頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 日本对10余种半导体相关物项实施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制，涵盖了部分COMS集成电路、GAAFET技术与量子计算机等。对此中国商务部进行了回应。 發(fā)表于：2025/4/7 东风车规级MCU芯片DF30明年量产 据“湖北日报”报道，4月3日，在东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。 伴随汽车奔向电动化、智能化、网联化，车规级芯片需求持续提升。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。目前传统汽车单车芯片300至500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户，其单车芯片将超过3000个。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。 發(fā)表于：2025/4/7 Arm放言年底拿下全球50%数据中心CPU市场 Arm放言今年拿下50％数据中心CPU 發(fā)表于：2025/4/3 高通第四代骁龙8s移动平台发布 全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！ 發(fā)表于：2025/4/3 复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片 2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：2025/4/3 e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合 中国上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布已与美微科 （MCC） 签署全球分销协议，并将为汽车、工业、消费和计算等各行各业提供高质量分立半导体解决方案。 發(fā)表于：2025/4/2 中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布 4月1日消息，据“深圳前海”公众号，日前，睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器，这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。 灵羽处理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP与片上网络IP，实现先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构。 其计算性能已比肩Intel、AMD等国际主流型号的服务器芯片。 發(fā)表于：2025/4/2 传Arm与高通竞购SerDes巨头 传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！ 發(fā)表于：2025/4/2 定制化HBM需求明年将显著增长 两大技术路线受瞩目 4月1日消息，为了满足更高频宽、更大容量、更高效率的需求，定制化高带宽內存（HBM）正逐步成为市场焦点，预计至2026年，随着HBM4的推出，定制化HBM市场将迎来显著增长。目前英伟达（NVIDIA）、亚马逊、微软、博通及Marvell等主要IT业者正积极推动HBM的定制化发展。 發(fā)表于：2025/4/2 新加坡研究团队成功在单个晶体管中实现神经形态行为 近日，新加坡国立大学的材料科学与工程系副教授 Mario Lanza 领导的一个团队已经证明，神经形态行为可以在标准单个晶体管中实现。该团队发布的《标准硅晶体管中的突触和神经行为》的论文已于 3 月 26 日发表在科学杂志《自然》上。该论文的第一作者是来自阿卜杜拉国王科技大学的 Sebastián Pazos 博士。 發(fā)表于：2025/4/2 <…9596979899100101102103104…>
