頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的最終階段交易 3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。 發(fā)表于：3/28/2025 我國科學(xué)家發(fā)布全球首例微米級腦機接口多模態(tài)三維圖譜 3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報道稱武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團隊聯(lián)合衷華腦機公司，全球首次發(fā)布微米級腦機接口多模態(tài)三維圖譜。 發(fā)表于：3/28/2025 三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少 3 月 28 日消息，近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據(jù) Counterpoint Research 的報告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 發(fā)表于：3/28/2025 2024年度中國科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布 3月27日消息，今日，國家自然科學(xué)基金委員會發(fā)布了2024年度“中國科學(xué)十大進(jìn)展”。 發(fā)表于：3/27/2025 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭 3月26日消息，英國芯片設(shè)計公司Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。 發(fā)表于：3/26/2025 俄羅斯首臺350納米光刻機將在莫斯科生產(chǎn) 3月25日消息，據(jù)俄羅斯衛(wèi)星通訊社報道，莫斯科市長謝爾蓋·索比亞寧近日在其 “電報” 頻道的賬號上發(fā)文稱，莫斯科“澤列諾格勒納米技術(shù)中心”公司已完成了俄羅斯首臺350nm光刻機的研發(fā)工作，這是生產(chǎn)微芯片的關(guān)鍵設(shè)備。 發(fā)表于：3/26/2025 中國電信2024年財報滿屏“量子” 3月25日消息，今日下午，中國電信發(fā)布了2024年年度報告。報告顯示，2024年實現(xiàn)營收5294.2億元，同比增長3.1%；實現(xiàn)凈利潤為330.1億元，同比增長8.4%。 相比于其他兩家運營商中國移動、中國聯(lián)通，中國電信的年報著重提及了量子，出現(xiàn)在218頁報告中的20頁，顯示出對量子的高度重視。 發(fā)表于：3/26/2025 英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)力ASIC市場 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合持續(xù)深化，除了硬件之外，在半導(dǎo)體IP方面，雙方也將攜手打造NVLink IP、長距離224G Serdes、車規(guī)AEC。業(yè)界分析，英偉達(dá)欲跨入ASIC領(lǐng)域，然由于品牌包袱，所以藉由聯(lián)發(fā)科將更能快速擴展。 發(fā)表于：3/25/2025 3D光電子芯片如何破解AI數(shù)據(jù)傳輸時能耗難題 一直以來，數(shù)據(jù)傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國哥倫比亞大學(xué)的工程師公布一項研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內(nèi)也有相關(guān)創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。 發(fā)表于：3/25/2025 蘋果或棄博通WiFi芯片 蘋果或棄博通WiFi芯片，博通AI合作機遇對沖風(fēng)險。 在我們之前對博通公司的報道中，我們預(yù)計該公司的收入增長將保持強勁，這得益于網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體領(lǐng)域的人工智能順風(fēng)，以及對以太網(wǎng)和人工智能芯片的需求。我們還預(yù)計在整合 VMWare 后軟件業(yè)務(wù)將出現(xiàn)強勁增長，同時隨著整合成本下降，盈利能力也將提高。 發(fā)表于：3/24/2025 ?…37383940414243444546…?
