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模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價

模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價

12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進行漲價。而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調(diào)價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。

AMD在x86服務器CPU市場份額增長至39.4%

5月17日消息，根據(jù)Mercury Research 最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務器CPU市場的收入份額達到了39.4%，同時在臺式機CPU市場的收入份額也達到創(chuàng)紀錄的34.4%。

發(fā)表于：2025/5/19

博通推出第三代共封裝光學技術(shù)

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術(shù)取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設(shè)計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關(guān)鍵改進。越來越多的行業(yè)合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：2025/5/19

小米玄戒O1細節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。

發(fā)表于：2025/5/19

借助毫米波雷達傳感器打造可居家使用的多患者非接觸式生命體征傳感器

　　引言　　人類生命體征通常通過監(jiān)測系統(tǒng)進行測量，這些系統(tǒng)歷來依靠與患者身體的有線連接，通過心電圖和氧飽和度傳感器的組合來報告心率和呼吸頻率。這些傳感器很難與新生兒、嚴重燒傷患者、癲癇患者或精神病患者保持持續(xù)接觸。對于那些行動自如的患者，當他們在家中四處走動時，監(jiān)測生命體征可能不那么容易。

發(fā)表于：2025/5/16

高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。

發(fā)表于：2025/5/16

華為海思強勢回歸高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。高通6%的年增長率保持市場主導地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現(xiàn)回升。

發(fā)表于：2025/5/16

小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光

傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。

發(fā)表于：2025/5/16

英特爾攜手殼牌推出至強處理器數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷散熱方案

5 月 15 日消息，英特爾當?shù)貢r間 13 日宣布攜手石化巨頭殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案。英特爾攜手殼牌推出至強處理器數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷散熱方案在 AI 和計算能力飛速發(fā)展的當下，數(shù)據(jù)中心對強大基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)增長，隨之而來的散熱問題也愈發(fā)凸顯，散熱能力卓越的浸沒式液冷因此備受關(guān)注。但浸沒式液冷的部署仍面臨著業(yè)界缺乏經(jīng)過驗證且易于部署的解決方案的瓶頸。

發(fā)表于：2025/5/16

英特爾Nova Lake-S處理器被曝有望包含搭載bLLC緩存的型號

5 月 15 日消息，兩位消息人士 Haze (@Haze2K1) 和 Raichu (@OneRaichu) 昨日在 X 平臺上就英特爾下一代全新架構(gòu)臺式機處理器 Nova Lake-S 的具體設(shè)計進行了探討。

發(fā)表于：2025/5/16

Arm宣布根據(jù)終端市場調(diào)整CSS命名架構(gòu)

5 月 16 日消息，Arm 當?shù)貢r間昨日宣布為其每個終端市場的 CSS（注：計算子系統(tǒng)）預驗證 IP設(shè)計組合引入新的產(chǎn)品命名架構(gòu)，未來 IP 編號也將得到簡化。

發(fā)表于：2025/5/16