頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 专业创作者为何首选铁威马F4-425 Plus 专业创作者为何首选铁威马F4-425 Plus 發(fā)表于：2025/11/25 台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装 11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。 發(fā)表于：2025/11/25 内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力 随着半导体制程迈入2nm制程时代，手机芯片大厂高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）都在准备下一代旗舰移动芯片，即骁龙（Snapdragon）8 Elite Gen 6与天玑（Dimensity）9600。然而，这两家手机芯片厂商接下来不仅需要向晶圆代工龙头台积电支付高昂的2nm代工费用，现在更必须应对LPDDR6 DRAM 价格的急剧上涨所带来的困境。 發(fā)表于：2025/11/25 “首款商用微处理器”Intel 4004巨型复刻版亮相 11 月 24 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（11 月 23 日）发布，报道称有技术团队为纪念 Intel 4004 处理器诞生 54 周年，利用分立式晶体管构建了一台功能完整的巨型 MCS-4 计算机复制品。 發(fā)表于：2025/11/24 上海交大发布全球首款量子科学计算平台 天气预报、药物设计到金融风险管理，众多前沿领域的发展都离不开复杂的科学计算求解，计算效率已成为核心痛点。昨日，上海交通大学量子科学计算团队发布全球首款量子科学计算平台UnitaryLab，目标直指科学与工程领域的算力难题：通过开发覆盖偏微分 / 常微分方程求解、数值线性代数、优化、机器学习、统计计算等领域的量子算法，突破经典计算的算力瓶颈，为高难度科学与工程问题提供高效求解方案。 發(fā)表于：2025/11/24 摩尔线程回应GPU架构是否自主 11月22日消息，号称国产GPU第一股的摩尔线程下周就要正式上市了，预计会非常抢手，网络上对他们的GPU也非常关注。在当前的大环境下，芯片技术独立自主的重要性不言而喻，在日前的上市路演上也有很多投资者关注了摩尔线程的GPU架构是否为完全独立自主研发的。 發(fā)表于：2025/11/24 长鑫存储首次展示DDR5和LPDDR5X新品 长鑫存储发布了最新的DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域的高端市场需求。 發(fā)表于：2025/11/24 AMD：CSP增加资本支出是正确的赌注！ 处理器大厂AMD首席执行官苏姿丰于美东时间11月12日上午，接受美国财经媒体CNBC的Squawk Box节目专访，针对公司营运表现、人工智慧（AI）泡沫化疑虑，以及美国总统川普的政策如何影响半导体产业等多项议题，分享她的看法。 近期包括亚马逊、微软、Meta，以及Google母公司Alphabet等4大云端服务供应商（CSP），皆发布上季财报，且都提高了资本支出规模，共计上看3800亿美元，显示美国大型科技业者，持续看好AI未来发展。 發(fā)表于：2025/11/24 性能等同Intel 7nm 龙芯下代CPU仍为十几nm工艺 11月20日消息，在国产PC级CPU产品中，龙芯已经全面转向了100%自主指令集，但性能跟当前的主流水平还有差距，龙芯创始人、董事长胡伟武日前在采访中表示下代CPU将达到Intel 7nm性能水平。 發(fā)表于：2025/11/21 IBM与思科计划联手建设大规模容错量子计算机互联网络 11 月 21 日消息，IBM 与思科美国当地时间昨日宣布，双方计划联手建设大规模容错量子计算机互联网络，目标是在本世纪三十年代初实现这一目标，为三十年代末的量子计算互联网奠定基础。 發(fā)表于：2025/11/21 <…25262728293031323334…>
