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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

傳言稱(chēng)蘋(píng)果和三星也有意收購(gòu)英特爾

10 月 27 日消息，據(jù) Moore's Law Is Dead 的 Tom 報(bào)道，英特爾的 Arrow Lake 處理器出現(xiàn)了與 Raptor Lake 類(lèi)似的穩(wěn)定性問(wèn)題，此外，還有兩家公司傳出有意收購(gòu)英特爾。

發(fā)表于：10/28/2024

60秒看懂DDR5內(nèi)存標(biāo)簽

裝備在不斷升級(jí)，內(nèi)存也開(kāi)始向DDR5迭代，不少玩家的配置單已經(jīng)換成了DDR5內(nèi)存。除了主頻更高，能效升級(jí)之外，新的DDR5內(nèi)存還有一個(gè)細(xì)節(jié)升級(jí)，那就是用上了規(guī)范的標(biāo)簽。

發(fā)表于：10/28/2024

英偉達(dá)2024年將出貨10億個(gè)RISC-V 內(nèi)核

10月25日消息，據(jù)Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱(chēng)，盡管英偉達(dá)（NVIDIA）的 GPU 依賴(lài)于其專(zhuān)有的 CUDA 內(nèi)核，這些內(nèi)核具有其指令集架構(gòu)并支持各種數(shù)據(jù)格式。但是在本月的RISC-V峰會(huì)上，英偉達(dá)透露，這些內(nèi)核由依賴(lài)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) RISC-V ISA 的定制內(nèi)核控制，盡管有一些擴(kuò)展。

發(fā)表于：10/28/2024

中核集團(tuán)成功量產(chǎn)國(guó)際首款X/γ核輻射劑量探測(cè)芯片

10 月 25 日消息，中國(guó)核工業(yè)集團(tuán)有限公司（中核集團(tuán)）昨日宣布，由中核集團(tuán)原子能院核安全與環(huán)境工程技術(shù)研究所研發(fā)的國(guó)際首款X/γ核輻射劑量探測(cè)芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/25/2024

Arm通知高通60天后將強(qiáng)制取消授權(quán)

10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會(huì)”上發(fā)布多款基于其自研的Oryon CPU架構(gòu)的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛進(jìn)一步加劇，或?qū)?yán)重影響兩家公司的運(yùn)營(yíng)和財(cái)務(wù)，甚至影響全球智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)。

發(fā)表于：10/25/2024

2023年全球SSD模組廠(chǎng)自有品牌通路出貨十強(qiáng)出爐

10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場(chǎng)全球出貨營(yíng)收前十的固態(tài)硬盤(pán)模組廠(chǎng)，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業(yè)的順序沒(méi)有發(fā)生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長(zhǎng)；而七彩虹繼續(xù)以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來(lái)到第七；臺(tái)電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創(chuàng)見(jiàn)延任前十“守門(mén)員”。

發(fā)表于：10/25/2024

十銓推出業(yè)界首款工業(yè)級(jí)DDR5-6400內(nèi)存條

10 月 25 日消息，十銓科技工控昨日宣布推出業(yè)界首款工業(yè)級(jí) DDR5 6400MT/s CUDIMM / CSODIMM 內(nèi)存條。

發(fā)表于：10/25/2024

消息稱(chēng)特斯拉與SK海力士正洽談1萬(wàn)億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)訂單

消息稱(chēng)特斯拉與SK海力士正洽談1萬(wàn)億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)訂單

發(fā)表于：10/25/2024

IDC報(bào)告稱(chēng)中國(guó)邊緣服務(wù)器市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊漲 2028年將達(dá)108億美元

10月24日消息（南山）市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布的最新《中國(guó)半年度邊緣計(jì)算市場(chǎng)（2024上半年）跟蹤報(bào)告》顯示，2024上半年，中國(guó)邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)受到通用服務(wù)器訂單大漲的帶動(dòng)，同比上漲70.5%。 IDC表示，目前通用服務(wù)器在邊緣市場(chǎng)占比較大，未來(lái)定制化的邊緣服務(wù)器可能會(huì)進(jìn)一步替代通用服務(wù)器，人們逐漸形成在特定場(chǎng)景使用專(zhuān)門(mén)邊緣產(chǎn)品的共識(shí)。

發(fā)表于：10/25/2024

傳三星正基于其第二代2nm工藝開(kāi)發(fā)Exynos SoC

10月23日消息，據(jù)韓國(guó)媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）報(bào)道稱(chēng)，由于三星3nm GAA制程良率問(wèn)題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會(huì)搭載該芯片。根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶(hù)采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲(chǔ)部門(mén)的三季度的虧損金額超過(guò)了1萬(wàn)億韓元。

發(fā)表于：10/24/2024