升級(jí)；智能計(jì)算解決方案的商業(yè)化；營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。

根據(jù)招股書顯示，壁仞科技成立于2019年，專注于開發(fā)GPGPU芯片及基于GPGPU的智能計(jì)算解決方案以提供AI所需的基礎(chǔ)算力。通過(guò)整合自主研發(fā)的基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺(tái)，該公司的解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應(yīng)用中AI模型的訓(xùn)練及推理。

壁仞科技在招股書中表示，隨著AI的快速發(fā)展，特別是LLMs與生成式AI的推動(dòng)，許多企業(yè)對(duì)計(jì)算解決方案的需求日益增加，用以滿足他們?cè)谒懔虯I運(yùn)用方面激增的需求。為應(yīng)對(duì)這一需求，該公司自主研發(fā)了特?？萍籍a(chǎn)品智能計(jì)算整體解決方案，包含兩大組成部分：基于公司GPGPU架構(gòu)與芯片的硬件系統(tǒng)、BIRENSUPA計(jì)算軟件平臺(tái)。

自2019年以來(lái)，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并已成功開發(fā)兩款芯片，即BR106及BR110，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過(guò)共封裝兩個(gè)BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。

公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的關(guān)鍵組件，其被集成到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硬件形態(tài)規(guī)格中，如PCIe板卡及OAM。根據(jù)客戶要求，公司推廣及銷售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服務(wù)器或服務(wù)器集群。公司將此整體組合稱為基于GPGPU的硬件系統(tǒng)。

公司基于GPGPU的硬件使用公司自主開發(fā)的軟件平臺(tái)BIRENSUPA運(yùn)行。其乃搭建于公司GPGPU之上的軟件棧，用于開發(fā)人工智能應(yīng)用程序。公司的BIRENSUPA軟件平臺(tái)采用分層架構(gòu)（即驅(qū)動(dòng)程序、庫(kù)、編程平臺(tái)、機(jī)器學(xué)習(xí)框架、解決方案），旨在優(yōu)化性能、提高開發(fā)效率并支持廣泛的人工智能應(yīng)用。

GPU集群由多個(gè)通過(guò)并行計(jì)算加速深度學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練的GPU服務(wù)器及/或芯片組成，從而提高可用性、可靠性及可擴(kuò)展性。公司將GPU硬件與高速互連、網(wǎng)絡(luò)及全面優(yōu)化的人工智能軟件棧相集成，以提供高應(yīng)用級(jí)性能，使客戶能夠安全部署并優(yōu)化GPU集群。

由于公司對(duì)研發(fā)的持續(xù)投資，公司擁有大量核心技術(shù)，為公司的特專科技產(chǎn)品賦能。GPGPU硬件系統(tǒng)及相關(guān)軟件平臺(tái)的開發(fā)需要強(qiáng)大的研發(fā)能力。公司的核心技術(shù)主要涵蓋以下方面：GPGPU架構(gòu)、SoC設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及軟件技術(shù)。

壁仞用于訓(xùn)練和推理的統(tǒng)一GPGPU架構(gòu)使公司的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的性能、高能效和高通用靈活性，為客戶降低了總體擁有成本（TCO）。憑借公司的架構(gòu)，公司能夠開發(fā)不同規(guī)模的產(chǎn)品，以服務(wù)于統(tǒng)一平臺(tái)上的各種應(yīng)用及市場(chǎng)。

在SoC設(shè)計(jì)方面，公司在整個(gè)流程中不斷積累技術(shù)，涵蓋SoC架構(gòu)、內(nèi)存系統(tǒng)、多GPU互連、SoC測(cè)試、SoC設(shè)計(jì)流程及芯片封裝設(shè)計(jì)。公司已開發(fā)出全面的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，可支持包括公司自主開發(fā)的GPGPU在內(nèi)的各種硬件規(guī)格，如PCIe、OAM、UBB、服務(wù)器及服務(wù)器集群。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，壁仞科技的解決方案建立在五大支柱之上：自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)、軟件平臺(tái)及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。