頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 比Intel 4004更早 全球首款微处理器MP944揭秘 11月16日消息，长期以来，“全球首款商用微处理器”的头衔一直属于Intel 4004芯片，不过一款名为MP944的芯片，却比4004早一年多就投入使用，但因其军事用途而被严格保密了近30年。 發(fā)表于：2025/11/17 我国首台高能非弹性中子散射谱仪交付使用 11月16日，我国首台高能直接几何非弹性中子散射飞行时间谱仪在中国散裂中子源通过验收并正式运行。该谱仪可探测皮秒尺度下原子、分子的振动、旋转及能量传递，填补百毫电子伏以上能区非弹性中子散射实验空白，支持多波长/单波长模式切换和白光劳厄相机模式，为高温超导、量子磁性、热电材料、电池离子扩散及生物材料等研究提供微观动力学数据。 發(fā)表于：2025/11/17 全球仅三篇 中国自研操作系统获国际顶会最佳论文 近日，被誉为操作系统领域“奥运会”的国际顶会SOSP揭晓最佳论文奖揭晓，在全球368篇投稿中，仅三篇获此殊荣，其中之一来自中国团队。由中关村实验室、蚂蚁集团、北京大学、南方科技大学等机构联合研发的开源操作系统“星绽（Asterinas）”斩获SOSP'25最佳论文，这是中国在SOSP历史上极为罕见的一次突破。 發(fā)表于：2025/11/17 砺算首款6nm GPU芯片“7G100”进入客户送样阶段 11月14日，东芯股份发布投资者关系活动记录表，宣布砺算科技正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。 發(fā)表于：2025/11/17 航向信标辐射场中障碍物影响分析与布局优化 随着机场扩建工程的持续推进，机场周边障碍物对仪表着陆系统（ILS）电磁环境的干扰问题日益凸显。其中，障碍物引起的反射和绕射信号对航向信标（LOC）辐射场的干扰尤为显著，严重影响了航向信标系统的导航稳定性和精度。针对这一问题，基于射线追踪算法，系统分析了障碍物引起的反射信号和绕射信号对LOC辐射场的影响机理。通过建立双频12单元LOC阵列模型，并结合机场跑道周边存在障碍物的典型场景，构建了信号传播模型，重点研究了反射信号与绕射信号对调制度差（DDM）的干扰特性。研究结果表明，在特定位置必须建设专用障碍物的工程场景下，通过优化障碍物反射面与跑道之间的空间几何关系，可有效抑制对LOC辐射场产生显著干扰的信号分量。该研究成果为解决实际工程中特定区域LOC辐射场的多径干扰问题提供了新的技术途径。 發(fā)表于：2025/11/14 三星电子与SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发 11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研发进程。从第七代 HBM（即 HBM4E）开始，HBM 市场有望从以“通用型”产品为主（即厂商自主开发并量产、用以确立行业标准的产品），逐步转向“定制化”产品 —— 即核心组件（如逻辑裸片）可根据客户需求进行定制化设计与供应。 發(fā)表于：2025/11/14 超导量子计算机“天衍-287”搭建完成 11 月 14 日消息，据《科创板日报》11 月 13 日报道，从中国电信量子研究院获悉，搭载“祖冲之三号”同款芯片的超导量子计算机“天衍-287”已完成搭建。 發(fā)表于：2025/11/14 AMD处理器路线图公布 AMD在2025年度财务分析师日公布CPU核心路线图：Zen 6架构定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6与高效Zen 6c双核心，IPC显著提升并新增AI数据类型与管线. 發(fā)表于：2025/11/14 国产GPU第一股摩尔线程启动科创板IPO发行 11月14日消息，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688795”。最新公告显示，公司首次公开发行股票将在11月24日进行申购，之后拟在上交所科创板上市，标志着高端GPU芯片领域即将迎来“国产GPU第一股”。 發(fā)表于：2025/11/14 微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作 加速智能网联汽车普及 随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽车远程信息处理控制单元(T-Box)及C-V2X应用全面优化的完整5G RedCap连接平台。 發(fā)表于：2025/11/14 <…15161718192021222324…>
