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英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。

消息稱首款UALink規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片

6 月 24 日消息，臺媒《電子時報》本月 20 日根據(jù)市場傳聞報道稱，首款支持 UALink 規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片，而整個 UALink 陣營目前有數(shù)十個在研項目，預(yù)計 2026 年將有更多產(chǎn)品加入。英偉達雖然以 NVLink Fusion IP 授權(quán)的形式對第三方部分開放了 NVLink 機架級架構(gòu)互聯(lián)技術(shù)但仍設(shè)有嚴(yán)格限制，僅支持半定制化 / 半自定義模式：

發(fā)表于：6/24/2025

礪算科技回應(yīng)6nm GPU測試成績拉胯指責(zé)

近日，Geekbench數(shù)據(jù)庫當(dāng)中出現(xiàn)了據(jù)稱是礪算科技最新6nm GPU G100的參數(shù)信息和OpenCL測試數(shù)據(jù)，顯示其性能與英偉達RTX 4060差距巨大，這與之前傳聞的G100可以對標(biāo)RTX 4060的說法不符。對此，礪算科技今天中午發(fā)布澄清函回應(yīng)稱，該數(shù)據(jù)（包括硬件參數(shù)及測試數(shù)據(jù)）不實。GL4.6和OpenCL 3.0等。

發(fā)表于：6/24/2025

Techinsights確認華為麒麟處理器最好工藝依然是7nm

6月24日消息，知名半導(dǎo)體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights完成了對麒麟X90的探索性分析，確認該處理器依然采用7nm（N+2）制程工藝，并非傳言中的5nm。麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載，該筆記本于2025年5月推出，搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統(tǒng)，引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：6/24/2025

2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝

CounterPoint 預(yù)測 2026 年約 1/3 出貨手機芯片采用 2nm / 3nm 先進工藝

發(fā)表于：6/24/2025

阿里云推出自動駕駛模型加速框架PAI-TurboX

訓(xùn)練時間可縮短 50%，阿里云推出自動駕駛模型加速框架 PAI-TurboX

發(fā)表于：6/24/2025

三星Exynos 2500旗艦處理器發(fā)布

6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗艦處理器今日在官網(wǎng)正式發(fā)布。 Exynos 2500 基于 3nm 工藝技術(shù)打造，搭載最新 Arm 架構(gòu)的 10 核 CPU，大核性能比上一代提高了 15%，具體包括： Cortex-X925（參數(shù)頁寫為 X5）頻率 3.3GHz Cortex-A725 x 2 頻率 2.74GHz Cortex-A725 x 5 頻率 2.36GHz Cortex-A520 x 2 頻率 1.8GHz

發(fā)表于：6/24/2025

估值百億元的國產(chǎn)GPU獨角獸沐曦集成完成IPO輔導(dǎo)

6月23日消息，國產(chǎn)GPU廠商沐曦集成已完成IPO輔導(dǎo)，其上市輔導(dǎo)機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。沐曦集成于2020年9月在上海成立，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發(fā)中心。

發(fā)表于：6/24/2025

瑞薩電子因Wolfspeed破產(chǎn)將認列2500億日元損失

由于碳化硅（SiC）材料大廠Wolfspeed 可能將在近期內(nèi)申請破產(chǎn)，6月23日，曾與Wolfspeed達成碳化硅供應(yīng)協(xié)議的瑞薩電子，已與 Wolfspeed及其主要債權(quán)人簽署重組支持協(xié)議（以下簡稱“重組支持協(xié)議”），以對 Wolfspeed 進行財務(wù)重組。瑞薩預(yù)計將認列2500億日元損失。

發(fā)表于：6/24/2025

中國科學(xué)院雙向高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所：雙向高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破，為 5G芯片、功率半導(dǎo)體熱管理提供技術(shù)支撐 6 月 23 日消息，近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所聯(lián)合寧波大學(xué)研究團隊在《Advanced Functional Materials》發(fā)表研究，提出以芳綸膜為前驅(qū)體通過高溫石墨化工藝制備低缺陷、大晶粒、高取向的雙向高導(dǎo)熱石墨膜，在膜厚度達到 40 微米的情況下實現(xiàn)面內(nèi)熱導(dǎo)率 Kin 達到 1754W/m·K，面外熱導(dǎo)率 Kout 突破 14.2W/m·K。與傳統(tǒng)導(dǎo)熱膜相比，雙向高導(dǎo)熱石墨膜在面內(nèi)和面外熱導(dǎo)率及缺陷控制上均表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：6/23/2025

首款國產(chǎn)6nm GPU測試成績曝光與RTX4060差距巨大

今年5月底，國產(chǎn)GPU廠商礪算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封裝回片后，24小時內(nèi)就成功點亮（即完成主要功能測試）。當(dāng)時有傳聞稱，礪算科技G100的性能將可對標(biāo)英偉達RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)顯示，礪算科技G100的性能只達到了英偉達13年前的GTX 660 Ti的水平。根據(jù)礪算科技此前公布的信息顯示，G100采用的是自研TrueGPU架構(gòu)，系針對新一代高性能圖形渲染的需求以及AI應(yīng)用普惠化浪潮對芯片的新要求而設(shè)計的第一代GPU融合架構(gòu)，也是業(yè)界第一個融合了高性能圖形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架構(gòu)。相比之下，有不少GPU廠商則是基于Imagination的IP研發(fā)的。

發(fā)表于：6/23/2025