頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 3D DRAM接近現(xiàn)實(shí) 研究人員使用先進(jìn)沉積技術(shù)實(shí)現(xiàn)120層堆棧 近日，比利時微電子研究中心（imec）和根特大學(xué)的研究人員發(fā)布論文稱，他們成功實(shí)現(xiàn)了在 120 毫米晶圓上生長了 300 層硅 （Si） 和硅鍺 （SiGe） 交替層——這是邁向3D DRAM 的關(guān)鍵一步。 挑戰(zhàn)始于晶格不匹配。硅和硅鍺晶體的原子間距略有不同，因此當(dāng)堆疊時，各層自然會想要拉伸或壓縮?？梢园阉胂蟪稍噲D堆疊一副牌，其中第二張牌都比第一張牌稍大——如果沒有仔細(xì)對齊，牌堆就會扭曲和傾倒。用半導(dǎo)體術(shù)語來說，這些“傾倒”表現(xiàn)為錯位，即可能會破壞存儲芯片性能的微小缺陷。 為了解決這個問題，該研究團(tuán)隊(duì)仔細(xì)調(diào)整了 SiGe 層中的鍺含量，并嘗試添加碳，碳就像一種微妙的膠水，可以緩解壓力。它們還在沉積過程中保持極其均勻的溫度，因?yàn)榉磻?yīng)器中即使是微小的熱點(diǎn)或冷點(diǎn)也會導(dǎo)致生長不均勻。 發(fā)表于：2025/8/25 蘋果起訴跳槽至OPPO的前員工 涉竊取63份機(jī)密文件 綜合彭博社及macrumors報道，當(dāng)?shù)貢r間8月22日，蘋果公司在美國加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院起訴了智能手機(jī)制造商OPPO從Apple Watch團(tuán)隊(duì)挖走的前員工Chen shi，稱其竊取了與Apple Watch開發(fā)相關(guān)的商業(yè)機(jī)密，并將這些信息提供給OPPO，以幫助其開發(fā)一款可穿戴設(shè)備。 發(fā)表于：2025/8/25 被大立光起訴專利侵權(quán) 榮耀200系列手機(jī)在印度遭禁售 8月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，印度Singh ?& Singh律師事務(wù)所8月20日公布1起代理中國臺灣鏡頭大廠大立光，涉及中國大陸手機(jī)廠商榮耀專利侵權(quán)案的判決結(jié)果。印度法院發(fā)布臨時禁令，禁止被告榮耀及任何代理人從事榮耀200系列智能手機(jī)，或任何其它侵犯專利的產(chǎn)品要約銷售、銷售、分銷、廣告宣傳、進(jìn)口等行為。 發(fā)表于：2025/8/25 工信部：加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù) 8月24日消息，工業(yè)和信息化部副部長熊繼軍在8月23日召開的2025中國算力大會上強(qiáng)調(diào)，工信部將有序引導(dǎo)算力設(shè)施建設(shè)，切實(shí)提升算力資源供給質(zhì)量。 發(fā)表于：2025/8/25 采用 GaN 的 Cyclo 轉(zhuǎn)換器如何幫助優(yōu)化微型逆變器和便攜式電源設(shè)計(jì) 本文介紹了一種新型單級轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì) TIDA-010954，該設(shè)計(jì)使上述終端設(shè)備的實(shí)施更高效、體積更小，同時降低了成本。功率轉(zhuǎn)換控制算法基于擴(kuò)展相移，降低了對 MCU 速度和軟件復(fù)雜性的要求。 發(fā)表于：2025/8/23 納芯微推出三款用于 GaN、汽車和電池安全的芯片 納芯微正在推出涵蓋各種電源應(yīng)用的器件，包括氮化鎵 (GaN) 驅(qū)動器、雙通道汽車驅(qū)動器和電池保護(hù) MOSFET。 發(fā)表于：2025/8/23 傳三星HBM4已通過英偉達(dá)驗(yàn)證 8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗(yàn)證通過，預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評價，目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測試也通過，估計(jì)11月或12月就可量產(chǎn)?！?/a> 發(fā)表于：2025/8/22 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息，谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機(jī)型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當(dāng)前最強(qiáng)的移動處理器。 發(fā)表于：2025/8/22 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國產(chǎn)GPU廠商象帝先計(jì)算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：2025/8/22 小米正開發(fā)玄戒O1下一代3nm車用芯片 8月20日消息，對于小米來說，其自研3nm芯片玄戒O1開了個不錯的頭。 在接受媒體采訪時，盧偉冰表示，小米正在開發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。 發(fā)表于：2025/8/20 ?…25262728293031323334…?
