9月15日消息，按照龍芯中科官方的說法，龍芯3C6000具有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)得到客戶的認(rèn)可。

龍芯中科表示，由于3C6000 CPU系列產(chǎn)品具有良好的性價(jià)比，其在OEM設(shè)備中的應(yīng)用非常廣泛。該公司最近展示了3C6000 CPU系列產(chǎn)品的強(qiáng)大性能，其性能足以匹敵英特爾第三代至強(qiáng)處理器和至強(qiáng)鉑金8380處理器。

雖然3C6000的目標(biāo)并非與現(xiàn)代英特爾或AMD服務(wù)器CPU競(jìng)爭(zhēng)，但其高性價(jià)比和便捷的供貨能力將確保OEM廠商無(wú)需依賴國(guó)外許可證即可獲得性能強(qiáng)勁的CPU。

中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員、龍芯總設(shè)計(jì)師胡偉武介紹稱，3C6000的性能相當(dāng)于2023年或者2024年市場(chǎng)主流產(chǎn)品的水平，是一個(gè)土生土長(zhǎng)的CPU。

“它沒有任何境外技術(shù)授權(quán)，也不依賴任何境外的供應(yīng)鏈，從指令系統(tǒng)到各種IP核都是自己研發(fā)出來(lái)的?！?/p>

龍芯3C6000基于和龍芯3A6000桌面處理器相同的LA664架構(gòu)內(nèi)核，六發(fā)射流水線，通用性能比上代成倍提高。

單硅片最多16核心32線程，支持雙路、四路、八路直連。

通過龍鏈互連技術(shù)、芯粒架構(gòu)，它可以雙硅片整合封裝為龍芯32核心64線程，四硅片整合封裝為龍芯64核心128線程，還能成倍降低片間的訪問延遲。

內(nèi)存支持四通道DDR4-3200，帶寬成倍提高，擴(kuò)展支持64條PCIe 4.0，數(shù)量級(jí)提高，還支持高性能國(guó)密加解密算法，SM3帶寬超過20Gbps。

根據(jù)龍芯內(nèi)部自測(cè)的結(jié)果，16核32線程的3C6000/S性能可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。