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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè)Ampere Computing探索出售

9 月 20 日消息，彭博社北京時(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近來(lái)數(shù)月一直同一位財(cái)務(wù)顧問(wèn)合作，探索將自身出售的潛在可能。 Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對(duì)其的收購(gòu)興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進(jìn)行談判。 Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官，也是 Oracle 甲骨文的董事會(huì)成員。 Ampere Computing 被視為最重要的獨(dú)立 Arm 服務(wù)器 CPU 企業(yè)之一，其已推出多代 Ampere Altra 與 AmpereOne 處理器。根據(jù)該公司 5 月公布 2024 年底戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖，其計(jì)劃在 2025 年推出基于 3nm 制程的 256 核新品。

發(fā)表于：9/20/2024

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每個(gè)集群可提供16TOPS算力

發(fā)表于：9/20/2024

江波龍透露兩款自研主控芯片已實(shí)現(xiàn)超千萬(wàn)顆規(guī)?；a(chǎn)品導(dǎo)入

9 月 19 日消息，江波龍日前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，在主控芯片領(lǐng)域，公司兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經(jīng)批量出貨，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超千萬(wàn)顆的規(guī)?；a(chǎn)品導(dǎo)入。此外，江波龍還推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能夠滿足客戶的產(chǎn)品性能要求。江波龍認(rèn)為，在新能源汽車的帶動(dòng)下，智能駕駛、智能座艙的持續(xù)滲透，將為車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的發(fā)展提供新動(dòng)力，整體市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。而隨著“車路云一體化”技術(shù)的推進(jìn)，自動(dòng)駕駛車輛需要處理更大規(guī)模數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)設(shè)備需具備更高的速度、容量和耐用性，以支持實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析和存儲(chǔ)，這將顯著增加對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的需求，并帶動(dòng)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)和相關(guān)技術(shù)需求的新一輪的增長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/20/2024

蘋(píng)果明年推出自研Wi-Fi芯片

消息稱蘋(píng)果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭載

發(fā)表于：9/20/2024

本土自研再上新！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU

安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國(guó)內(nèi)前沿技術(shù)趨勢(shì)，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應(yīng)用場(chǎng)景的性能功耗配置需求，助力國(guó)產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進(jìn)。

發(fā)表于：9/20/2024

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時(shí)代

發(fā)表于：9/19/2024

2023年全球MCU市場(chǎng)已達(dá)282億美元

近日，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場(chǎng)規(guī)模為282億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長(zhǎng)值388億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.5%。從具體的應(yīng)用市場(chǎng)占比來(lái)看，2023年-2029年間汽車市場(chǎng)將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場(chǎng)，不過(guò)占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場(chǎng)；智能卡/安全類應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場(chǎng)，并未未來(lái)份額有望持續(xù)擴(kuò)大。

發(fā)表于：9/19/2024

IBM美國(guó)總部悄悄裁員超1000人

9月19日消息，據(jù)The Register援引IBM內(nèi)部員工的爆料報(bào)道稱，IBM過(guò)去幾天在美國(guó)總部一直在偷偷的“大規(guī)模裁員”，影響了數(shù)千人。 “與傳統(tǒng)的裁員不同，這次裁員是秘密進(jìn)行的。”這位IBM員工表示：“我的經(jīng)理告訴我，他們必須簽署保密協(xié)議才能談?wù)摼唧w細(xì)節(jié)。” IBM 發(fā)言人告訴 The Register，“今年年初，IBM 披露了一項(xiàng)勞動(dòng)力再平衡費(fèi)用，這將占 IBM 全球員工人數(shù)的非常低的個(gè)位數(shù)百分比，我們?nèi)匀活A(yù)計(jì) 2024 年結(jié)束時(shí)的就業(yè)水平與我們進(jìn)入時(shí)的就業(yè)水平大致相同?！? IBM 的 2024 年第一季度財(cái)報(bào)顯示，其計(jì)提了 4 億美元的“勞動(dòng)力再平衡”費(fèi)用，以支付計(jì)劃裁員的成本。而在此之前 2023 年，也計(jì)提了 3 億美元的“勞動(dòng)力再平衡”費(fèi)用。2023 年初，IBM 宣布計(jì)劃裁員 3,900 人。

發(fā)表于：9/19/2024

硬蛋（IngDan）攜手英特爾，共同開(kāi)啟智能未來(lái)新篇章

在當(dāng)前飛速發(fā)展的科技時(shí)代，硬蛋科技（深圳）有限公司正式成為英特爾的聚合商。這一舉措不僅強(qiáng)化了硬蛋在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心地位，也為其未來(lái)的發(fā)展開(kāi)啟了新的篇章。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，硬蛋與英特爾的合作將共同推動(dòng)智能科技的前沿創(chuàng)新。英特爾與硬蛋的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合英特爾作為全球領(lǐng)先的科技公司，始終致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。長(zhǎng)期以來(lái)，英特爾與各領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)保持密切合作，賦能合作伙伴，共同構(gòu)建豐富的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。此次，硬蛋（IngDan）成為英特爾的聚合商，標(biāo)志著雙方將在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)更加緊密的合作。

發(fā)表于：9/19/2024

消息稱華為ADS 4.0平臺(tái)正在研發(fā)中

消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺(tái)，激光雷達(dá)等核心零部件成本進(jìn)一步下降

發(fā)表于：9/19/2024