頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名,份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 Gartner預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8% 1月15日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告,將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元,同比增長(zhǎng)率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國(guó)防等各終端應(yīng)用需求來看,也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年,因消費(fèi)電子需求疲軟、筆記本電腦庫(kù)存回補(bǔ)后,AI PC未能帶起浪潮,網(wǎng)通需求也未見長(zhǎng)足進(jìn)展,技術(shù)規(guī)格升級(jí),則受累新舊產(chǎn)品價(jià)格差異大,而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象,顯示客戶下單的謹(jǐn)慎態(tài)度。 發(fā)表于:1/16/2025 招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng) 1月14日消息,根據(jù)高通公司(Qualcomm)通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示,高通正在招聘“服務(wù)器片上系統(tǒng) (SoC) 安全架構(gòu)師”,這似乎反映了高通正在組建一個(gè)服務(wù)器處理器開發(fā)團(tuán)隊(duì)。 根據(jù)招聘“服務(wù)器SoC安全架構(gòu)師”頁(yè)面的概述稱,“高通數(shù)據(jù)中心團(tuán)隊(duì)正在為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)高性能、高能效的服務(wù)器解決方案?!? “我們致力于通過重新構(gòu)想芯片和開發(fā)下一代計(jì)算平臺(tái)來改變行業(yè)。加入我們的團(tuán)隊(duì),您將與世界一流的工程師合作,創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案,突破性能、能效和可擴(kuò)展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺(tái),提供包括硬件、軟件、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案。” 發(fā)表于:1/16/2025 2025年新能源汽車價(jià)格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高 2025年新能源汽車價(jià)格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高 發(fā)表于:1/14/2025 【回顧與展望】是德科技:2025年汽車行業(yè)的新動(dòng)向與未來展望 2025 年,對(duì)于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)的同時(shí),幾大重要趨勢(shì)愈發(fā)顯現(xiàn),比如汽車行業(yè)的重點(diǎn)正在轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域,軟件定義汽車將備受青睞, 5G乃至將來6G 無線網(wǎng)絡(luò)在汽車行業(yè)應(yīng)用的普及,電動(dòng)汽車的市場(chǎng)滲透率將持續(xù)上升,電池技術(shù)的加速迭代升級(jí)等等。是德科技電動(dòng)汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關(guān)話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne: 發(fā)表于:1/14/2025 高通組建團(tuán)隊(duì)開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器 1 月 13 日消息,高通官網(wǎng)發(fā)布的一則招聘信息顯示,該公司正在組建一支開發(fā)團(tuán)隊(duì),專注于設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器處理器。 發(fā)表于:1/14/2025 中國(guó)電信聯(lián)合華為完成業(yè)界首個(gè)無線AI新型調(diào)度技術(shù)現(xiàn)網(wǎng)試驗(yàn) 1 月 14 日消息,據(jù)中國(guó)電信官方今日消息,中國(guó)電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯(lián)合華為開展了 AI 時(shí)頻空 3D 調(diào)度現(xiàn)網(wǎng)前瞻技術(shù)試驗(yàn),這是國(guó)內(nèi)完成的首次 T+T / T+F 雙場(chǎng)景共計(jì)約 50 站規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)試點(diǎn)驗(yàn)證,該實(shí)驗(yàn)從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩(wěn)定性等多維度全面評(píng)估了無線 AI 新技術(shù)在現(xiàn)網(wǎng)的實(shí)際應(yīng)用性能。 發(fā)表于:1/14/2025 英偉達(dá)攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦 1 月 14 日消息,根據(jù)最新曝光的招聘信息,聯(lián)想正研發(fā)搭載英偉達(dá)最新芯片的筆記本電腦。在安徽合肥招聘硬件工程師崗位描述中,負(fù)責(zé)“全新 SoC NV N1x 的內(nèi)部設(shè)計(jì)和開發(fā)”工作,其中的“N1x”應(yīng)該是指英偉達(dá)芯片。 發(fā)表于:1/14/2025 2024Q3全球智能手機(jī)AP銷量排名 1月13日消息,近日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)研究報(bào)告。其中,按出貨量份額排名,聯(lián)發(fā)科以35%%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居排名第一,華為海思則以6%市場(chǎng)份額排名第三;若按銷售額份額排名,高通則以30%份額位居第一,華為海思份額為5%。 發(fā)表于:1/14/2025 全球計(jì)算聯(lián)盟GCC成立,安謀科技牽頭編寫白皮書發(fā)布 由全球計(jì)算聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱“GCC”)主辦的“2025全球計(jì)算大會(huì)——全球計(jì)算聯(lián)盟啟航大會(huì)”在深圳舉行。大會(huì)期間,同步舉辦了全球計(jì)算聯(lián)盟(GCC)成立慶典,并在隨后的年度系列成果發(fā)布儀式上,重磅發(fā)布了包括2部白皮書、2部研究報(bào)告、1項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目合作成果以及案例集等在內(nèi)的一系列豐碩成果。 發(fā)表于:1/13/2025 2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場(chǎng) 1月13日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新研究報(bào)告,公布了2024年第三季度全球TOP7半導(dǎo)體廠商,三星以12.4%的份額穩(wěn)居第一。 發(fā)表于:1/13/2025 ?…22232425262728293031…?