頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 2024全球功率半导体排名出炉 5月12日消息，根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。 中国的士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至全球第六，而比亚迪则首次跻身全球前十，市场份额达到3.1%位列第七。 英飞凌作为全球领先的半导体公司，其在功率半导体市场的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9个百分点，降至17.7%。 排名第二的安森美半导体市占率也下降了0.5个百分点，为8.7%；排名第三的意法半导体市占率下降了1个百分点，为7%。 發(fā)表于：2025/5/13 我国实现1.36公里外毫米级成像技术 5月13日消息，据媒体报道，中国科学技术大学潘建伟院士团队在量子光学成像领域取得重大突破。研究团队联合国内外科研机构，创新性地提出主动光学强度干涉合成孔径技术，成功实现1.36公里外毫米级目标的高分辨成像，成像分辨率较单台望远镜提升14倍。这一原创性成果近日发表于《物理评论快报》。 传统成像技术的分辨率受到单个孔径衍射极限的制约。为突破这一极限，研究人员致力于发展各类合成孔径成像技术。例如，事件视界望远镜构建了一个地球尺度的合成孔径。但由于大气湍流引起的相位不稳定性，事件视界望远镜所采用的基于振幅干涉的合成孔径技术很难直接应用于光学波段。 發(fā)表于：2025/5/13 电子科技大学发布全球首个氮化镓量子光源芯片 5月11日消息，据媒体报道，电子科技大学周强教授团队近日取得重大科研突破，成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片。 周强教授表示该成果有望在2026年完成多场景技术验证，为量子互联网发展提供关键硬件支撑。 發(fā)表于：2025/5/12 消息称三星与主要客户就DRAM价格上调达成一致 消息称三星与主要客户就 DRAM 价格上调达成一致：DDR4 涨价 20%，行业整体都在涨 發(fā)表于：2025/5/12 大陆集团第六代毫米波雷达中国本土首发量产 5 月 10 日消息，大陆集团昨晚发文称，2025 年 4 月 10 日，大陆集团第一颗在中国本土生产的第六代毫米波雷达 ARS620 成功量产下线。 發(fā)表于：2025/5/12 英特尔确认终止Deep Link技术开发 5 月 11 日消息，英特尔确认 Alchemist 曾经的卖点之一 Deep Link 动态协同技术已停止后续开发与维护。 根据英特尔员工 Zack 前天的说法，Deep Link 相关技术已不再主动维护，未来不会获得更新，其当前功能状态将维持现状。 Deep Link 旨在通过结合英特尔酷睿 CPU 和 GPU（包括集显和独显）的优势来提升性能、能效和响应速度，主要包含四大核心 發(fā)表于：2025/5/12 英伟达首款ARM超级芯片GB10曝光 5 月 10 日消息，科技媒体 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）发布博文，报道称英伟达首款 ARM 架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库，性能数据虽有波动，但单核性能已能与高端 ARM 和 x86 处理器一较高下。 發(fā)表于：2025/5/12 消息称今年光刻材料行业收入将增7% 5 月 11 日消息，研究机构 TECHCET 发文，透露受半导体市场复苏推动，2025 年光刻材料收入预计增长 7%，达到 50.6 亿美元 發(fā)表于：2025/5/12 中国科大实现基于主动光学强度干涉的合成孔径成像 5 月 11 日消息，中国科学技术大学潘建伟、张强、徐飞虎等人联合美国麻省理工学院、中国科学院西安光学精密机械研究所等单位，首次提出并实验验证了主动光学强度干涉技术合成孔径技术，实现了对 1.36 公里外毫米级目标的高分辨成像。 發(fā)表于：2025/5/12 中科海光披露其最新旗舰级处理器C86-5G的产品路线图 5月11日消息，近日，国产X86处理器厂商中科海光披露了其最新的旗舰级处理器C86-5G的产品路线图。 C86-5G处理器拥有128个物理核心，并支持同步多线程（SMT）技术，与常见的双向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每个核心可以处理四个线程，从而在128个核心的基础上实现了512线程。 發(fā)表于：2025/5/12 <…85868788899091929394…>
