8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預(yù)計8月底便可進入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。

一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預(yù)生產(chǎn)階段。“若預(yù)生產(chǎn)測試也通過，估計11月或12月就可量產(chǎn)?！?/p>

預(yù)生產(chǎn)是半導(dǎo)體量產(chǎn)前的最后驗證程序。三星7月提供的HBM4原型是一款“工程樣本”，而預(yù)生產(chǎn)程序會測試樣本跟客戶GPU的兼容性，評估在特定溫度環(huán)境下，質(zhì)量能否達到要求。一旦通過這個階段，便可轉(zhuǎn)入量產(chǎn)期。

英偉達預(yù)計會將HBM4應(yīng)用于英偉達下一代AI加速器“Rubin”。目前，英偉達HBM助理供應(yīng)商SK海力士（SK hynix）早在今年3月就成功將HBM4樣品送交英偉達驗證、并于今年6月初初步生產(chǎn)，計劃今年10月開始量產(chǎn)。如果三星HBM4順利通過預(yù)生產(chǎn)階段，則11月便有望量產(chǎn)，這迅速拉近與SK海力士的距離。

市場也有消息傳出，三星的12層堆疊HBM3E將在8月底前通過英偉達質(zhì)量測試并開始交貨。業(yè)界認為，英偉達、SK海力士近來談判HBM產(chǎn)量與報價時陷入拉鋸，暗示三星可能即將向英偉達供貨。

如果三星成功打入英偉達的HBM3E及HBM4供應(yīng)鏈，那么2026年的AI內(nèi)存市場勢必會出現(xiàn)重大變化。今年上半，三星的HBM市占率從2024年同期的41%驟減至17%，而SK海力士卻從55%增至62%，美光（Micron）也從4%拉升至21%。業(yè)界相信，三星明年的HBM銷售增長率有望提升一倍以上。