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模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价

模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价

12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。

高通发布全球首款整合RAIN RFID功能的企业级移动处理器

8月26日，高通宣布推出一款突破性的全新处理器“Dragonwing Q-6690”，这是全球首款全面整合超高频无线射频识别功能（UHF RFID）的企业级移动处理器。该处理器还内置了 5G、Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和超宽带（UWB）等无线技术，支持邻近感知体验和卓越的全球连接能力。

發(fā)表于：2025/8/27

英特尔Clearwater Forest CPU公布

8月26月消息，英特尔近日公布了有关其新一代基于 Intel 18A 工艺节点的代号为Clearwater Forest 服务器CPU，曝光的首款产品为288核的E-Core Xeon（至强）系列。就像Xeon 6系列被分为P-Core和E-Core两种口味一样，比如Granite Rapids和Sierra Forest，我们将看到新一代Xeon家族出现在仅P-Core的“Diamond Rapids”和仅E-Core的“Clear Water Forest”系列中。其中，P-Core系列针对性能进行了优化，可处理更多计算密集型和人工智能工作负载，而E-Core的系列则针对效率和处理高密度/横向扩展工作负载进行了优化。

發(fā)表于：2025/8/27

半导体IP大厂芯原股份遭股东6.7折甩卖

8月25日A股盘后，芯原股份发布公告称，针对此前VeriSilicon Limited、共青城时兴投资合伙企业等6名股东拟通过询价转让方式转让26,285,663 股(占芯原股份总股本5.00%)一事，根据 2025 年 8 月 25 日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为105.21元/股。需要指出的是，105.21元/股的转让价格，只有芯原股份8月25日收盘价157.9元/股的约66.63%，相当于是不到6.7折的价格抛售了。公告还披露，参与本次询价转让报价的机构投资者为 37 家，涵盖了基金管理公司、保险公司、证券公司、私募基金管理人、合格境外投资者等专业机构投资者。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为37 家机构投资者，拟受让股份总数为 26,285,663 股。

發(fā)表于：2025/8/27

我国首台光子计数CT获批上市

8月26日消息，今日，东软医疗宣布，其自主研发的NeuViz P10光子计数CT正式获得国家药品监督管理局（NMPA）批准上市，中国高端医疗装备产业迎来历史性突破。据介绍，这是中国首台光子计数CT，也是全球首台8cm宽体光子计数CT，标志着中国在下一代CT技术领域实现了从“跟跑”到“领跑”的跨越。东软医疗表示，依托超薄切割的碲锌镉（CZT）探测器，NeuViz P10实现了0.137mm业内至薄采集层厚。配合2048X2048超大重建矩阵与Clearlnfinity深度学习算法，将空间分辨率提升至50lp/cm—可清晰显示100微米的“发丝级”细微结构。

發(fā)表于：2025/8/26

新一代中国操作系统银河麒麟V11正式发布

8月26日消息，今日，2025中国操作系统产业大会在北京召开，全新一代中国国产操作系统——银河麒麟操作系统V11正式发布。该系统使用全新磐石架构，操作体验、安全性和生态丰富度大幅提升。

發(fā)表于：2025/8/26

美国政府入股后英特尔警示公司海外市场可能受损

8月26日消息，美国政府对Intel的股权投资，虽凸显了Intel的战略重要性，却也带来了诸多潜在风险。据Intel向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，美国政府持有Intel约10%的股份，这可能会给股东、员工、商业伙伴以及公司的国际销售带来一系列问题。

發(fā)表于：2025/8/26

全球首个新一代大型中微子实验装置正式运行

8 月 26 日消息，中国科学院高能物理研究所宣布，2025 年 8 月 26 日，江门中微子实验（JUNO）已成功完成 2 万吨液体闪烁体灌注，并正式运行取数。经过十余年的准备和建设，JUNO 成为国际上首个建成的新一代大型中微子实验装置。

發(fā)表于：2025/8/26

汇顶科技总裁被立案调查

8月25日晚间，汇顶科技发布公告称，公司总裁柳玉平于2025年8月22日收到中国证监会下发的《立案告知书》，因涉嫌内幕交易，中国证监会决定对柳玉平进行立案。

發(fā)表于：2025/8/26

宇树科技涉侵害发明专利权纠纷被起诉

8月25日，天眼查天眼风险信息显示，近日，杭州宇树科技股份有限公司新增1条开庭公告，原告为杭州露韦美日化有限公司，案由为侵害发明专利权纠纷，该案将于8月26日在杭州市中级人民法院开庭审理。

發(fā)表于：2025/8/25

3D DRAM接近现实研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈

近日，比利时微电子研究中心（imec）和根特大学的研究人员发布论文称，他们成功实现了在 120 毫米晶圆上生长了 300 层硅（Si）和硅锗（SiGe）交替层——这是迈向3D DRAM 的关键一步。挑战始于晶格不匹配。硅和硅锗晶体的原子间距略有不同，因此当堆叠时，各层自然会想要拉伸或压缩。可以把它想象成试图堆叠一副牌，其中第二张牌都比第一张牌稍大——如果没有仔细对齐，牌堆就会扭曲和倾倒。用半导体术语来说，这些“倾倒”表现为错位，即可能会破坏存储芯片性能的微小缺陷。为了解决这个问题，该研究团队仔细调整了 SiGe 层中的锗含量，并尝试添加碳，碳就像一种微妙的胶水，可以缓解压力。它们还在沉积过程中保持极其均匀的温度，因为反应器中即使是微小的热点或冷点也会导致生长不均匀。

發(fā)表于：2025/8/25