頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 2024年Q2客戶端CPU出貨量環(huán)比下降5% 2024年Q2客戶端CPU出貨量環(huán)比下降5%，同比增長10.7% 發(fā)表于：8/12/2024 AMD部分處理器存Sinkclose高危漏洞 AMD 部分處理器存“Sinkclose”高危漏洞，銳龍 3000 等老款芯片無緣補丁 發(fā)表于：8/12/2024 納芯微宣布終止收購昆騰微電子 納芯微宣布終止收購昆騰微電子！ 發(fā)表于：8/12/2024 玄鐵C910/C920 RISC-V內(nèi)核存在GhostWrite架構(gòu)漏洞 研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內(nèi)核存在 GhostWrite 架構(gòu)漏洞 發(fā)表于：8/9/2024 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息，據(jù)媒體報道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發(fā)表于：8/9/2024 三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片 三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟，招募頂尖人才開發(fā)專用于XR（擴展現(xiàn)實）設(shè)備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發(fā)表于：8/9/2024 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！ 發(fā)表于：8/9/2024 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發(fā)表于：8/8/2024 開發(fā)者應AMD要求移除第三方ZLUDA項目 開發(fā)者應 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應用 發(fā)表于：8/8/2024 2027年全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元 8月7日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業(yè)帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導體的價值不斷增長，半導體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升。 發(fā)表于：8/8/2024 ?…85868788899091929394…?
