頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片 根據(jù)相關(guān)媒體報道，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，該處理器可能有助于小米提高自給自足能力，并在由高通客戶主導(dǎo)的安卓市場中脫穎而出。 發(fā)表于：11/27/2024 前智駕明星企業(yè)縱目科技深陷困境 11 月 25 日消息，據(jù)雷峰網(wǎng)新智駕報道，縱目科技今天召開全員會，因業(yè)務(wù)未達(dá)預(yù)期，自本月起停發(fā)工資，只發(fā)基本生活費。 縱目科技曾經(jīng)是智駕領(lǐng)域的明星企業(yè)。2015 年 ~2022 年期間，縱目科技完成了 A 輪 ~E 輪的融資，投資方包括聯(lián)想、小米集團(tuán)、君聯(lián)成業(yè)等資本，當(dāng)時估值超 90 億元，成為中國 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）賽道的一只獨角獸。 發(fā)表于：11/27/2024 高通收購英特爾興趣減退 11 月 26 日消息，據(jù)報道，有知情人士透露，高通對購英特爾的興趣已降溫，收購的復(fù)雜性使得這筆交易對高通的吸引力降低。 發(fā)表于：11/27/2024 谷歌Tensor手機(jī)芯片被斷言基本已經(jīng)失敗 谷歌有一個部門專門開發(fā)Tensor處理器，這款處理器用在Pixel手機(jī)上。回顧歷史，Tensor有過一些成功，芯片在AI、攝影方面表現(xiàn)出色，但性能、能效一般，所以谷歌客戶并不怎么喜歡。 按照谷歌的內(nèi)部規(guī)劃，接下來要推出的Tensor G5和G6芯片仍然難以逆風(fēng)翻盤，無法超越高通芯片。正因如此，一些人斷言Tensor實際上已經(jīng)失敗。 發(fā)表于：11/27/2024 士蘭微27億元制造項目延期至2026年底 11月25日晚間，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微發(fā)布公告，宣布將2023 年度向特定對象發(fā)行募集資金投資項目之“年產(chǎn) 36 萬片 12 英寸芯片生產(chǎn)線項目”和“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）” 達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至 2026 年 12 月。 發(fā)表于：11/27/2024 美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款 美國當(dāng)?shù)貢r間11月26日，英特爾公司宣布，美國商務(wù)部和英特爾已根據(jù)《美國芯片與科學(xué)法案》達(dá)成最終協(xié)議，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。 發(fā)表于：11/27/2024 PIN TO PIN CS4272 納祥科技CODEC NX9020應(yīng)用于自動音頻系統(tǒng) 最近，納祥科技推出一款新品IC——功能強(qiáng)大的24位192 kHz立體聲音頻編解碼器（Codec）NX9020，該芯片以其AD/DA 114 dB高動態(tài)范圍，國產(chǎn)替代CS4272。 發(fā)表于：11/26/2024 IDC預(yù)測2025年中國生成式AI軟件市場規(guī)模將達(dá)到35.4億美元 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）新日發(fā)布了其最新技術(shù)評估報告《中國生成式AI應(yīng)用開發(fā)平臺市場：企業(yè)統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的雛形》，深入探討了企業(yè)在擴(kuò)展生成式AI應(yīng)用時對統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的需求。報告強(qiáng)調(diào)，統(tǒng)一平臺對于實現(xiàn)數(shù)據(jù)、模型和應(yīng)用的集中管理至關(guān)重要，能夠為各級管理層、員工及技術(shù)部門提供支持。IDC預(yù)測，隨著大模型基礎(chǔ)能力的提升和應(yīng)用形式的創(chuàng)新，中國的生成式AI軟件市場規(guī)模將顯著增長，預(yù)計到2025年將達(dá)到35.4億美元。 發(fā)表于：11/26/2024 SEMI預(yù)計2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31% 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強(qiáng)勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產(chǎn)品銷售額在2024年第三季度反彈，環(huán)比增長8%，預(yù)計2024年第四季度環(huán)比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長12%，預(yù)計2024年第四季度將再增長10%?？傮w而言，預(yù)計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產(chǎn)品的推動，因為價格全面上漲以及市場對數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求。 發(fā)表于：11/26/2024 外交部回應(yīng)美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞 外交部回應(yīng)美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞 發(fā)表于：11/26/2024 ?…82838485868788899091…?
