頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 商業(yè)航天發(fā)射場擴(kuò)容升級迫在眉睫 商業(yè)航天發(fā)射場擴(kuò)容升級迫在眉睫，關(guān)注配套設(shè)施與服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇 發(fā)表于：2024/6/7 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點 發(fā)表于：2024/6/6 Arm CEO：2025年底將有超1000億臺Arm設(shè)備迎戰(zhàn)AI 6 月 5 日消息，綜合路透社、digitimes 等周一報道，正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺北國際電腦展（Computex）期間，全球最大的芯片設(shè)計架構(gòu)公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）亮相并發(fā)表演講。 雷內(nèi)?哈斯預(yù)計，隨著 AI PC、AI 手機(jī)等終端硬件設(shè)備在今明兩年的大規(guī)模應(yīng)用落地，到 2025 年底，將有超過 1000 億臺基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)備可為 AI 做好準(zhǔn)備。 雷內(nèi)?哈斯還表示，公司目標(biāo)要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場 50% 以上的份額，以向該領(lǐng)域主流的 x86 架構(gòu)直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時作出承諾：提供地球上最完整的運(yùn)算平臺。 發(fā)表于：2024/6/6 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn) 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/6/6 國產(chǎn)車機(jī)芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn) 國產(chǎn)車機(jī)芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)：可應(yīng)用于L2+/L2++級別智駕 發(fā)表于：2024/6/6 美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣 1.5TB/s！美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣 發(fā)表于：2024/6/6 龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)即將登場 6月5日消息，基于龍芯2K0300的又一重磅方案——龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)將于6月18日正式發(fā)布。 該方案為龍芯中科根據(jù)嵌入式行業(yè)需求精心設(shè)計，旨在為基于龍架構(gòu)的合作伙伴、開發(fā)團(tuán)隊和工程師等提供打造龍芯2K0300產(chǎn)品及解決方案的有效使能工具。 發(fā)表于：2024/6/6 實戰(zhàn)分享：腫瘤電場治療硬件設(shè)計方案 本次技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健邀請了來自專業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域企業(yè)的工程師黃工跟大家分享實戰(zhàn)案例。該公司是世健公司多年的客戶，主要從事醫(yī)療器械的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，而黃工有著資深的行業(yè)經(jīng)驗。本文中提到的腫瘤電場治療儀主要由生理信號檢測系統(tǒng)、電場刺激發(fā)放系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理分析系統(tǒng)組成。該治療儀具有高精度、高準(zhǔn)確度等優(yōu)點，黃工及團(tuán)隊在設(shè)計中運(yùn)用到了多個ADI產(chǎn)品。該儀器電場刺激發(fā)放系統(tǒng)硬件設(shè)計方案如圖一所示。 發(fā)表于：2024/6/5 聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目 6 月 5 日消息，聯(lián)發(fā)科 6 月 4 日在 2024 臺北國際電腦展上宣布加入 Arm 全面設(shè)計（Arm Total Design）生態(tài)項目。 Arm 全面設(shè)計基于 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)（CSS），可滿足數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)等領(lǐng)域的 AI 應(yīng)用性能和效率需求，并加速和簡化產(chǎn)品開發(fā)。 聯(lián)發(fā)科與 Arm 將共同合作，通過已獲驗證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案，在滿足復(fù)雜的 AI 計算需求的同時，加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。 發(fā)表于：2024/6/5 ABB發(fā)布新一代機(jī)器人控制平臺OmniCore ABB 發(fā)布新一代機(jī)器人控制平臺 OmniCore，技術(shù)投資超 1.7 億美元 發(fā)表于：2024/6/5 ?…87888990919293949596…?
