頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年，中國芯片市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)，呈現出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數據顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數量達52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。 發(fā)表于：12/24/2024 Rigetti推出84量子比特量子計算機Ankaa-3 ?12月24日消息，美國量子計算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計算機 Ankaa-3，重新設計的量子計算機實現了 99% 的雙量子比特門保真度，將以前的錯誤率降低了一半。同時，Rigetti 計劃明年推出 100量子比特的量子計算機。 發(fā)表于：12/24/2024 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 發(fā)表于：12/24/2024 軟銀芯片計劃曝光 據媒體報道，軟銀集團創(chuàng)始人孫正義近幾個月正專注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一個NVIDIA，在AI市場分一杯羹。 孫正義的目標是到2026年推出首批可發(fā)貨的AI芯片，并計劃最早在明年夏季開發(fā)出原型產品。 發(fā)表于：12/24/2024 傳英偉達將在中國臺灣建立海外總部 12月24日消息，據業(yè)內傳聞，AI芯片大廠英偉達（NVIDIA）計劃將在中國臺灣建造一個“海外總部”，因為英偉達CEO黃仁勛希望兌現他對當地員工的承諾，即擁有一個專門的設施。 發(fā)表于：12/24/2024 我國建成1200余家先進級智能工廠和230余家卓越級智能工廠 12 月 24 日消息，據我國工業(yè)和信息化部公布，我國現已建成 1200 余家先進級智能工廠和 230 余家卓越級智能工廠，當前我國累計發(fā)布 469 項智能制造國家標準、50 項國際標準，6500 余家智能制造系統(tǒng)解決方案供應商服務范圍涵蓋全部制造業(yè)領域。 發(fā)表于：12/24/2024 博通CEO表示目前對收購Intel沒有興趣 博通CEO：目前對收購Intel沒有興趣 發(fā)表于：12/24/2024 2025半導體產業(yè)增速將超10% 12月23日消息，綜合多家研究機構的預測數據來看，2025年全球半導體產值有望將維持兩位數百分比的同比增長。不過，隨著美國新一屆總統(tǒng)特朗普即將上任，地緣政治不確定性恐將升高，并為全球經濟形勢與半導體產業(yè)增長添增變數。 發(fā)表于：12/24/2024 2023年中國廠商占據了全球SiC專利申請量的70% 近日，法國市場研究機構KnowMade最新發(fā)布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產權 （IP） 報告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動。在該報告中，KnowMade重點介紹了整個碳化硅供應鏈中最新的專利動態(tài)，并重點介紹了SiC行業(yè)內一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動態(tài)。 發(fā)表于：12/23/2024 高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利 12月21日消息，當地時間周五，美國特拉華州聯邦法院的陪審團做在一個關鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術人融入其芯片中，并未違反與半導體IP大廠Arm之間關于芯片設計許可的協(xié)議條款，高通已對其CPU芯片進行了適當的授權。但是，陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成一致，該問題可能會在稍后重新審理。 發(fā)表于：12/23/2024 ?…29303132333435363738…?
