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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

Panther Lake算力被曝最高可達(dá)180TOPS

Panther Lake算力被曝最高可達(dá)180TOPS，Nova Lake最高擁有52個(gè)CPU內(nèi)核

發(fā)表于：2/10/2025

全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈百?gòu)?qiáng)發(fā)布

2月10日消息，據(jù)報(bào)道，摩根士丹利最新發(fā)布的《人形機(jī)器人100：繪制人形機(jī)器人價(jià)值鏈圖譜》這些企業(yè)覆蓋了驅(qū)動(dòng)器、傳感器、電池等核心硬件。在全球主要的人形機(jī)器人產(chǎn)品中，中國(guó)企業(yè)占據(jù)了不可忽視的地位。智元機(jī)器人、傅利葉、星動(dòng)紀(jì)元、優(yōu)必選、宇樹和小鵬汽車等六家企業(yè)，與美國(guó)的Agility Robotics、Apptronik、波士頓動(dòng)力、Figure和特斯拉等共同構(gòu)成了人形機(jī)器人市場(chǎng)的主要參與者。

發(fā)表于：2/10/2025

一文認(rèn)清英特爾AMD高通PC芯片

在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線。目前各家在移動(dòng)端處理器這款都提供了非常豐富的型號(hào)尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來(lái)認(rèn)清楚三家的移動(dòng)端處理器(消費(fèi)級(jí))，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類產(chǎn)品等，主要聚焦于全新一代的型號(hào)，并不會(huì)涉及到詳細(xì)的對(duì)比，只是做一個(gè)簡(jiǎn)單的科普而已，希望對(duì)大家能有一些幫助。

發(fā)表于：2/10/2025

我國(guó)牽頭制定的無(wú)人配送車國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

2月9日消息，日前，我國(guó)牽頭制定的電氣運(yùn)輸設(shè)備領(lǐng)域首個(gè)載物國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)《電氣運(yùn)輸設(shè)備第3-2部分：載物電氣運(yùn)輸設(shè)備移動(dòng)性能測(cè)試方法》（IEC 63281-3-2）正式發(fā)布。

發(fā)表于：2/10/2025

ICLR 2025丨云天勵(lì)飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會(huì)收錄

日前，第13屆國(guó)際學(xué)習(xí)表征會(huì)議（International Conference on Learning Representations，簡(jiǎn)稱ICLR）公布論文錄用結(jié)果，云天勵(lì)飛4篇論文被錄用。

發(fā)表于：2/8/2025

英特爾CPU藍(lán)圖曝光

2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來(lái) CPU 藍(lán)圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。這些信息雖然并非來(lái)自官方，但消息源過(guò)往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來(lái)的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計(jì)劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構(gòu)，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）算力。

發(fā)表于：2/8/2025

ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂(lè)觀：AI未能拉升PC和手機(jī)銷量

ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂(lè)觀：AI未能拉升PC和手機(jī)銷量美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，ARM和高通發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期，因?yàn)轭A(yù)期讓人失望，股價(jià)下跌。投資者憂心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備的需求。周四時(shí)ARM股價(jià)下跌3.3%，高通下跌3.7%。

發(fā)表于：2/8/2025

全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量美國(guó)占據(jù)近半

根據(jù)Voronoi應(yīng)用程式的最新調(diào)查，全球數(shù)據(jù)中心的總數(shù)已達(dá)到11,800座。其中，美國(guó)占據(jù)全球總數(shù)的45.6%，成為擁有資料中心最多的國(guó)家，德國(guó)和英國(guó)緊隨其后，各占據(jù)4.4%。這一數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)在全球運(yùn)算領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，而微軟和亞馬遜等大型科技集團(tuán)已在數(shù)位基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能方面投資數(shù)十億美元。

發(fā)表于：2/8/2025

安謀科技換帥！瑞芯微原副總陳鋒擔(dān)任新CEO

2 月 6 日消息，Arm 的中國(guó)合資公司安謀科技（Arm China）日前發(fā)布內(nèi)部信，任命瑞芯微前副總經(jīng)理陳鋒為公司新CEO。安謀科技原聯(lián)席 CEO 劉仁辰及陳恂卸任，但在 2 月底前將擔(dān)任公司顧問(wèn)，配合相關(guān)工作的交接并繼續(xù)支持公司的發(fā)展。

發(fā)表于：2/7/2025

高通CEO：Arm已撤回違約指控目前沒有計(jì)劃終止許可協(xié)議

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月5日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂安諾·阿蒙對(duì)外表示，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm已撤回針對(duì)高通的違約指控，而且“目前沒有計(jì)劃”終止與高通的許可協(xié)議。早在2019 年，Arm 授予了 Nuvia 兩項(xiàng)許可：一項(xiàng)可以用于修改其現(xiàn)有內(nèi)核的技術(shù)許可協(xié)議（TLA），另一項(xiàng)用于設(shè)計(jì)定制內(nèi)核的指令集架構(gòu)許可協(xié)議（ALA）。Arm稱，這些許可證的授予條件是 Nuvia 將開發(fā)數(shù)據(jù)中心級(jí)產(chǎn)品，并且未經(jīng) Arm 批準(zhǔn)不得轉(zhuǎn)讓。 2021年3月，高通公司以14億美元收購(gòu)了Nuvia之后，高通公司引入了Nuvia的設(shè)計(jì)和專業(yè)知識(shí)來(lái)創(chuàng)建或定制其CPU核心，以便可以更好地與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。但是Ar

發(fā)表于：2/7/2025