頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 復旦大學設計出一種新型半導體性光刻膠 復旦大學設計出一種新型半導體性光刻膠 7 月 8 日消息，IT之家從復旦大學高分子科學系獲悉，該校研究團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現了互連，集成度達到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 發(fā)表于：7/8/2024 國產GPU正式進入萬卡萬P時代 國產GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡 發(fā)表于：7/8/2024 韓國研究團隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管 超越 IEEE 預測，韓國研究團隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管 發(fā)表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細節(jié)曝光：Z890 獨享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發(fā)專研AI芯片 發(fā)表于：7/5/2024 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內推出首款可逆計算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內推出首款“可逆計算芯片” 發(fā)表于：7/5/2024 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務器 發(fā)表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關與仿真產品 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產品。 發(fā)表于：7/4/2024 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：7/4/2024 美國政府宣布向12個地區(qū)技術中心提供5.04億美元 美國政府宣布向12個地區(qū)技術中心提供5.04億美元，擴大AI、半導體制造等研究 發(fā)表于：7/4/2024 ?…9899100101102103104105106107…?
