頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 美國切斷部分對華半導體技術出口 5月29日電，據(jù)英國《金融時報》28日報道，美國政府已實質性切斷了部分美國企業(yè)向中國出售半導體設計軟件的渠道。報道援引知情人士稱，受影響企業(yè)包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對置評請求作出回應。 《紐約時報》隨后報道稱，美方還暫停了與噴氣式飛機發(fā)動機技術及部分化學品銷售有關的對華出口。美國商務部28日回應美國有線電視新聞網(wǎng)（CNN）稱，正“審查對華具有戰(zhàn)略意義的出口”，“在某些情況下，商務部已暫?，F(xiàn)有出口許可，或在審查期間施加額外的許可要求”。不過，商務部發(fā)言人未就具體涉及哪些公司作出說明。 發(fā)表于：5/29/2025 AMD收購硅光子初創(chuàng)團隊加碼CPO共封裝光學 5 月 29 日消息，AMD 當?shù)貢r間昨日宣布，已于上周將硅光子學初創(chuàng)企業(yè) Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學開發(fā)合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯(lián)創(chuàng)新領域的理想收購選擇，這筆交易將立即提升其支持和發(fā)展下一代 AI 系統(tǒng)中的各種光子學和共封裝光學解決方案的能力。 發(fā)表于：5/29/2025 我國首臺大型通用型光譜望遠鏡JUST基建項目開工 5 月 28 日消息，據(jù)科技日報報道，我國首臺大型通用型光譜望遠鏡 —— 上海交通大學 JUST 光譜望遠鏡基建項目塔臺和控制室開工建設。 發(fā)表于：5/29/2025 小米宣布將自研5G基帶芯片！ 5月27日，在小米集團業(yè)績會議上，小米集團總裁盧偉冰回應了近期關于自研旗艦SoC玄戒O1的相關爭議性話題，并明確表示小米將會自研5G基帶芯片。 發(fā)表于：5/29/2025 ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術新應用 為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟等領域的大規(guī)模應用，“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。 發(fā)表于：5/28/2025 3年虧損超8億元 基本半導體向港交所遞交上市申請 5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯(lián)席保薦人。 發(fā)表于：5/28/2025 AMD通知B650芯片產(chǎn)能已正式進入停產(chǎn)階段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產(chǎn)，目前市場進入清貨階段。據(jù)悉，M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫存，預計可維持至今年第三季度。 發(fā)表于：5/28/2025 臺積電將在德國設立歐洲芯片設計中心 5月27日消息，據(jù)媒體報道，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心。 臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應用領域?！? 目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。 發(fā)表于：5/28/2025 我國小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統(tǒng)建成投入使用 5月28日消息，中國空間技術研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設的小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統(tǒng)正式通過驗收，投入使用。 據(jù)介紹，該系統(tǒng)由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統(tǒng)等組件構成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。 系統(tǒng)共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛(wèi)星太陽翼及模擬墻組合體。 發(fā)表于：5/28/2025 鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本 邀您來看 就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應用系統(tǒng)發(fā)布會，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。 鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發(fā)的應用，它集文件管理、TOS 系統(tǒng)監(jiān)控、相冊備份恢復于一體，讓您通過手機輕松遠程操控 TNAS 設備。作為鐵威馬 TNAS 設備的專屬移動端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問，實現(xiàn)文件的上傳下載、自動備份及遠程操作無縫銜接。 發(fā)表于：5/28/2025 ?…25262728293031323334…?
