頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 苹果起诉跳槽至OPPO的前员工 涉窃取63份机密文件 综合彭博社及macrumors报道，当地时间8月22日，苹果公司在美国加利福尼亚州圣何塞联邦法院起诉了智能手机制造商OPPO从Apple Watch团队挖走的前员工Chen shi，称其窃取了与Apple Watch开发相关的商业机密，并将这些信息提供给OPPO，以帮助其开发一款可穿戴设备。 發(fā)表于：2025/8/25 被大立光起诉专利侵权 荣耀200系列手机在印度遭禁售 8月24日消息，据台媒《经济日报》报道，印度Singh ?& Singh律师事务所8月20日公布1起代理中国台湾镜头大厂大立光，涉及中国大陆手机厂商荣耀专利侵权案的判决结果。印度法院发布临时禁令，禁止被告荣耀及任何代理人从事荣耀200系列智能手机，或任何其它侵犯专利的产品要约销售、销售、分销、广告宣传、进口等行为。 發(fā)表于：2025/8/25 工信部：加快突破GPU芯片等关键核心技术 8月24日消息，工业和信息化部副部长熊继军在8月23日召开的2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。 發(fā)表于：2025/8/25 采用 GaN 的 Cyclo 转换器如何帮助优化微型逆变器和便携式电源设计 本文介绍了一种新型单级转换器参考设计 TIDA-010954，该设计使上述终端设备的实施更高效、体积更小，同时降低了成本。功率转换控制算法基于扩展相移，降低了对 MCU 速度和软件复杂性的要求。 發(fā)表于：2025/8/23 纳芯微推出三款用于 GaN、汽车和电池安全的芯片 纳芯微正在推出涵盖各种电源应用的器件，包括氮化镓 (GaN) 驱动器、双通道汽车驱动器和电池保护 MOSFET。 發(fā)表于：2025/8/23 传三星HBM4已通过英伟达验证 8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。” 發(fā)表于：2025/8/22 谷歌Tensor G5发布 8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。 發(fā)表于：2025/8/22 象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺 近期，业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。 發(fā)表于：2025/8/22 小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片 8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。 在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。 發(fā)表于：2025/8/20 日本软银3.75亿美元在美打造AI服务器制造基地 8月19日消息，据《日经新闻》报道，日本科技大厂软银集团（SoftBank）已成功收购了鸿海旗下位于美国俄亥俄州Lordstown 的AI服务器生产基地，交易金额为3.75亿美元。软银收购该生产基地目的在于将该厂区改造为专门生产用于“星际之门”（Stargate）计划的AI 服务器及相关设备的核心据点，预计将成为全球最大的AI 服务器生产基地之一。 發(fā)表于：2025/8/20 <…40414243444546474849…>
