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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布

10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開(kāi)的天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺(tái)（Dimensity Auto）旗艦級(jí)芯片C-X1的具體參數(shù)。在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺(tái)的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來(lái)了前所未有的算力突破。不過(guò)當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過(guò)46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級(jí)雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個(gè)攝像頭、50只揚(yáng)聲器。

發(fā)表于：2024/10/10

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨

發(fā)表于：2024/10/10

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備

發(fā)表于：2024/10/10

聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1

車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%

發(fā)表于：2024/10/9

我國(guó)首條自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈啟動(dòng)升級(jí)擴(kuò)建

10 月 8 日消息，據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道，從安徽省量子計(jì)算工程研究中心和量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲悉，近日我國(guó)首條超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈已啟動(dòng)升級(jí)擴(kuò)建。這一舉措將顯著提升我國(guó)在量子芯片生產(chǎn)和整機(jī)組裝等超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。

發(fā)表于：2024/10/9

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個(gè)月準(zhǔn)備流片（tape out），預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/10/9

超威電腦已部署超過(guò)10萬(wàn)個(gè)基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU

10月8日消息，服務(wù)器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日發(fā)布聲明稱，最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過(guò)10萬(wàn)個(gè)基于液態(tài)冷卻解決方案（DLC）的GPU，同時(shí)推出一系列新的DLC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了“最高的每機(jī)架GPU密度”，即每個(gè)機(jī)架最多可安裝96個(gè)英偉達(dá)（NVIDIA）B200芯片。

發(fā)表于：2024/10/9

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

發(fā)表于：2024/10/9

臺(tái)積電應(yīng)用350套H100取代4萬(wàn)CPU

美東時(shí)間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達(dá)AI峰會(huì)”期間，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)了同臺(tái)積電在加速計(jì)算領(lǐng)域合作的成績(jī)：英偉達(dá)名為cuLitho 的計(jì)算光刻平臺(tái)正在臺(tái)積電投入生產(chǎn)，加速計(jì)算進(jìn)一步大幅提升了計(jì)算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬(wàn)CPU！臺(tái)積電應(yīng)用英偉達(dá)平臺(tái)，加速計(jì)算掀起半導(dǎo)體制造變革

發(fā)表于：2024/10/9

三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文，推測(cè)稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報(bào)道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站，該博文中并沒(méi)有直接證據(jù)，也沒(méi)有相關(guān)的曝料來(lái)源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來(lái)，其中一個(gè)重要證據(jù)，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。

發(fā)表于：2024/10/9