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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

AMD宣布全球大裁員

11月13日，據(jù)最新消息，AMD宣布全球裁員，以優(yōu)化資源配置，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，此次裁員規(guī)模約占其全球員工總數(shù)的4%！

發(fā)表于：11/13/2024

諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室推出世界首款感官可穿戴設(shè)備OmniBuds耳機(jī)

11 月 12 日消息，諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室公布了一款名為 OmniBuds 的耳機(jī)，號(hào)稱是世界首款“感官可穿戴設(shè)備”，也就是這款耳機(jī)可以記錄人體心率 / 步數(shù) / 體溫 / 血氧 / 血壓數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：11/13/2024

消息稱亞馬遜第二代自研AI模型訓(xùn)練芯片Trainium2下月廣泛可用

11 月 12 日消息，英媒《金融時(shí)報(bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日表示，亞馬遜有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型訓(xùn)練芯片 Trainium2 的“廣泛可用”（widespread availability）。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大會(huì)上發(fā)布。亞馬遜表示與第一代產(chǎn)品相比該芯片訓(xùn)練速度提升多達(dá) 4 倍，能效提升多達(dá) 2 倍，內(nèi)存容量則達(dá)此前 3 倍，能在 EC2 UltraClusters 中擴(kuò)展至多達(dá) 10 萬(wàn)個(gè)芯片，可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語(yǔ)言模型。

發(fā)表于：11/13/2024

國(guó)產(chǎn)GPU獨(dú)角獸摩爾線程正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程

11月13日消息，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，國(guó)內(nèi)全功能GPU獨(dú)角獸企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“摩爾線程”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官?gòu)埥ㄖ薪o公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫(xiě)道：在這個(gè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的時(shí)間點(diǎn)，我想說(shuō)的是，中國(guó)GPU不存在“至暗時(shí)刻”，只有星辰大海。

發(fā)表于：11/13/2024

納祥科技NX6806 一款國(guó)產(chǎn)替代PCF8591的單片機(jī)拓展

NX6806是一款專為單片機(jī)設(shè)計(jì)的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備。它集成了四個(gè)模擬輸入通道、一個(gè)模擬輸出通道以及一個(gè)I2C總線接口，通過(guò)三個(gè)硬件地址引腳實(shí)現(xiàn)最多八個(gè)設(shè)備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。

發(fā)表于：11/13/2024

LG電子宣布與Tenstorrent共同開(kāi)發(fā)面向全球市場(chǎng)的SoC與系統(tǒng)

11 月 12 日消息，據(jù) LG 電子韓國(guó)首爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項(xiàng)目的基礎(chǔ)上擴(kuò)大合作，共同開(kāi)發(fā)面向全球市場(chǎng)的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標(biāo)通過(guò)這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力，以實(shí)現(xiàn)其“情感智能”

發(fā)表于：11/13/2024

中國(guó)第一顆可重復(fù)使用返回式衛(wèi)星真身亮相

11月12日，第十五屆中國(guó)國(guó)際航空航天博覽會(huì)(珠海航展)在廣東珠海正式開(kāi)幕，航天科技集團(tuán)五院攜一大批自主研制的國(guó)之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項(xiàng)為首次與公眾見(jiàn)面。其中，實(shí)踐十九號(hào)返回艙模型首次公開(kāi)。

發(fā)表于：11/13/2024

消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺(tái)積電代工規(guī)模

11月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，面對(duì)AMD和NVIDIA的激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾計(jì)劃在2025年通過(guò)擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作來(lái)提升其芯片競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺(tái)積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時(shí)鐘頻率的同時(shí)，將功耗降低至少百瓦。

發(fā)表于：11/12/2024

ADI收購(gòu)嵌入式FPGA廠商Flex Logix

11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對(duì)于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購(gòu)。但是具體的交易金額并未對(duì)外披露。作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷(xiāo)售其用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML）設(shè)計(jì)的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時(shí)還開(kāi)發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點(diǎn)，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國(guó)宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。

發(fā)表于：11/12/2024

速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證

11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過(guò)該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片。而率先實(shí)現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長(zhǎng)距激光雷達(dá)MX作為首個(gè)搭載M-Core芯片的新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品，將于明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

發(fā)表于：11/12/2024