頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費(fèi)電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時(shí)支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級(jí)壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細(xì)膩，觸控操作更便捷，同時(shí)大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗(yàn)和價(jià)值的方案。 發(fā)表于：1/9/2025 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié) 1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來車型，特別針對(duì)將于本十年末推出的車型。 發(fā)表于：1/9/2025 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型 發(fā)表于：1/9/2025 消息稱Arm正探索收購半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere Computing 彭博社今日?qǐng)?bào)道稱，軟銀集團(tuán)及其控股子公司 Arm 正在探討收購 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。 知情人士稱，Ampere 在探索戰(zhàn)略選擇的同時(shí)，也引起了 Arm 的收購興趣。當(dāng)然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購。 發(fā)表于：1/9/2025 Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC 本田技研工業(yè)株式會(huì)社和瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。 發(fā)表于：1/8/2025 聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903 1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。 發(fā)表于：1/8/2025 德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車輛的駕乘人員，實(shí)現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。 發(fā)表于：1/8/2025 Imagination已停止RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā) 1月7日消息，英國半導(dǎo)體IP大廠Imagination Technology已經(jīng)停止了RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加專注于其核心的GPU和AI產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/8/2025 國產(chǎn)最大尺寸超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)建成 國產(chǎn)最大尺寸超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)建成 1月7日消息，據(jù)報(bào)道，在安徽合肥科學(xué)島，國際唯一的超導(dǎo)托卡馬克大科學(xué)裝置集群，正在加快推動(dòng)聚變能源的開發(fā)和應(yīng)用。 科研人員借助最新建成的大型超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)性能測(cè)試系統(tǒng)正在開展相關(guān)實(shí)驗(yàn)，為中國未來聚變工程堆，也就是“人造太陽”核心部件的研制奠定基礎(chǔ)。 不久前，科學(xué)島上迎來了一項(xiàng)重大突破：國際尺寸最大、實(shí)驗(yàn)條件最為完善的大型超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)性能測(cè)試系統(tǒng)成功建成。這一系統(tǒng)的建成，標(biāo)志著中國在超導(dǎo)磁體技術(shù)方面取得了關(guān)鍵性的進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了從材料、設(shè)備到系統(tǒng)的全面國產(chǎn)化。 發(fā)表于：1/8/2025 微軟發(fā)言人證實(shí)正在計(jì)劃近期裁員 微軟發(fā)言人證實(shí)正在計(jì)劃近期裁員 發(fā)表于：1/8/2025 ?…24252627282930313233…?
