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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

英特爾官方解讀酷睿CPU型號(hào)后綴含義

11 月 22 日消息，此前一直有不少新入門用戶對(duì)于各種處理器型號(hào)表示蒙圈，因此，英特爾官方昨天特地發(fā)文、發(fā)視頻解讀了 CPU 型號(hào)中各個(gè)字母所代表的含義。

發(fā)表于：11/22/2024

2024年Q3全球AI個(gè)人音頻設(shè)備出貨量達(dá)到1.26億部

11月20日根據(jù)Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能個(gè)人音頻市場(chǎng)出現(xiàn)了顯著反彈，總出貨量達(dá)到1.26億部，同比增長(zhǎng)15%。這標(biāo)志著連續(xù)第三個(gè)季度的增長(zhǎng)，從2023年面臨的挑戰(zhàn)中持續(xù)復(fù)蘇。增長(zhǎng)基礎(chǔ)廣泛，每個(gè)主要分區(qū)域都有所增長(zhǎng)。所有主要產(chǎn)品類別均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，突顯了全球市場(chǎng)的良好前景，新興的開放式設(shè)備和中型供應(yīng)商為這一積極勢(shì)頭做出了重大貢獻(xiàn)。

發(fā)表于：11/22/2024

美的宣布將獲得東芝電梯中國(guó)控股權(quán)

11 月 21 日消息，美的集團(tuán)股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱“東芝電梯”）簽署了股權(quán)認(rèn)購(gòu)協(xié)議，將收購(gòu)股份并加入東芝電梯與其士國(guó)際集團(tuán)有限公司在中國(guó)的電梯合資公司（東芝電梯（中國(guó)）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統(tǒng)稱為“東芝電梯中國(guó)”）。交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國(guó)控股權(quán)。本次交易將遵循中國(guó)的常規(guī)監(jiān)管程序，包括完成反壟斷審查，預(yù)計(jì)交易將在 2024 年第四季度完成。

發(fā)表于：11/22/2024

濾波器龍頭大富科技內(nèi)訌升級(jí)

濾波器龍頭企業(yè)大富科技“內(nèi)訌”：控股股東欲罷免“失聯(lián)”創(chuàng)始人孫尚傳，對(duì)方回應(yīng)稱沒失聯(lián)正常履職

發(fā)表于：11/22/2024

SpaceX獲FAA每年進(jìn)行最多25次星艦發(fā)射任務(wù)批準(zhǔn)

11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關(guān)于其在得克薩斯州南部星際基地的行動(dòng)審批草案。在這份所謂的“環(huán)境評(píng)估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標(biāo)。此外，F(xiàn)AA 還批準(zhǔn) SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級(jí)和星艦上面級(jí)的尺寸和功率。

發(fā)表于：11/22/2024

一場(chǎng)IC設(shè)計(jì)業(yè)盛宴！10場(chǎng)論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會(huì)！

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì)，已發(fā)展成為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì)，往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

發(fā)表于：11/21/2024

AMD入局手機(jī)開啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動(dòng)行業(yè)，計(jì)劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動(dòng) SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：11/21/2024

微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會(huì)上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關(guān)于 Azure 云計(jì)算和 AI 相關(guān)的服務(wù)和軟硬件產(chǎn)品。其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運(yùn)行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載，將傳統(tǒng)服務(wù)器的多個(gè)組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個(gè)完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預(yù)計(jì)，未來配備 DPU 的 Azure 服務(wù)器，將以現(xiàn)有服務(wù)器四倍（400%）的性能運(yùn)行存儲(chǔ)工作負(fù)載，同時(shí)功耗降低三倍。

發(fā)表于：11/21/2024

消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片

11月20日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應(yīng)通用型HBM4芯片樣品，預(yù)計(jì)會(huì)在測(cè)試樣品后，選擇其中一家做為供應(yīng)商。目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務(wù)大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對(duì)于英偉達(dá)AI芯片的依賴。此前在自研自動(dòng)駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計(jì)劃進(jìn)一步加碼自研AI芯片，并希望運(yùn)用HBM4來提升自研AI芯片的性能。

發(fā)表于：11/21/2024

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航

11月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇收官活動(dòng)將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國(guó)際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學(xué)的資深教授和電子電力技術(shù)專家，共同探討智能制造時(shí)代的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用解決方案。此次活動(dòng)旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深刻洞見與支持，推動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024