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消息稱鎧俠將與英偉達合作開發(fā)新型AI固態(tài)硬盤

直連GPU,讀取速度提升100倍
2025-09-12
來源:IT之家

9 月 11 日消息,據(jù)日經(jīng)今天報道,鎧俠正計劃與英偉達合作開發(fā)新型 AI 固態(tài)硬盤,在 2027 年前后實現(xiàn)商用化,相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤讀取速度提升 100 倍。

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▲ 圖源鎧俠官網(wǎng)

報道指出,這款新型固態(tài)硬盤專為 AI 服務器設計,可部分替代作為 GPU 顯存擴展的 HBM,其隨機讀取性能預計將提升至約 1 億 IOPS(IT之家注:每秒輸入輸出),可加速 GPU 的數(shù)據(jù)處理速度,相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的讀取速度提升 100 倍。

目前鎧俠正根據(jù)英偉達的提案和要求研發(fā)這些新型固態(tài)硬盤,預計將在 2026 年下半年發(fā)出首批樣品,同時鎧俠預測,到 2029 年將有一半的 NAND 芯片被 AI 相關產(chǎn)業(yè)購買。

消息人士透露,英偉達給出的目標讀取性能是 2 億 IOPS,鎧俠已計劃通過兩塊固態(tài)硬盤協(xié)同運作來實現(xiàn)這一速度,同時這些固態(tài)硬盤還將支持 PCIe 7.0 標準,屬于次次世代標準。


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