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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷

匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米、華為投資

發(fā)表于：11/25/2024

美國芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

發(fā)表于：11/25/2024

強(qiáng)茂推出SGT MOSFET第一代系列：創(chuàng)新槽溝技術(shù)

強(qiáng)茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為各類電力電子應(yīng)用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過AEC-Q101之認(rèn)證，具備優(yōu)異的導(dǎo)通和切換特性，在車用領(lǐng)域中是電源轉(zhuǎn)換、驅(qū)動(dòng)與控制應(yīng)用的理想選擇。此外，可承受結(jié)溫高達(dá)175°C，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供最佳的設(shè)計(jì)彈性。

發(fā)表于：11/22/2024

英特爾官方解讀酷睿CPU型號后綴含義

11 月 22 日消息，此前一直有不少新入門用戶對于各種處理器型號表示蒙圈，因此，英特爾官方昨天特地發(fā)文、發(fā)視頻解讀了 CPU 型號中各個(gè)字母所代表的含義。

發(fā)表于：11/22/2024

2024年Q3全球AI個(gè)人音頻設(shè)備出貨量達(dá)到1.26億部

11月20日根據(jù)Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能個(gè)人音頻市場出現(xiàn)了顯著反彈，總出貨量達(dá)到1.26億部，同比增長15%。這標(biāo)志著連續(xù)第三個(gè)季度的增長，從2023年面臨的挑戰(zhàn)中持續(xù)復(fù)蘇。增長基礎(chǔ)廣泛，每個(gè)主要分區(qū)域都有所增長。所有主要產(chǎn)品類別均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長，突顯了全球市場的良好前景，新興的開放式設(shè)備和中型供應(yīng)商為這一積極勢頭做出了重大貢獻(xiàn)。

發(fā)表于：11/22/2024

美的宣布將獲得東芝電梯中國控股權(quán)

11 月 21 日消息，美的集團(tuán)股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會社（簡稱“東芝電梯”）簽署了股權(quán)認(rèn)購協(xié)議，將收購股份并加入東芝電梯與其士國際集團(tuán)有限公司在中國的電梯合資公司（東芝電梯（中國）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統(tǒng)稱為“東芝電梯中國”）。交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國控股權(quán)。本次交易將遵循中國的常規(guī)監(jiān)管程序，包括完成反壟斷審查，預(yù)計(jì)交易將在 2024 年第四季度完成。

發(fā)表于：11/22/2024

濾波器龍頭大富科技內(nèi)訌升級

濾波器龍頭企業(yè)大富科技“內(nèi)訌”：控股股東欲罷免“失聯(lián)”創(chuàng)始人孫尚傳，對方回應(yīng)稱沒失聯(lián)正常履職

發(fā)表于：11/22/2024

SpaceX獲FAA每年進(jìn)行最多25次星艦發(fā)射任務(wù)批準(zhǔn)

11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關(guān)于其在得克薩斯州南部星際基地的行動(dòng)審批草案。在這份所謂的“環(huán)境評估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標(biāo)。此外，F(xiàn)AA 還批準(zhǔn) SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。

發(fā)表于：11/22/2024

一場IC設(shè)計(jì)業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

發(fā)表于：11/21/2024

AMD入局手機(jī)開啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動(dòng)行業(yè)，計(jì)劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動(dòng) SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。

發(fā)表于：11/21/2024