頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 三星電子官宣2025年度重大組織與高管結構調整 三星電子還更換了 DS 部 Foundry 業(yè)務部的負責人，用 Han Jinman 替代崔時榮（注：Choi Siyoung），并由 Nam Seok Woo 擔任新設立的 Foundry 業(yè)務部總裁級 CTO。 發(fā)表于：11/27/2024 2024年Q3全球半導體企業(yè)營收排行發(fā)布 據(jù)WSTS 報告稱，2024 年第三季度半導體市場增長 1660 億美元，較 2024 年第二季度增長 10.7%，這是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以來的最高環(huán)比增幅。此外，2024 年第三季度同比增長 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以來的最高同比增長。 在各大企業(yè)方面，憑借在 AI GPU 領域的實力，英偉達仍是 2024 年第三季度最大的半導體公司，營收達 351 億美元。三星半導體以 220 億美元的收入位居第二，AI 服務器內存被認為是主要的收入驅動因素。博通位居第三，其 2024 年第三季度的預期為 140 億美元，AI 半導體倍成為重要增長動力。此外，英特爾和 SK海力士位列前五。 發(fā)表于：11/27/2024 初步解析華為Mate 70系列供應商有哪些 11月26日下午，在“華為Mate品牌盛典”上，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東正式發(fā)布了華為Mate 70系列，不僅帶來了新一代麒麟9020芯片和原生鴻蒙操作系統(tǒng)，還首發(fā)了衛(wèi)星尋呼功能，售價5499元起。 發(fā)表于：11/27/2024 超薄光學指紋技術已經(jīng)停產(chǎn) 近日據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露，手機指紋技術領域的重大變革：超薄光學指紋技術已經(jīng)停產(chǎn)。 從這一消息來看，未來手機市場將主要采用短焦光學指紋、超聲波指紋和側邊電容指紋技術。 此外，據(jù)該博主透露，除了紅米和iQOO等品牌將繼續(xù)使用超聲波指紋外，其他中端機型將普遍配備短焦指紋。 這一轉變預示著超薄光學指紋技術的退出，以及短焦和超聲波指紋技術在中端市場的崛起。 在旗艦機型中，超聲波指紋因其解鎖速度和體驗的優(yōu)勢，已逐漸成為主流，而短焦指紋的回歸可能在體驗上不如前者。 目前，超聲波指紋市場主要有單點形式和廣域形式，由國內的匯頂科技和國外的高通兩家供應商主導。 發(fā)表于：11/27/2024 純電動車企Rivian獲美能源部66億美元貸款用于電動汽車擴產(chǎn) 11 月 27 日消息，美國純電動汽車企業(yè) Rivian 加州當?shù)貢r間昨日表示，美國能源部已向該公司表達了根據(jù) ATVM 先進技術汽車制造計劃提供合計 66 億美元貸款 發(fā)表于：11/27/2024 傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片 根據(jù)相關媒體報道，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，該處理器可能有助于小米提高自給自足能力，并在由高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。 發(fā)表于：11/27/2024 前智駕明星企業(yè)縱目科技深陷困境 11 月 25 日消息，據(jù)雷峰網(wǎng)新智駕報道，縱目科技今天召開全員會，因業(yè)務未達預期，自本月起停發(fā)工資，只發(fā)基本生活費。 縱目科技曾經(jīng)是智駕領域的明星企業(yè)。2015 年 ~2022 年期間，縱目科技完成了 A 輪 ~E 輪的融資，投資方包括聯(lián)想、小米集團、君聯(lián)成業(yè)等資本，當時估值超 90 億元，成為中國 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）賽道的一只獨角獸。 發(fā)表于：11/27/2024 高通收購英特爾興趣減退 11 月 26 日消息，據(jù)報道，有知情人士透露，高通對購英特爾的興趣已降溫，收購的復雜性使得這筆交易對高通的吸引力降低。 發(fā)表于：11/27/2024 谷歌Tensor手機芯片被斷言基本已經(jīng)失敗 谷歌有一個部門專門開發(fā)Tensor處理器，這款處理器用在Pixel手機上?；仡櫄v史，Tensor有過一些成功，芯片在AI、攝影方面表現(xiàn)出色，但性能、能效一般，所以谷歌客戶并不怎么喜歡。 按照谷歌的內部規(guī)劃，接下來要推出的Tensor G5和G6芯片仍然難以逆風翻盤，無法超越高通芯片。正因如此，一些人斷言Tensor實際上已經(jīng)失敗。 發(fā)表于：11/27/2024 士蘭微27億元制造項目延期至2026年底 11月25日晚間，國產(chǎn)功率半導體大廠士蘭微發(fā)布公告，宣布將2023 年度向特定對象發(fā)行募集資金投資項目之“年產(chǎn) 36 萬片 12 英寸芯片生產(chǎn)線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）” 達到預定可使用狀態(tài)日期延期至 2026 年 12 月。 發(fā)表于：11/27/2024 ?…42434445464748495051…?
