頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 imec為0.7nm技術(shù)節(jié)點推出雙排CFET架構(gòu) 12月7日，比利時微電子研究中心（imec）通過官網(wǎng)宣布，在近日的2024年IEEE 國際電子器件會議 （IEDM）上，其展示了一種基于 CFET 的新標準單元架構(gòu)，其中包含兩排 CFET，中間有一個共享的信號路由墻。 根據(jù) imec 的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 研究，這種雙排 CFET 架構(gòu)的主要優(yōu)點是簡化了流程，并顯著減少了邏輯和 SRAM 單元面積。與傳統(tǒng)的單排 CFET 相比，新架構(gòu)允許標準電池高度從 4T 降低到 3.5T。 發(fā)表于：2024/12/9 Arm CEO評英特爾困局難題 12 月 7 日消息，在接受科技媒體 The Verge 采訪時，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）對英特爾現(xiàn)狀及未來走向發(fā)表了看法。 哈斯表示，英特爾作為一家創(chuàng)新巨頭，其目前的處境令人惋惜，他肯定了英特爾曾經(jīng)的創(chuàng)新實力，但也指出，科技行業(yè)必須不斷創(chuàng)新，否則就面臨被淘汰的風險。 哈斯認為，英特爾最大的難題在于如何整合垂直整合模式（IDM）和無廠化模式（Fabless），而過去十年間，英特爾一直在兩種模式之間搖擺不定。 發(fā)表于：2024/12/9 AMD蘇姿豐預言AI芯片2028年將達5000億美元規(guī)模 AMD蘇姿豐預言AI芯片每年60%爆發(fā)增長！2028年將達5000億美元規(guī)模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時表示，預計AI芯片市場將以每年60%的速度增長。 到2028年市場規(guī)模將達到5000億美元，屆時AI芯片的市場規(guī)模將相當于當前整個半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模 發(fā)表于：2024/12/9 2024年10月全球半導體銷售額達569億美元 12月6日消息，據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導體銷售額達569億美元，較9月增長2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長22.1%。 發(fā)表于：2024/12/6 2024年汽車半導體行業(yè)收入將面臨下降 TechInsights的最新報告預測，2024年汽車半導體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動汽車需求的放緩也將在2024年進一步加劇，影響整個汽車行業(yè)。盡管長期趨勢看，汽車半導體需求依然存在，但2024年的早期收入預測顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復增長。從英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績來看，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預期影響，相關(guān)企業(yè)業(yè)績?nèi)匀辉诘凸扰腔?，汽車芯片市場疲軟局勢依舊。 發(fā)表于：2024/12/6 我國首枚可回收火箭朱雀三號有望明年運營 12 月 5 日消息，據(jù)央視新聞報道，今年 9 月，朱雀三號火箭完成 10 公里級垂直起降飛行試驗。朱雀三號預計明年下半年發(fā)射，有望成為中國第一枚投入運營的可回收運載火箭。藍箭航天創(chuàng)始人張昌武在《魯健訪談》中介紹，2030 年前后能實現(xiàn)兩級重復使用火箭的工程落地。 發(fā)表于：2024/12/6 鴻海科技發(fā)力布局護理機器人領(lǐng)域 12 月 5 日消息，鴻?？萍技瘓F B 事業(yè)群暨數(shù)字健康總經(jīng)理姜志雄今天表示，集團正在依循「3+3」核心戰(zhàn)略展開相關(guān)規(guī)劃，布局護理機器人產(chǎn)品。 他強調(diào)，「護理機器人」正是鴻海董事長劉揚偉的重要布局，希望藉此整合 AI 技術(shù)，幫助護工及醫(yī)護人員解決機械性工作問題，但一切尚處于規(guī)劃當中，暫時還無法對外透露太多細節(jié)。 發(fā)表于：2024/12/6 蘋果OLED屏幕路線圖曝光 12 月 6 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖，蘋果計劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進搭載 OLED 屏幕。 發(fā)表于：2024/12/6 消息稱Intel正尋求外部空降CEO 基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等 發(fā)表于：2024/12/5 Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片Ara 12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國當?shù)貢r間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學 DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負載對高性能光通信的需求。 發(fā)表于：2024/12/5 ?…15161718192021222324…?
