受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮所帶來的存儲芯片需求的推動，近期SK海力士、三星、美光這三大原廠都在積極的擴(kuò)產(chǎn)HBM等存儲芯片，這也推動了HBM設(shè)備的需求。

日本封裝設(shè)備供應(yīng)商TOWA于11月7日公布了上半財年（2025年4-9月）財報，雖然合并營收同比下滑14.4%至234.49億日元、合并營業(yè)利潤下滑52.6%至24.93億日元，合并凈利潤下跌51.7%至18.49億日元，但是由于高附加值產(chǎn)品銷售比重上升及盈利改善，但是營業(yè)利潤和凈利潤分別優(yōu)于該公司原先預(yù)估的17.1億日元和11.97億日元。

如果僅看TOWA第二財季表現(xiàn)更佳，其訂單額較去年同期大幅增長20%，達(dá)到146.1億日元。第二財季營收同比增長8.7%，達(dá)到153.7億日元，季度營收創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄。TOWA指出，這主要是受到AI、數(shù)據(jù)中心所帶來的存儲芯片需求激增的推動。

從區(qū)域訂單情況來看，第二財季TOWA來自日本市場的訂單額同比增長17.7%，達(dá)到15.3億日元；中國臺灣訂單額暴漲105.8%，增至21.2億日元；韓國訂單額大幅增長33.7%，達(dá)到12.7億日元；中國大陸訂單額增長12.6%，增至59.0億日元；其他亞洲市場訂單額大幅下滑23.5%，降至26.4億日元；歐美市場則暴漲505.3%，達(dá)到11.5億日元。

TOWA維持本財年（即2025年4月至2026年3月）財務(wù)預(yù)測不變，預(yù)計合并營收將同比增長4.7%至560億日元，合并營業(yè)利潤將增長10.4%至98億日元（高于市場預(yù)期的87.6億日元），合并凈利潤則同比下降15.5%至68.6億日元（高于市場預(yù)期的62億日元）。

TOWA成立于1979年，距今已有四十余年的歷史，它的股價在過去一年時間里上漲了近4倍，這得益于它研發(fā)了今天廣泛使用的里程碑式芯片密封膠技術(shù)，隨著在硅片上塞入更多晶體管的成本不斷上升，Towa為細(xì)導(dǎo)線制造真空密封而不產(chǎn)生氣泡方面的技術(shù)成為了目前舉足輕重的技術(shù)。

數(shù)據(jù)顯示，TOWA占據(jù)了全球芯片成型（chip molding）設(shè)備市場三分之二的份額。這是用樹脂包裹芯片的關(guān)鍵步驟，保護(hù)它們免受灰塵、濕氣和沖擊，這樣它們就可以安全地將芯片堆疊在一起。比如HBM的制造就是需要將多層的DRAM芯片堆疊封裝。

目前，市面上最大的存儲芯片制造商——SK海力士、三星電子和美光科技等都在購買Towa的晶片成型設(shè)備。數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從2023年夏天開始到2024年，SK海力士和三星共訂購了22臺Towa的機(jī)器，每臺的成本約為3億日元（合200萬美元），其中一些毛利率超過50%。

Towa公司總裁Hirokazu Okada在接受采訪時層指出，“我們的客戶說，如果沒有我們的技術(shù)，他們就無法生產(chǎn)高端晶片，尤其是用于生成式人工智能的芯片。”他還透露，該公司正在高端芯片成型機(jī)器領(lǐng)域幾乎占據(jù)100%的市場。今年，Towa還公布用于第六代HBM（HBM4）先進(jìn)封裝的技術(shù)。

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞6月30日報道，由于生成式AI對先進(jìn)芯片需求激增，帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求攀升，TOWA公司社長三浦宗男在受訪時表示：“們有可能在韓國建設(shè)第三家工廠”。三浦宗男指出，半導(dǎo)體行業(yè)易受市場波動影響，但“AI是唯一活躍的領(lǐng)域，值得投資”。