頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 全球首臺低能量強流高電荷態(tài)重離子研究裝置通過驗收 12月11日消息，中國科學院發(fā)文，我國研制的國際首臺低能量強流高電荷態(tài)重離子研究裝置，日前通過國家自然科學基金委員會組織的專家驗收。 據(jù)悉，重離子加速器是指用來加速比阿爾法粒子重的離子的裝置。依托不斷升級換代的離子加速器和不斷發(fā)展的加速器新技術(shù)，離子束物理前沿研究持續(xù)深化著人們對物質(zhì)世界的認知，其應(yīng)用技術(shù)也被廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。 發(fā)表于：12/12/2024 731家國產(chǎn)芯片設(shè)計公司營收過億 12月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會今日舉辦。 會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息》的報告中指出，盡管中國芯片設(shè)計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。 發(fā)表于：12/12/2024 IBM發(fā)布全新光學技術(shù)以加快AI模型訓練速度 12 月 11 日消息，IBM 宣布開發(fā)出一種新的光學技術(shù)，能夠以光速訓練 AI 模型，同時大幅節(jié)省能源。該公司表示，通過將這項突破應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，訓練一個 AI 模型所節(jié)省的能源相當于 5000 個美國家庭一年的能源消耗。 發(fā)表于：12/11/2024 ADI電機運動控制解決方案 驅(qū)動智能運動新時代 隨著工業(yè)自動化、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，市場對運動控制解決方案的需求持續(xù)增長。作為驅(qū)動機械運動的關(guān)鍵技術(shù)，電機和運動控制系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、機器人、消費電子、醫(yī)療設(shè)備、自動駕駛以及智能家居等多個行業(yè)。據(jù)市場調(diào)研公司GMI預(yù)測，2023年，全球運動控制市場的規(guī)模約為203億美元；市場預(yù)計在2024至2032年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為5.5%，2032年，市場規(guī)模預(yù)計達到334億美元。 發(fā)表于：12/11/2024 Marvell推出定制HBM計算架構(gòu) 12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度。 Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。 發(fā)表于：12/11/2024 揭秘谷歌最強量子計算芯片Willow 12月10日，谷歌通過官方博客宣布，其最新的量子計算芯片“Willow”得了兩項重大成就： 1、Willow可以在使用更多量子比特（擁有105個物理量子比特）的情況下，成倍地減少錯誤，破解了近30年來一直在研究的量子糾錯挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：12/11/2024 傳微軟計劃明年1月裁員1.5萬名員工 據(jù)知名職場匿名社區(qū)teamblind消息稱，微軟計劃明年1月裁員 10000-15000人，目前還不清楚涉及到的部門以及是否涉及到中國區(qū)，微軟早前裁員賠償方案為N+2。 最近幾年，teamblind 曾多次提前爆出各家大廠的裁員消息，并且消息都十分準確。 發(fā)表于：12/11/2024 Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導體收入榜單 12 月 11 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 于 12 月 9 日發(fā)布博文，報告稱 2024 年第 3 季度全球半導體市場回暖，AI 和內(nèi)存需求強勁推動行業(yè)復(fù)蘇。 ?援引報告內(nèi)容，在人工智能（AI）技術(shù)需求和內(nèi)存市場復(fù)蘇驅(qū)動下，全球半導體行業(yè) 2024 年第三季度收入達 1582 億美元（注：當前約 1.15 萬億元人民幣），同比增長 17%。 全球前 22 家半導體供應(yīng)商占據(jù)了 73.1% 的市場份額，與去年同期持平，這些數(shù)據(jù)反映了半導體公司在波動市場環(huán)境中的整體韌性和適應(yīng)戰(zhàn)略。 細分到工廠方面，三星憑借內(nèi)存芯片強勁需求，尤其是在 DDR5 和面向生成式 AI 的存儲解決方案領(lǐng)域，重回榜首，同比增長 18%。 發(fā)表于：12/11/2024 俄羅斯成功采購了大量德州儀器芯片 俄羅斯成功采購了大量德州儀器芯片 發(fā)表于：12/11/2024 北電數(shù)智前進·AI異構(gòu)計算平臺 為大模型提供算力最優(yōu)解 北電數(shù)智前進·AI異構(gòu)計算平臺，為大模型提供算力最優(yōu)解 發(fā)表于：12/10/2024 ?…36373839404142434445…?
