頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 铁威马D1 SSD Plus：CNC工艺带来极致体验 前不久铁威马推出了一款备受瞩目的新款硬盘盒——D1 SSD Plus，凭借其出色的CNC工业设计、小巧便携的身形、极致的高速传输以及低温运行表现，迅速成为存储市场的焦点。 發(fā)表于：2025/8/19 AMD宣布11月11日公布下一代产品与技术路线图 8月18日消息，AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。 發(fā)表于：2025/8/19 联发科加入谷歌Project Treble计划 近日，芯片设计厂商联发科宣布，已经成为谷歌Project Treble计划的合作伙伴，期能增强汽车产品组合，旗下2款芯片MT8678和MT8676将支持汽车伙伴的Project Treble专案。 發(fā)表于：2025/8/18 曝最新Arm公版架构小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。 發(fā)表于：2025/8/18 简析DDR内存和LPDDR内存为何无法互相替代 大家在购买DIY配件的时候，看到的内存类型是DDR（例如DDR4、DDR5），而购买笔记本、智能手机/平板电脑等产品看到的却是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增强版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發(fā)表于：2025/8/18 AMD桌面CPU份额创新高 对比Intel飙升至1:2 8月15日消息，根据Mercury Research发布的最新数据，AMD在2025年第二季度的CPU市场份额表现十分亮眼，尤其是在桌面PC领域。 X3D功不可没 AMD桌面CPU份额创新高！对比Intel从1：9飙升至1：2 發(fā)表于：2025/8/15 全球芯片TOP 20最新榜单出炉 根据 WSTS 的数据，2025 年第二季度全球半导体市场规模为 1800 亿美元，较 2025 年第一季度增长 7.8%，较 2024 年第二季度增长 19.6%。2025 年第二季度是连续第六个季度同比增长超过 18%。 大多数公司报告称，2025 年第二季度的收入较第一季度稳健增长，加权平均增幅为 7%。存储器公司增幅最大，SK 海力士增长 26%，美光科技增长 16%，三星增长 11%。非存储器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。五家公司的收入较 2025 年第一季度有所下降。 發(fā)表于：2025/8/15 澜起发布第六代津逮性能核CPU 8 月 15 日消息，澜起今日发布推出了第六代津逮性能核 CPU（注：简称 C6P）。该系列高性能服务器处理器结合了突破性架构、全栈兼容性与芯片级安全防护。 發(fā)表于：2025/8/15 苹果代码意外泄露多款产品芯片升级计划 8月15日讯，最新消息显示，苹果公司可能在无意间泄露了多款即将发布设备的芯片信息，其中包含备受投资者和用户期待的新款iPad mini、Vision Pro等。 据悉，相关的泄露是在当地时间周三被发现，苹果公司不慎在软件代码中提供了多款未发布产品的硬件标识符——对于资深苹果爆料人来说，识别这些代码并不是难事。 通过这些代码，首先确认了苹果正在开发的Vision Pro升级版将使用M5芯片，证实了知名分析师郭明的爆料。他之前和另一位爆料人马克·古尔曼存在分歧，后者认为升级款头显将使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。 發(fā)表于：2025/8/15 全球首款热力学计算芯片流片 8 月 14 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（8 月 14 日）发布博文，报道称美国初创公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101，这是全球首款热力学计算芯片。 發(fā)表于：2025/8/15 <…41424344454647484950…>
